技术编号：5267365
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种微机电麦克风的封装结构。 背景技术之所以微机电麦克风会备受关注，是因为其极小的体积和良好的性能并且 还具有适合表面贴装，能经受多次回流焊等诸多优点。为了保护易碎芯片、与 外界形成物理和电学连接、减少外部干扰， 一个完整的微机电麦克风除了芯片 外还必须适当的封装。由于微机电麦克风的极小体积及其它的性能要求，使微机电麦克风的封装比较困难。现有的微机电麦克风的封装结构由上盖1、腔体3 和底板4构成。所述上盖1通过胶体2与腔...
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