一种阳极键合装置的制作方法

文档序号:5266797阅读:348来源:国知局
专利名称:一种阳极键合装置的制作方法
技术领域
本发明涉及微机电系统领域,特别是涉及阳极键合装置。
技术背景阳极键合是微机电系统领域一种广泛应用的键合工艺,主要是实现金 属与绝缘体之间的永久键合。其主要特点是在一定温度下紧密贴和的两个 样片在静电场的作用下形成永久贴和,最终得到新的符合材料。在操作的过程种,样片之间贴和的好坏直接影响到键合的结果和质量, 如果样片之间贴和不均匀则可能导致最终键合失败,因此设计能够自动进 行调整的装置可以有效的保证键合的顺利完成。现有技术中给出了一些帮 助样片均匀贴合的调平装置,但是结构较为复杂,效果不显著。另外现有的阳极键合技术在设备功能方面略显不足,在许多实际情况 下,需要在特定环境条件下的键合,如真空环境,特殊气氛环境,以及高 压环境等等,以及某些情况下在键合操作前需要对样片进行特殊处理和操 作,这些要求都需要对键合设备进行有针对性的设计,而且要兼顾操作简 便、可靠性和效率等因素。因此设计适合各种操作环境要求的阳极键合设 备可以有效地拓宽阳极键合工艺的应用范围。发明内容本发明的目的在于提供一种阳极键合设备,具有自动调平功能,使得 两键合样片均匀贴紧。一种阳极键合设备,包括外腔、加压装置15、电极11,电极11由上 电极和下电极构成,外腔上部设有加压装置15,从加压装置15往下依次放 置隔热材垫板14、上加热器13、第二绝缘垫板12和上电极,其特征在于,还包括位于外腔底部的基板4,基板4包括底盘和位于其上的凸台,凸台内部沿水平面同一圆周均匀开有至少三个沉孔,沉孔内放置弹簧6,弹簧 6的上端放置球头柱7,该球头柱7为半球状的另外一端伸出沉孔与隔热基 板8相接触,在底盘上端凸台的外沿处设置三个均匀分布的限位杆5,限位 杆5略高于球头柱与隔热基板8的接触面,起到对隔热基板8限位的作用; 从隔热基板8往上依次放置下加热器9、第一绝缘垫板IO和下电极,下电 极和上电极位置相对应。作为本发明的改进,所述阳极键合设备还包括分别与外腔1相接的真 空获得系统20、气路接口 16、真空检测仪表18和高压检测仪表19。作为本发明的进一步改进,在所述外腔1底部与基板4之间增设两支 撑台2,两支撑台2分别支撑一导轨,所述基板4放于两导轨上。本发明通过调平弹簧6使得整个键合装置形成上下浮动结构,在样片 键合时实现自动调平,样片均匀贴合。增设真空获得系统20、气路接口 16、 真空检测仪表18和高压检测仪表19,以适应不同应用环境的要求,外腔可 由真空获得系统20实现设定的真空,结合气路接口 16可以实现特定气体 环境的获取,满足从真空到高压大范围内的给定气氛环境条件下的阳极键 合。本发明还设置了导轨,以方便出入外腔实现样片的取放。


图1为本发明结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例具体说明本发明。本发明的阳极键合设备如图1所示,真空腔l、真空获得系统20和气路接口 16可实现真空腔1内真空和高压特定气氛环境的获得,具体为真空系统20对真空腔进行抽真空,有真空检测仪表18进行检测真空腔内的 真空度,真空获得系统20可采用机械泵或真空泵;对于特定气体的高压环 境,先进行抽真空,然后通过气路接口 16充入特定气体,用高压测量仪表 19进行显示;真空和高压测量仪表通过高气密阀17与真空腔1相连,在真空操作时隔离高压测量仪表,高压操作时隔离真空测量仪表。