技术编号：5272293
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体塑封三极管表面处理化工，尤指背景技术三极管封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片贴装到相应的引线框架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线连接到基板的相应引脚，构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。目前中国已经成为全球增长最快和使用量最大的三极管市场之一，典型的三极管封装工艺流程为检片、粘片、键合、塑封、电镀、打印...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。