技术编号:5272349
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电镀技术,具体涉及ー种电镀银溶液及电镀方法。背景技术银是ー种银白色、可锻、可塑及有反光能カ的贵金属,电镀银广泛应用于电器、电子、通讯设备和仪器仪表制造业等。银镀层用于防止腐蚀,増加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造エ业。例如铜或铜合金制件镀银时,须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中,进行汞化处理,使在制件表面镀上ー层汞膜;然后将制件作阴极,纯银板作阳极,浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中,...
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