在真空腔1内底部设置有键合平台,键合平台包括两个安放于真空腔1 内部底端的支撑台2,分别用于支撑两导轨3,该结构可以实现键合样片在真空腔1内的方便取放。两导轨3间放置工作台基板4,基板4包括方形底 盘和位于其上的圆形凸台,凸台内部沿同一圆周均匀开有五个沉孔,沉孔 内放置弹簧6,弹簧6的上端放置球头柱7,该球头柱7为圆柱形的一端与 弹簧6相接触,为半球状的一端伸出沉孔与隔热基板8相接触,用以支撑 隔热基板8。在键合平台的底盘上端凸台的外沿处设置三个均匀分布的限位 杆5,限位杆5略高于球头柱与隔热基板8的接触面,起到对隔热基板8限 位的作用。隔热基板8上表面设有凹槽,用于安放下加热器9,下加热器9 顶端通过第一绝缘垫板10与电极11绝缘。真空腔1上部设有加压装置15,可用汽缸或液压缸实现;加压装置15 底端通过隔热材垫板14与上加热器13连接,加热器13下端通过第二绝缘 垫板12与电极11绝缘。电极11包括上电极和下电极。加压装置15压下后使上下加热器和上 下工作台紧密贴近实现对工作台之间样品的加热。操作时,先将键合平台通过导轨3拉出真空腔1夕卜,在电极间放置样 片,推进真空腔1内部,启动加压装置15将上加热器13压下,使键合平 台压紧,使两电极11之间的样片均匀贴紧,然后利用真空获得系统20和 气路接口 16使真空腔内达到要求环境。启动两加热器,待加热到设定温度 后,向上下电极之间加直流电压,键合开始。
权利要求
1、一种阳极键合设备,包括外腔、加压装置(15)、电极(11),电极(11)由上电极和下电极构成,外腔上部设有加压装置(15),从加压装置(15)往下依次放置隔热材垫板(14)、上加热器(13)、第二绝缘垫板(12)和上电极,其特征在于,还包括位于外腔底部的基板(4),基板(4)包括底盘和位于其上的凸台,凸台内部均匀开有至少三个沉孔,沉孔内放置弹簧(6),弹簧(6)的上端放置球头柱(7),该球头柱(7)为半球状的另外一端伸出沉孔与隔热基板(8)相接触,在底盘上端凸台的外沿处设置三个均匀分布的限位杆(5),限位杆(5)略高于球头柱与隔热基板(8)的接触面,起到对隔热基板(8)限位的作用;从隔热基板(8)往上依次放置下加热器(9)、第一绝缘垫板(10)和下电极,下电极和上电极位置相对应。
2、 根据权利要求1所述的一种阳极键合设备,其特征在于,所述阳 极键合设备还包括分别与外腔(1)相接的真空获得系统(20)、气路接口(16)、真空检测仪表(18)和高压检测仪表(19)。
3、 根据权利要求1所述的一种阳极键合设备,其特征在于,在所述 外腔(1)底部与基板(4)之间增设两支撑台(2),两支撑台(2)分别支 撑一导轨,所述基板(4)放于两导轨上。
全文摘要
本发明提供了一种阳极键合设备,主要包括外腔、加压装置、电极和位于外腔底部的自动调平装置,自动调平装置含有基板,基板包括底盘和位于其上的凸台,凸台内部均匀开有至少三个沉孔,沉孔内放置弹簧,弹簧的上端放置球头柱,该球头柱为半球状的另外一端伸出沉孔与隔热基板相接触,在底盘上端凸台的外沿处设置三个均匀分布的限位杆,限位杆略高于球头柱与隔热基板的接触面,起到对隔热基板限位的作用。本发明通过自动调平装置使得整个键合装置形成上下浮动结构,在样片键合时实现自动调平,样片均匀贴合。
文档编号B81C3/00GK101332973SQ200810048430
公开日2008年12月31日 申请日期2008年7月16日 优先权日2008年7月16日
发明者张廷凯, 甘志银 申请人:华中科技大学
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