微机电麦克风的封装结构的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种微机电麦克风，尤其涉及一种微电机系统微机电麦克风的封装结构。
【【背景技术】】
[0002]由于科技的进步，微机电麦克风不论在功能或体积上都具有相当大的优势，但是因为微机电麦克风必须要接收外界的声音，所以很容易受到外在因素(如电磁波)的干扰而造成收讯质量不佳，进而导致相关电子产品的附加价值会连带受到影响。因此，如何提升防止电磁波干扰的效果是目前业界最迫切需要改善的问题。
[0003]而目前应用较广泛的传统微机电麦克风都是在PCB板上组配单个金属罩来为麦克风芯片提供电磁屏蔽。随着应用微机电麦克风的电子设备中电子元器件的数量和种类的迅猛递增，微机电麦克风所处的电磁环境愈加复杂多变，此时，单个金属罩的电磁屏蔽结构的缺陷愈发显现，已经很难适应这种复杂多变的电磁环境，使得麦克风芯片受到的电磁干扰越发明显，从而严重影响微机电麦克风的性能。
[0004]因此，有必要提供一种新的微机电麦克风的封装结构。
【【实用新型内容】】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种防水防尘性能好的微机电麦克风的封装结构。
[0006]本实用新型的技术方案如下:提供一种微机电麦克风的封装结构，包括电路板板、与该电路板组装并形成容纳空间的壳体、以及容纳在所述容纳空间中并与所述电路板电性连接的电子元件，该壳体包括基底外壳以及盖覆在所述基底外壳上的至少两层屏蔽外壳，所述至少两层屏蔽外壳中的至少一层为金属镀层。
[0007]优选地，所述壳体包括镀覆所述基底外壳的外表面的第一金属镀层和镀覆在所述第一金属镀层的外表面的第二金属镀层。
[0008]优选地，所述第一金属镀层和所述第二金属镀层采用不同种类金属制成。
[0009]优选地，所述壳体包括镀覆在所述基底外壳的外表面的第三金属镀层以及罩设在所述第三金属镀层外的第一屏蔽壳体。
[0010]优选地，所述第一屏蔽壳体采用不同于第三金属镀层的金属材料制成。
[0011]优选地，所述第一屏蔽壳体固定在所述电路板上。
[0012]优选地，所述第一屏蔽壳体的外表面与所述电路板的端面平齐。
[0013]优选地，所述壳体包括罩设在所述基底外壳外的第二屏蔽壳体以及镀覆在所述第二屏蔽壳体的外表面的第四金属镀层。
[0014]优选地，所述第二屏蔽壳体采用不同于第四金属镀层的金属材料制成。
[0015]优选地，所述至少两层屏蔽外壳中的至少一层与所述电路板电性连接。
[0016]本实用新型的有益效果在于:通过在基底外壳的外部设置多层屏蔽外壳从而提升微机电麦克风的对外部电磁干扰的抵抗力，进而提高其整体质量。【【附图说明】】
[0017]图1为本实用新型第一实施例提供的微机电麦克风的剖视图；
[0018]图2为图1中A处的放大图；
[0019]图3为本实用新型第二实施例提供的微机电麦克风的剖视图；
[0020]图4为本实用新型第三实施例提供的微机电麦克风的剖视图。
【【具体实施方式】】
[0021]下面结合附图详细说明本实用新型的具体内容。
[0022]本实用新型微机电麦克风100，可用于手机或其他电子设备上，接收声信号并将声信号转化为电信号。
[0023]请参图1和图2所示，本实用新型的第一实施例提供的微机电麦克风100，主要包括壳体1、与外壳I组装并形成容纳空间5的电路板2、设置在容纳空间5内的换能器3，以及设置在容纳空间5内并与换能器3电连接的集成芯片4。换能器3用于接受进入容纳空间的声波，并将之转换成电信号，生成的电信号传输至集成芯片4，并由集成芯片4输出至外部电路，从而将声音转换成电信号。本实施方式中，换能器3和集成芯片4皆设置在电路板2上，实际上，换能器3以及集成芯片4也可以放置在壳体I上，或者其中之一放置在电路板2上，另一放置在壳体I上。在本实施例中，换能器3和集成芯片4即为电子元件。
[0024]在该实施例中，该壳体I包括具有朝向容纳空间5 —侧的内表面101和与之相对的外表面102的基底外壳10、镀覆在基底外壳10的外表面的第一金属镀层11以及镀覆在第一金属镀层11的外表面的第二金属镀层12。在本实施例中，该基底外壳10采用硅胶等塑料制成。第一金属镀层11和第二金属镀层12采用不同种类的金属沉积而成。这样可以实现对屏蔽外部的电磁干扰。金属镀层的数量不仅限于本实施例中的两层，也可以根据实际需要沉积多种不同的金属层以提高屏蔽效果。在其他的实施例中，基底外壳10也可以采用与金属镀层不同种类的金属材料制成。两个金属镀层11、12中至少一个与电路板2电性连接以实现接地。
[0025]参考图2，本实用新型的第二实施例提供的微机电麦克风200，与第一实施例中的微机电麦克风100之间的主要区别在于:微机电麦克风200的壳体Ia的结构不同，其余的电路板2a、换能器3a、集成芯片4a等的结构及组装方式均与第一实施例的相同。
