技术编号：5266797
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微机电系统领域，特别是涉及阳极键合装置。技术背景阳极键合是微机电系统领域一种广泛应用的键合工艺，主要是实现金 属与绝缘体之间的永久键合。其主要特点是在一定温度下紧密贴和的两个 样片在静电场的作用下形成永久贴和，最终得到新的符合材料。在操作的过程种，样片之间贴和的好坏直接影响到键合的结果和质量， 如果样片之间贴和不均匀则可能导致最终键合失败，因此设计能够自动进 行调整的装置可以有效的保证键合的顺利完成。现有技术中给出了一些帮 助样片均匀贴合的调平装...
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