技术编号：5268370
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子和微机电器件的制造。背景技术 用于制造例如集成电路(“芯片”)、晶片以及用于互连芯片的衬底等微电子和微机电器件的光掩模，通常被要求为没有缺陷。在用于构图微电子(例如，晶体管、微机电(“MEMS”)器件及其他小器件)衬底的特征的光掩模(“掩模”)中，满足上述要求变得越来越困难。制造掩模和掩模组中的多个掩模需要的成本和时间显著地增加，特别在高级的半导体技术中。通过掩模构图的布图变得越来越复杂，包含更大量的特征，同时这种特征的尺寸(例如，线宽和线...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。