技术编号：5270897
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本文提供了组合物，其包含下式的嵌段共聚物[A]-B-[Q]，其中[A]为对基材具有亲和力的聚合物；B为连接基团，所述连接基团包含分子量不超过1000克/摩尔的任选地取代的多价连接基团；并且[Q]包含半交联的未胶凝聚合物，所述聚合物来源于烯键式不饱和单体与多官能烯键式不饱和单体的共聚。所述嵌段共聚物经由所述[Q]链段交联，但未宏观胶凝。所述[Q]链段为亲水性的并且具有在约10至约10,000范围内的聚合度。所述[A]链段位于所述嵌段共聚物的至少一个末端上，包...
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