技术编号：5269508
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。，属于电子工艺领域。包括如下步骤（1）首先在硅片表面旋涂一层聚酰亚胺，在涂覆之前把电镀号传输线结构的硅片烘干；接着滴几滴聚酰亚胺在硅片的中央；在涂完聚酰亚胺，把聚酰亚胺放在密封的盒子里使其自然流平；（2）将步骤（1）所得硅片在80℃的温度下烘烤30min，然后在110℃的温度下烘烤1h进行预胺化；（3）预胺化后，涂覆一层正胶；（4）接着将硅片置于烘箱内烘干，温度为140℃，对正胶进行固化；（5）用NaOH的溶液浸泡，再用去离子水冲净，置于80℃的烘箱内使其...
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