专利名称：一种高平整性电镀挂具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电镀挂具领域技术，尤其是指一种能够阻挡电镀时高电流位量从而使电镀的板面平整、镀层更加均匀的一种高平整性电镀挂具。
技术背景如图I和图2所示，为现有柔性电路板之电镀挂具的主要结构，其包括有主框架10'，该主框架10'包括有两竖杆11'，该两竖杆11'上设置有导电触点12'和锁紧螺栓13'，柔性电路板20'通过锁紧螺栓13'夹紧固定于两竖杆1Γ之间并与导电触点12'接触电连接，然后将柔性电路板随电镀挂具一并送入电镀缸中进行电镀作业。上述现有的电镀挂具结构，虽可提供给使用者将柔性电路板送入电镀缸进行电镀的功效，确实具有进步性，但是在实际使用时却发现其自身结构和使用性能上仍存在有诸多不足，造成现有的电镀挂具在实际应用上，未能达到最佳的使用效果和工作效能，现将其缺点归纳如下首先，柔性电路板安装于该电镀挂具上进行电镀时，其四周的高电位区均无设置挡板，使得柔性电路板的板面不平整，镀层的均匀性较差，从而使得产品的电镀质量下降；其次，由于柔性电路板本身无刚性，并且两竖杆之间没有设置有横杆，使得柔性电路板在电镀过程中容易发生晃动，使得柔性电路板产生皱折，同样对产品的质量造成不良的影响。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高平整性电镀挂具，其能有效解决现有之电镀挂具无法阻挡电镀时高电流位量而使得电镀的板面不平整、镀层不均匀的问题。本实用新型的另一目的是提供一种高平整性电镀挂具，其能有效解决现有之电镀挂具结构不稳固而使得柔性电路板在电镀过程中容易发生晃动从而导致柔性电路板产生皱折的问题。为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案一种高平整性电镀挂具，包括有用于挂住柔性电路板以便对柔性电路板进行电镀的主框架，该主框架的前侧和后侧均设置有用于覆盖柔性电路板四周以阻挡电镀时高电流位量的挡板，该挡板与主框架枢接，并且针对该挡板设置有用于将挡板锁紧固定于主框架上的锁固件。作为一种优选方案，所述主框架包括有两间隔平行排列的竖杆，前述挡板枢接在该竖杆上。作为一种优选方案，所述两竖杆的上部之间以及下部之间均连接有横杆。作为一种优选方案，所述每一横杆包括有可调节两竖杆之间距离的两调节杆，其中一调节杆上横向设置有调节孔，另一调节杆上设置有螺孔，一螺栓穿过调节孔与螺孔螺合连接而将两调节杆锁紧。[0012]作为一种优选方案，所述锁固件为U型夹片，该U型夹片的一端与主框架枢接，U型夹片的另一端延伸出有操控部。作为一种优选方案，所述挡板呈L型。作为一种优选方案，所述挡板上设置有若干个通孔。作为一种优选方案，所述挡板为PP材料。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知一、通过于主框架的前侧和后侧均设置有挡板，利用挡板覆盖柔性电路板四周以阻挡电镀时高电流位量，使得柔性电路板的板面更平整，并大大改善镀层的均匀性，从而大大提升了柔性电路板的电镀质量，为降低电路板企业的制作生产成本带来直接而有效的帮 助。二、通过于两竖杆的上部之间以及下部之间均连接有横杆，取代了传统之主框架仅仅由两竖杆组成的方式，从而使得主框架的结构更加稳固，有效避免柔性电路板在电镀过程中发生晃动，柔性电路板不会产生皱折，同样有利于产品电镀质量的提升。三、其每一横杆均通过两调节杆组成，利用该两调节杆可方便地调整两竖杆之间的距离，以适合应用于不同规格大小的柔性电路板上，从而提高挂具的使用灵活性，挂具的应用范围更加广泛。为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，
以下结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
图I是传统之电镀挂具的组装立体示意图；图2是传统之电镀挂具另一角度的组装立体示意图；图3是本实用新型之较佳实施例的正面视图；图4是图3另一状态下的正面视图。附图标识说明10'、主框架11'、竖杆12'、导电触点13'、锁紧螺栓20'、柔性电路板10、主框架11、竖杆12、横杆121、调节杆101、调节孔102、螺栓20、柔性电路板30、挡板31、通孔40、锁固件41、操控部
具体实施方式
