技术编号：5267599
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的参引Yiliang Wu 等的"FEATURE FORMING PROCESS USINGACID-CONTAINING COMPOSITION”(代理人案号20081055-US-NP)，申请日2009年3月5日，美国序列号 12/398611。背景技术人们对使用液相沉积技术加工电子电路元件非常关注，因为此类技术为用于电 子应用如薄膜晶体管(TFT)、发光二极管(LED)、大面积柔性显示器和标识、无线射频辨识 (RFID)标签、光电器件、传感器...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。