技术编号：5271334
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术许多半导体器件包含用于各种用途的成型的室。例如，喷墨器件包含被制造用来容纳墨水的室，所述墨水被气泡的散发所驱动。在流体光器件中，利用室来容纳流体或气态物质以及各种光控器件。由于对这种器件的需求，因此存在对制造这种器件的大规模的可靠的方法的需求。人们渴望能够解决现有技术中固有问题的方法。诸如此问题的例子包括材料配准控制、材料破损、边界渗漏、以及由在组装过程中(如标定和界面结合稳定性)导致的机械应力引起的破损，但并不局限于这些问题。另外，一些微电子机械...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。