专利名称：微机电麦克风的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种微机电麦克风的封装结构。
背景技术：
之所以微机电麦克风会备受关注，是因为其极小的体积和良好的性能并且 还具有适合表面贴装，能经受多次回流焊等诸多优点。为了保护易碎芯片、与 外界形成物理和电学连接、减少外部干扰， 一个完整的微机电麦克风除了芯片 外还必须适当的封装。由于微机电麦克风的极小体积及其它的性能要求，使微
机电麦克风的封装比较困难。现有的微机电麦克风的封装结构由上盖1、腔体3 和底板4构成。所述上盖1通过胶体2与腔体3的一端面连接；所述底板4的 一表面与腔体3的另一端面通过胶体2连接；所述上盖l、腔体3、底板4构成 一空间，所述空间内部的底板4上安装有微机麦克风芯片5。这种微机麦克风的 封装结构都是平面连接，连接的强度不够，容易受到外力而导致封装结构的破 坏。因此，现有技术中的封装结构存在强度不够易造成微机电麦克风的可靠性 差的问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是
现有技术中的封装结构存在强度不够易造成微机电麦克风的可靠性差的问题。
本实用新型所提供的技术方案是
一种微机电麦克风的封装结构，包括上盖、底板和微机电麦克风芯片，所 述上盖和底板形成一通过声孔与外部连通的空间，空间内的底板上设置有微机 电麦克风芯片，其中，所述封装结构还具有一层塑封胶，所述塑封胶置于所述 上盖的外表面并与底板连接。
本实用新型的微机电麦克风的封装结构的优点是
本实用新型的微机电麦克风的封装结构采用在现有的封装结构的基础上增 加了一层塑封胶层的技术，不仅可以提高封装的强度，还可以提高封装的密封 性能，提高了微机电麦克风的可靠性。
图1现有技术中的微机电麦克风的封装结构侧剖图2本实用新型第一实施例凝^几电麦克风的封装结构第一改进侧剖图3本实用新型第一实施例微机电麦克风的封装结构第一改进图2中BB线剖
面图4本实用新型第一实施例孩"几电麦克风的封装结构第三改进侧剖图； 图5本实用新型第二实施例凝:机电麦克风的封装结构侧剖图； 图6本实用新型第三实施例孩吏机电麦克风的封装结构侧剖图；图7本实用新型第三实施例微机电麦克风的封装结构第一改进图6中AA线剖 面图8本实用新型第三实施例微机电麦克风的封装结构第二改进图6中AA线剖 面图。
具体实施方式
下文将参考附图详细说明本实用新型的优选实施例。
第一实施例是上盖和塑封胶都在底板的上表面的示例，并将依次示出第一 实施例的多个改进；第二实施例是上盖与底板上的凹槽配合连接，塑封胶依然 在底板的上表面的示例；第三实施例是上盖和塑封胶都穿过底板上表面的示例， 并将依次示出第三实施例的多个改进。
实施例1
实施例1的第一改进
图2是本实用新型第一实施例微机电麦克风的封装结构第一改进侧剖图； 根据第一实施例的第一改进，如图2所示， 一种孩吏机电麦克风的封装结构， 包括上盖300、底板400和微机电麦克风芯片200，所述上盖300和底板400形 成一通过声孔与外部连通的空间，空间内的底板400上容置有微机电麦克风芯 片200，所述封装结构还包括一层塑封胶100，所述塑封胶100置于所述上盖300 的外表面并连接于底板400。
参照图2，上盖300通过激光焊接连接于底板400的上表面，在上盖300的 外表面覆盖一层塑封胶100,固化后的塑封胶100的形状与上盖300相似。塑封 胶100密封连接于底板400的上表面。所述声孔用于收集声音。所述声孔可以位于上盖300上，也可以位于底板400上，本实施例的第一改进优选声孔位于 底板400上，具体位于微机电麦克风芯片200的下面，所述声孔的直径小于微 机电麦克风芯片200的横向最小长度。 本实施例第 一 改进^^支术方案的优点
由于在上盖300的外表面覆盖一层与其相似形状的塑封胶，且所述塑封胶 密封连接于底板400上表面，因此本实施例的封装结构较现有技术的结构强度 要大、更稳定，能够承受更大的外力和内部应力。由于塑封胶的强黏性能使上 盖300和底板400形成的空间更加密封，减少了外部环境的湿度对内部芯片的 影响。本实施例中的塑封胶100优选参有导电物质的环氧树脂(下面简称导电 环氧树脂)，这样提高了微机电麦克风封装结构的电磁抗干扰能力。
实施例1的第二改进
