一种mems麦克风的封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及声电产品技术领域，更具体的是涉及一种MEMS麦克风的封装结构。
【背景技术】
[0002]随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的体积越来越小，人们对这些电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积的性能不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微型机电系统)麦克风是将声音信号转化为电信号的能量转换器，是基于MEMS技术制造的麦克风，可以采用表贴工艺进行制造，并具有很好的噪声消除性能与良好的射频及电磁干扰抑制能力，MEMS麦克风正是以其上述优点在便携式电子设备中得到了广泛的应用。
[0003]MEMS麦克风的封装结构一般包括顶板、具有中空腔体的线路板框架以及基板，顶板、线路板框架和基板上均对应设置有焊点，一般通过回流焊等工艺焊接在一起，构成了容纳MEMS声学芯片和ASIC芯片的封装结构，但是MEMS封装结构在受到外力冲击时，比如跌落实验等，孤立的焊点焊接强度低，比较容易开裂，影响了产品的性能，甚至造成产品功能失效。
[0004]因此，有必要提出一种改进，以克服传统MEMS麦克风封装结构的缺陷。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种性能优良的MEMS麦克风的封装结构。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0007]一种MEMS麦克风的封装结构，包括:基板、具有中空腔体的线路板框架以及顶板，所述基板、线路板框架和顶板结合构成一个空腔，并且所述顶板、所述线路板框架和所述基板上均设置有电源焊点和输出焊点，所述基板上设置有声孔，所述顶板上设置有焊盘，并且:所述基板的电源焊点和输出焊点之间设置有“工”字形凹槽，且所述凹槽贯通所述基板的所述焊点一侧至另一侧。
[0008]作为一种优选的技术方案，所述“工”字形凹槽的侧壁上设置有金属层。
[0009]作为一种优选的技术方案，所述“工”字形凹槽内填充有胶水。
[0010]作为一种优选的技术方案，所述顶板和所述线路板框架一体化设置构成所述MEMS麦克风封装结构的上盖，所述上盖设有与所述基板相焊接的电源焊点和输出焊点。
[0011]本实用新型的MEMS麦克风的封装结构，在基板的两个焊点之间设置“工”字形凹槽，并在“工”字形凹槽的侧壁上设置有金属层，焊接时，焊点处的锡膏会沿着金属化孔的侧壁上爬，增加了 MEMS麦克风封装结构的焊接接触面积和焊接强度，另外焊接后在“工”字形凹槽内注胶，一方面增大了 MEMS麦克风封装结构的稳定性和牢固性，另一方面能达到良好的抗电磁干扰的效果，提高产品的性能。因此，本实用新型MEMS麦克风的封装结构具有耐压强且结构稳定、抗电磁干扰性能强、可靠性高的优点。
【附图说明】
[0012]图1示出了本实用新型MEMS麦克风封装结构的结构示意图。
[0013]图2示出了图1沿A-A线剖视图的MEMS麦克风封装结构的示意图。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案、取得的技术效果易于理解，下面结合具体的附图，对本实用新型的【具体实施方式】做进一步说明。
[0015]如图1和图2所示，本实用新型MEMS麦克风包括上盖I和基板2组成的封装结构，所述封装结构内的所述基板2上设置有MEMS声学芯片(图中未示出)和ASIC芯片(图中未示出)，所述上盖I设置有凹槽，形成容纳所述MEMS声学芯片和ASIC芯片的空腔，所述封装结构的所述上盖I上设置有焊盘(图中未示出)，所述上盖I和基板2上均设置有相互焊接的电源焊点和输出焊点4，所述基板2上设置有声孔3，声音信号通过声孔3进入MEMS麦克风内部，MEMS声学芯片采集声音信号的变化并转化为电信号，ASIC芯片将MEMS声学芯片采集的信号进行初步处理并经所述焊盘传递至外部电子电路。