[0026]在本实施例中，壳体Ia包括具有朝向容纳空间5a—侧的内表面201和与之相对的外表面202的基底外壳21、镀覆在基底外壳21的外表面202上的第三金属镀层22以及罩设在第三金属镀层22外部的第一屏蔽壳体23。该第一屏蔽壳体23采用不同于第三金属镀层的金属材料制成。该第一屏蔽壳体23包覆整个基底外壳21并与基底外壳21之间间隔一定的距离以形成电磁屏蔽空间。第一屏蔽壳体23通过粘接或焊接的方式固定在电路板2a上并与电路板2a电性连接，优选地，其外表面与电路板2a的端面平齐。在其他的实施例中，第一屏蔽壳体23的外表面可以镀覆不同于第三金属镀层的一种或多种金属镀层。
[0027]参考图3，本实用新型的第三实施例提供的微机电麦克风300，与前两个实施例提供的微机电麦克风之间的主要区别在于:微机电麦克风300的壳体Ib的结构不同，其余的电路板2b、换能器3b、集成芯片4b、容纳空间5b等的结构及组装方式均与第一实施例的相同。
[0028]在本实施例中，壳体Ib包括基底外壳31、罩设在基底外壳31外部的第二屏蔽壳体32以及镀覆在第二屏蔽壳体32的外表面的第四金属镀层33。该第二屏蔽壳体32采用不同于第四金属镀层33的金属制成。该第二屏蔽壳体32包覆整个基底外壳31并与基底外壳31之间间隔一定的距离以形成电磁屏蔽空间。第二屏蔽壳体32通过粘接或焊接的方式固定在电路板2b上并与电路板2b电性连接。为了进一步加强电磁屏蔽的效果，该第二屏蔽壳体32上可以沉积多层不同的金属镀层。
[0029]借由本实用新型的微机电麦克风封装结构，可实现良好的电磁屏蔽，防止外部电磁场对内部声波信号进行干扰，提升微机电麦克风的整体质量。
[0030]以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种微机电麦克风的封装结构，其包括一电路板、与该电路板组装并形成容纳空间的壳体、以及容纳在所述容纳空间中并与所述电路板电性连接的电子元件，其特征在于，该壳体包括基底外壳以及盖覆在所述基底外壳上的至少两层屏蔽外壳，所述至少两层屏蔽外壳中的至少一层为金属镀层。
2.根据权利要求1所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述壳体包括镀覆所述基底外壳的外表面的第一金属镀层和镀覆在所述第一金属镀层的外表面的第二金属锻层。
3.根据权利要求2所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述第一金属镀层和所述第二金属镀层采用不同种类金属制成。
4.根据权利要求1所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述壳体包括镀覆在所述基底外壳的外表面的第三金属镀层以及罩设在所述第三金属镀层外的第一屏蔽壳体。
5.根据权利要求4所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述第一屏蔽壳体采用不同于第三金属镀层的金属材料制成。
6.根据权利要求4所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述第一屏蔽壳体固定在所述电路板上。
7.根据权利要求6所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述第一屏蔽壳体的外表面与所述电路板的端面平齐。
8.根据权利要求1所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述壳体包括罩设在所述基底外壳外的第二屏蔽壳体以及镀覆在所述第二屏蔽壳体的外表面的第四金属镀层O
9.根据权利要求8所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述第二屏蔽壳体采用不同于第四金属镀层的金属材料制成。
10.根据权利要求1所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述至少两层屏蔽外壳中的至少一层与所述电路板电性连接。
【专利摘要】本实用新型提供了一种微机电麦克风的封装结构，其包括电路板、与该电路板组装并形成容纳空间的壳体、以及容纳在所述容纳空间中并与所述电路板电性连接的电子元件，该壳体包括基底外壳以及盖覆在所述基底外壳上的至少两层屏蔽外壳，所述至少两层屏蔽外壳中的至少一层为金属镀层。借由本实用新型的微机电麦克风封装结构，可实现较好的电磁屏蔽效果。
【IPC分类】H04R31-00
【公开号】CN204377143
【申请号】CN201520039096
【发明人】刘国俊, 曾鹏, 吴志江
【申请人】瑞声声学科技(深圳)有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年1月20日