一种麦克风的封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电声领域，更具体的，涉及一种麦克风的封装结构。
【背景技术】
[0002]PCB板是麦克风生产过程中的常用部件，PCB板常用作麦克风的底板、基板等等，在麦克风生产过程中，要先将相关组件用焊锡焊接在PCB整板上，然后再将封装完好的麦克风从整板上切割下来再进行后续工艺。PCB整板的焊接面与线路板框架的焊接面在焊接时，焊锡冷却后会自然形成稳定的焊锡面，然而，在进行PCB整板切割的过程中很容易切到上述焊锡面，从而破坏焊接区域的完整性，导致麦克风在后续工艺中进行回流焊时，因遭受机械外力而被破坏的焊锡面会重新成型为稳定的焊锡面，其间很容易产生锡珠，从而影响产品性能的可靠性。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种保持PCB板焊接区完整的麦克风封装结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案是:
[0005]一种麦克风的封装结构，包括基板、底板、两端带有贯通开口的线路板框架；
[0006]所述基板和所述底板分别焊接于所述线路板框架的两端形成收容腔，所述收容腔内设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述收容腔的腔壁设有声孔；
[0007]所述基板和所述底板的焊接面均包括避让区和焊接区，所述焊接区与所述收容腔相邻，所述避让区位于所述焊接区外侧。
[0008]作为一种改进，所述封装结构的焊接区大于所述避让区。
[0009]作为更进一步改进，所述封装结构的MEMS芯片和所述ASIC芯片设于所述基板的内表面上。
[0010]作为再进一步改进，所述封装结构的声孔设于所述基板上。
[0011]作为再进一步改进，所述封装结构的声孔设于所述底板上。
[0012]本实用新型的有益效果是:
[0013]本产品通过将基板和底板的焊接面分成避让区和焊接区，并且焊接区与收容腔相邻，避让区位于焊接区外侧，因此焊接完成后自然形成的稳定焊锡面处在避让区域内，不会漏在MEMS麦克风封装侧壁外侧，因此在进行PCB整板切割时不会切到所述焊锡面，不会破坏焊接区的完整性，MEMS麦克风在后续工艺进行回流焊时上述稳定的焊锡面不易再次变形，因此不会产生锡珠，从而不会影响产品性能的可靠性。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的结构图；
[0015]附图中，1.基板，2.线路板框架，3.底板，4.收容腔，5.焊接区，6.避让区，7.MEMS芯片，8.ASIC芯片，9.声孔。
【具体实施方式】
[0016]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0017]如图1所示一种MEMS麦克风，其具体包括，基板1、底板3、两端带有贯通开口的线路板框架2，基板I和底板3分别焊接于线路板框架2的两端形成收容腔4，收容腔4内设有MEMS芯片7和ASIC芯片8，收容腔4的腔壁上设有声孔9，基板I和底板3的焊接面均包括焊接区5和避让区6，焊接区5与收容腔4相邻，避让区6位于焊接区5的外侧，其中，焊接区5大于避让区6。
[0018]其中，MEMS芯片7和ASIC芯片8设于基板I的内表面上。
[0019]其中，声孔9设于基板I上，当然声孔9也可以设在底板3上。
[0020]在将线路板框架2与基板1、底板3焊接的过程中，由于基板I和底板3的焊接面包括与收容腔4相邻的焊接区5和位于焊接区5外侧的避让区6，当焊接区焊接完成时冷却的焊锡所形成的稳定的焊锡面位于避让区6内，不会漏在整个封装侧壁的外侧，因此在接下来将MEMS麦克风封装从底板3切下来的过程中不会切到避让区6上的焊锡面，从而保持焊接区5的完整性。当MEMS麦克风在后续工艺进行回流焊时，稳定的焊锡面不容易再次变形而产生锡珠，从而不会影响产品性能的可靠性。
[0021]以上所述仅为本专利的较佳实施例而已，并不用以限制本专利，凡在本专利的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利的保护范围之内。
【主权项】
1.一种麦克风的封装结构，包括基板、底板、两端带有贯通开口的线路板框架； 所述基板和所述底板分别焊接于所述线路板框架的两端形成收容腔，所述收容腔内设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述收容腔的腔壁设有声孔，其特征在于， 所述基板和所述底板的焊接面均包括避让区和焊接区，所述焊接区与所述收容腔相邻，所述避让区位于所述焊接区外侧。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述焊接区大于所述避让区。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片设于所述基板的内表面上。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述声孔设于所述基板上。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述声孔设于所述底板上。
【专利摘要】一种麦克风的封装结构，包括基板、底板、两端带有贯通开口的线路板框架，基板和底板分别焊接于线路板框架的两端形成收容腔，收容腔内设有MEMS芯片和ASIC芯片，收容腔的腔壁设有声孔，基板和底板的焊接面均包括避让区和焊接区，焊接区与收容腔相邻，避让区位于焊接区外侧。本专利中避让区的设置可以保证焊接后的焊锡面不会暴露在封装侧壁的外侧，因此在对底板进行切割时不会切到焊锡面从而不会破坏焊接区的完整性，在后续的回流焊中，焊接区不会产生锡珠，从而保证产品性能的稳定性。
【IPC分类】H04R31-00
【公开号】CN204442695
【申请号】CN201520110844
【发明人】张庆斌
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年2月15日