技术编号:5272613
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电镀挂具领域技术,尤其是指一种能够阻挡电镀时高电流位量从而使电镀的板面平整、镀层更加均匀的一种高平整性电镀挂具。技术背景如图I和图2所示,为现有柔性电路板之电镀挂具的主要结构,其包括有主框架10',该主框架10'包括有两竖杆11',该两竖杆11'上设置有导电触点12'和锁紧螺栓13',柔性电路板20'通过锁紧螺栓13'夹紧固定于两竖杆1Γ之间并与导电触点12'接触电连接,然后将柔性电路板随电镀挂具一并送入电镀缸中进行电镀作业。上述现有的电镀挂...
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