图3是本实用新型第一实施例箱t机电麦克风的封装结构第一改进图2中BB 线剖面根据第一实施例的第二改进，如图3所示， 一种微机电麦克风的封装结构， 包括上盖300、底板400和微才几电麦克风芯片200，所述上盖300和底板400形 成一通过声孔与外部连通的空间，空间内的底板400上容置有微机电麦克风芯 片200,所述封装结构还包括一层塑封胶100,所述塑封胶100置于所述上盖300 的外表面并连接于底板400。
参照图3,本实施例的第二改进相对于第一改进的区别是将塑封胶100部分 覆盖上盖300的外表面，并且塑封胶100相对于所述空间所在位置不与声孔所 在位置重叠。
本实施例第二改进技术方案的优点由于在上盖300的外表面部分覆盖一层封胶，且所述塑封胶密封连接于底板400上表面，因此本实施例的封装结构较现有技术的结构强度要大、更稳定，能够承受更大的外力和内部应力。由于塑封胶的强黏性能使上盖300和底板400形成的空间更加密封，减少了外部环境的湿度对内部芯片的影响。本实施例中的塑封胶100优选参有导电物质的环氧树脂(下面简称导电环氧树脂)，这样提高了微机电麦克风封装结构的电磁抗干扰能力。
实施例1的第三改进
图4是本实用新型第一实施例微机电麦克风的封装结构第三改进侧剖根据第一实施例的第三改进，如图4所示， 一种孩M几电麦克风的封装结构，包括上盖300、底^反400和孩M几电麦克风芯片200，所述上盖300和底^反400形成一通过声孔与外部连通的空间，空间内的底板400上容置有賴t机电麦克风芯片200，所述封装结构还包括一层塑封胶100，所述塑封月交100置于所述上盖300的外表面并连接于底板400。
参照图4,上盖300通过胶体500连接于底板400的上表面。在上盖300的外表面覆盖一层塑封胶IOO,固化后的塑封胶100的形状与上盖300相似。塑封胶100密封连接于底板400的上表面。所述声孔用于收集声音。所述声孔可以位于上盖300上，也可以位于底板400上，本实施例的第三改进优选声孔位于上盖3Q0上。
本实施例第三改进技术方案的优点
由于在上盖300的外表面覆盖一层与其相似形状的塑封胶，且所述塑封胶密封连接于底板400上表面，因此本实施例的封装结构较现有技术的结构强度要大、更稳定，能够承受更大的外力和内部应力。由于塑封胶的强黏性能使上盖300和底板400形成的空间更加密封，减少了外部环境的湿度对内部芯片的影响。本实施例中的胶体500的成分和塑封胶100的成分是一样的。由于本实施例的第三改进使用胶体500连接上盖300和底板400,所以本实施例第三次改进较第一次改进在工艺要求上要小。塑封胶100优选导电环氧树脂，这样提高了微机电麦克风封装结构的电磁抗干扰能力。实施例2
图5是本实用新型第二实施例獨t机电麦克风的封装结构侧剖图；根据第二实施例，如图5所示，上盖300的结构是具有一个底面和四个侧面的长方体结构，形成上盖300每个面的面板的厚度是相同的。上盖300可以通过注塑或冲压一次成型。底板400具有第一凹槽，所述第一凹槽的宽度等于或略大于上盖300的面板的厚度。本实施例优选第一凹槽的宽度略大于上盖300的面板的厚度。所述第一凹槽的深度小于或等于底板400的厚度。本实施例优选第一凹槽的深度为底板400的厚度的一半。第一凹槽为环形相通的，所围成的面积与上盖300的底面面积相同，用于容置上盖300的四个侧面面板。上盖300与第一凹槽相配合，通过胶体与底板400固定连接。所述塑封胶IOO、微机电麦克风芯片200的连接关系与本实用新型第一实施例的第一改进中的技术方案是相同的，在此不再赘述。本实施例的优点
本实施例的封装结构的结构强度和结构稳定性要比第一实施例要更加优越，因为本实施例是在第一实施例的基础上进行的一个更优的改进。将上盖300与底板400采用凹槽配合固定，增加了上盖300与底板400相结合结构的稳定性。这样的结合结构也进一步提高了实施例一中所述空间与外部环境的隔绝程度。塑封胶100优选导电环氧树脂，这样提高了微机电麦克风封装结构的电磁抗干扰能力。
实施例3
实施例3的第一改进
图6是本实用新型第三实施例微机电麦克风的封装结构侧剖图；图7是本实用新型第三实施例賴t机电麦克风的封装结构第一改进图6中AA线剖面图。