[0016]如图1至图2所示，在基板2的电源焊点和输出焊点7位置设置了“工”字形凹槽，且凹槽贯通基板2的焊点7 —侧至另一侧，在凹槽侧壁上设置金属层，焊接时，上盖I的焊点处的锡膏会沿着基板2的“工”字形凹槽的金属层的侧壁上爬，增加了 MEMS麦克风封装结构的焊接接触面积，从而增加了封装结构的焊接强度，提高了 MEMS麦克风封装结构的稳定性；另外焊接后，在“工”字形凹槽内填充胶水，一方面增大了 MEMS麦克风封装结构的稳定性和牢固性，另一方面能达到良好的抗电磁干扰的效果，提高产品的性能。
[0017]本实施例中，上盖I为一体化设置，在实际应用过程中，上盖I也可以由顶板和具有中空腔体的线路板框架构成，顶板、线路板框架和基板构成MEMS麦克风的封装结构，同样在基板的电源焊点和输出焊点之间设置“工”字形凹槽，且凹槽贯通基板的焊点一侧至另一侧，在凹槽侧壁上设置金属层，焊接时，线路板框架的焊点处的锡膏会沿着基板的“工”字形凹槽的金属层的侧壁上爬，增加了 MEMS麦克风封装结构的焊接接触面积和焊接强度；焊接后，在“工”字形凹槽内填充胶水，增大了 MEMS麦克风封装结构牢固性的同时，能达到良好的抗电磁干扰的效果，提高产品的性能。
[0018]综上，在本实用新型中，为了提高MEMS麦克风封装结构的稳定性，防止MEMS麦克风因受压力等情况导致的焊点开裂，保证产品的性能，增加MEMS麦克风产品的可靠性，同时达到良好的抗电磁干扰的能力，在MEMS麦克风封装结构的基板的电源焊点和输出焊点处设置有带有金属层侧壁的“工”字形凹槽，焊接时，焊点处的锡膏会沿着金属层的侧壁上爬，增加了 MEMS麦克风封装结构的焊接接触面积和焊接强度，另外焊接后在“工”字形凹槽内注胶，一方面增大了 MEMS麦克风封装结构的稳定性和牢固性，另一方面能达到良好的抗电磁干扰的效果，提高产品的性能。因此，本实用新型MEMS麦克风的封装结构具有耐压强且结构稳定、抗电磁干扰性能强、可靠性高的优点。
[0019]本实用新型已通过优选的实施方式进行了详尽的说明。然而，通过对前文的研读，对各实施方式的变化和增加对于本领域的一般技术人员来说是显而易见的。申请人的意图是所有的这些变化和增加都落在了本实用新型权利要求所保护的范围中。
【主权项】
1.一种MEMS麦克风的封装结构，包括:基板、具有中空腔体的线路板框架以及顶板，所述基板、线路板框架和顶板结合构成一个空腔，并且所述顶板、所述线路板框架和所述基板上均设置有电源焊点和输出焊点，所述基板上设置有声孔，所述顶板上设置有焊盘，其特征在于:所述基板的电源焊点和输出焊点之间设置有“工”字形凹槽，且所述凹槽贯通所述基板的所述焊点一侧至另一侧。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的封装结构，其特征在于:所述“工”字形凹槽的侧壁上设置有金属层。
3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风的封装结构，其特征在于:所述“工”字形凹槽内填充有胶水。
4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风的封装结构，其特征在于:所述顶板和所述线路板框架一体化设置构成所述MEMS麦克风封装结构的上盖，所述上盖设有与所述基板相焊接的电源焊点和输出焊点。
【专利摘要】本实用新型公开了一种MEMS麦克风封装结构，在基板的两个焊点之间设置“工”字形凹槽，并在“工”字形凹槽的侧壁上设置有金属层，焊接时，焊点处的锡膏会沿着金属化孔的侧壁上爬，增加了MEMS麦克风封装结构的焊接接触面积和焊接强度，另外焊接后在“工”字形凹槽内注胶，一方面增大了MEMS麦克风封装结构的稳定性和牢固性，另一方面能达到良好的抗电磁干扰的效果，提高产品的性能。因此，本实用新型MEMS麦克风的封装结构具有耐压强且结构稳定、抗电磁干扰性能强、可靠性高的优点。
【IPC分类】B81B7-00, H04R19-04
【公开号】CN204442692
【申请号】CN201520058312
【发明人】党茂强, 王顺, 李欣亮
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年1月27日