根据本实用新型的第三实施例的第一改进，本次改进是在第二实施例的基础做出的进一步改进，如图6和图7所示，上盖300的结构是具有五个面的长方体结构，形成上盖300每个面的面板的厚度是相同的。上盖300可以通过注塑或沖压一次成型。底板400具有第一凹槽，所述第一凹槽的宽度等于或略大于上盖300的面板的厚度。本实施例优选第一凹槽的宽度略大于上盖300的面板的厚度。所述第一凹槽的深度小于或等于底板400的厚度。本实施例优选第一凹槽的深度为底板400的厚度的一半。上盖300与第一凹槽相配合，通过胶体与底板400固定连接。本实施例的第一改进的底板400还具有若干通孔。所述通孔位于上盖300的外侧紧挨着第一凹槽。上盖300的四个侧面中至少一个侧面的有至少一个容纳塑封胶的通孔。本实施例优选在上盖300长度方向的侧面外面有三个，宽度方向的侧面外面有两个通孔。塑封胶100覆盖在上盖300的外表面并与底板400密封连接，所述密封连接是指塑封胶100 —部分通过底板400的若干通孔贯穿于底板400,塑封胶100的另一部分粘贴在底板400的上表面。通过通孔中的塑封胶101和底板400上表面上的塑封胶102实现了塑封胶100与底板400的密封连接。塑封胶100的形状相似于上盖300,也为长方体结构，塑封胶的厚度为0. 1毫米~ 2. G毫米，本实施例优选厚度为0. 6毫米。选择0.6毫米厚的塑封胶可以平衡结构强度和成本的关系，实现最省的材料达到
最佳的效果。孩M几电克风芯片200的连接关系与本实用新型第一实施例的第一改进中的技术方案是相同的，在此不再赘述。实施例3的第二改进
图6是本实用新型第三实施例微机电麦克风的封装结构側剖图；图8是本实用新型第三实施例微机电麦克风的封装结构第二改进图6中AA线剖面根据本实用新型的第三实施例的第二改进，参照图8,本实施例的第二改进相对于本实施例的第一改进的区别在于本实施例的第二改进的底板400还具有容纳塑封力交的第二凹槽而不是具有若干通孔。所述第二凹槽位于上盖300的外侧紧挨着第一凹槽。上盖300的四个侧面中至少一个侧面具有第二凹槽。第二凹槽中的塑封胶101和底板400上表面上的塑封胶102实现了塑封胶100与底板40G的密封连接。
本实施例的优点
本实施例的封装结构的结构强度和结构稳定性要比第二实施例要更加优越，因为本实施例是在第二实施例的基础上进行的一个更优的改进。将上盖300与底板400采用凹槽配合固定，并且还用塑封胶贯穿于底板400，增加了塑封胶100、上盖300、底板400相结合结构的稳定性，这样的结合结构也进一步提高了实施例一中所述空间与外部环境的隔绝程度。塑封胶100优选导电环氧树脂，这样提高了微机电麦克风封装结构的电磁抗干扰能力。
权利要求1、一种微机电麦克风的封装结构，包括上盖、底板和微机电麦克风芯片，所述上盖和底板形成一通过声孔与外部连通的空间，空间内的底板上容置有微机电麦克风芯片，其特征在于，还包括一层塑封胶，所述塑封胶置于所述上盖的外表面并与底板连接。
2、 如权利要求1所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述塑封胶的 平均厚度为0. 1毫米~ 2. 0毫米。
3、 如权利要求l所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述底板上具 有与上盖对应第一凹槽。
4、 如权利要求3所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述底板上还 具有容纳塑封胶的若干通孔，所述通孔紧挨着第一凹槽位于第一凹槽的外侧。
5、 如权利要求3所述的孩i机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述底板上还 具有容纳塑封胶的第二凹槽，所述第二凹槽紧挨着第一凹槽位于第一凹槽的外侧。
6、 如权利要求1至5任意项所述的微机电麦克风封装结构，其特征在于，所述 的声孔位于微机电麦克风芯片的下面。
专利摘要本实用新型涉及一种封装结构，提供一种微机电麦克风的封装结构，包括上盖、底板和微机电麦克风芯片，所述上盖和底板形成一通过声孔与外部连通的空间，空间内的底板上设置有微机电麦克风芯片，其中，所述封装结构还具有一层塑封胶，所述塑封胶置于所述上盖的外表面并与底板连接。本实用新型的微机电麦克风的封装结构采用在现有的封装结构的基础上增加了一层塑封胶层的技术，不仅可以提高封装的强度，还可以提高封装的密封性能，提高了微机电麦克风的可靠性。
文档编号B81B7/00GK201400566SQ20092013022
公开日2010年2月10日 申请日期2009年3月31日 优先权日2009年3月31日
发明者卫 冯, 静 孔, 云 杨, 杨钢剑, 夺 龚 申请人:比亚迪股份有限公司