请参照图3和图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有主框架10。该主框架10用于挂住柔性电路板20以便对柔性电路板20进行电镀，该主框架10包括有两间隔平行排列的竖杆11，每一竖杆11上均设置有用于与柔性电路板20接触导通的导电触点(图中未示)，其为现有成熟技术，在此不作详细叙述；以及，该两竖杆11的上部之间以及下部之间均连接有横杆12，通过设置有该两横杆12，使得主框架10的结构更稳固，有效防止柔性电路板20在电镀过程中发生晃动，并且，在本实施例中，该每一横杆12包括有可调节两竖杆11之间距离的两调节杆121，该两调节杆121分别通过螺丝锁固于对应的竖杆11上，当然，该两调节杆121亦可与对应的竖杆11 一体成型连接，不以为限，以此通过该两调节杆121改变两竖杆11之间的距离，以适应不同规格大小的柔性电路板20，具体而说，其中一调节杆121上横向设置有调节孔101，另一调节杆12上设置有螺孔(图中未示)，一螺栓102穿过调节孔101与螺孔螺合连接而将两调节杆121锁紧，在本实施例中，每一横杆12设置有两螺栓102，通过该两螺栓102使得两调节杆121的连接更加稳固，避免两调节杆121之间发生松动。以及，该主框架10的前侧和后侧均设置有用于阻挡电镀时高电流位量的挡板30，
该柔性电路板20夹紧固定于挡板30和主框架10之间，该挡板30与主框架10的竖杆11枢接，在本实施例中主框架10的前侧和后侧均设置有多个挡板30，每一挡板30呈L型，该多个挡板30组合一起将柔性电路板的四周侧覆盖住以阻挡电镀时柔性电路板20四周侧的高电流位量，挡板30的数量及形状不予局限；并且，该每一挡板30上均设置有若干通孔31，以方便电镀液的流动；该每一挡板30为PP材料，当然不局限于PP材料，亦可以为其他各种绝缘材料，不以为限。另外，针对该每一挡板均设置有用于将挡板30锁紧固定于主框架10上的锁固件40，在本实施例中，该锁固件40为U型夹片，该U型夹片的一端与主框架10枢接，U型夹片的另一端延伸出有操控部41，当手动向内扳动操控部41时，该锁固件40将挡板30夹紧固定于主框架10上不可转动，当手动向外扳动操控部41时，该挡板30与主框架10之间的夹紧固定被解除，可相对主框架10转动而打开。使用时，首先，根据柔性电路板20的规格大小，通过两调节杆121调节两竖杆11之间的距离，并通过对应的螺栓102将两调节杆121锁紧，从而使得两竖杆11之间的位置相对固定；接着，将挡板30相对主框架10打开，并将柔性电路板20挂于主框架10的两竖杆11之间，然后反向转动挡板30，利用挡板30压住柔性电路板20，并手动作用于操控部41上而扳动锁固件40，利用锁固件40将挡板30夹紧固定于主框架10上不可转动，此时，该柔性电路板20被夹紧固定于主框架10上；接着，可将整个挂具和夹在挂具上的柔性电路板20送入电镀缸中进行电镀，按工艺作业完毕后，通过手动作用于操控部41上而转动锁固件40将挡板30与主框架10之间的夹紧固定解除，然后打开挡板30，并将已电镀好的柔性电路板20取下，便可进入下一个循环作业。本实用新型的设计重点在于首先，通过于主框架的前侧和后侧均设置有挡板，利用挡板覆盖柔性电路板四周以阻挡电镀时高电流位量，使得柔性电路板的板面更平整，并大大改善镀层的均匀性，从而大大提升了柔性电路板的电镀质量，为降低电路板企业的制作生产成本带来直接而有效的帮助。其次，通过于两竖杆的上部之间以及下部之间均连接有横杆，取代了传统之主框架仅仅由两竖杆组成的方式,从而使得主框架的结构更加稳固，有效避免柔性电路板在电镀过程中发生晃动，柔性电路板不会产生皱折，同样有利于产品电镀质量的提升。再者，其每一横杆均通过两调节杆组成，利用该两调节杆可方便地调整两竖杆之间的距离，以适合应用于不同规格大小的柔性电路板上，从而提高挂具的使用灵活性，挂具的应用范围更加广泛。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变 化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种高平整性电镀挂具，包括有用于挂住柔性电路板以便对柔性电路板进行电镀的主框架，其特征在于该主框架的前侧和后侧均设置有用于覆盖柔性电路板四周以阻挡电镀时高电流位量的挡板，该挡板与主框架枢接，并且针对该挡板设置有用于将挡板锁紧固定于主框架上的锁固件。
2.根据权利要求I所述的一种高平整性电镀挂具，其特征在于所述主框架包括有两间隔平行排列的竖杆，前述挡板枢接在该竖杆上。
3.根据权利要求2所述的一种高平整性电镀挂具，其特征在于所述两竖杆的上部之间以及下部之间均连接有横杆。
4.根据权利要求3所述的一种高平整性电镀挂具,其特征在于所述每一横杆包括有可调节两竖杆之间距离的两调节杆，其中一调节杆上横向设置有调节孔，另一调节杆上设置有螺孔，一螺栓穿过调节孔与螺孔螺合连接而将两调节杆锁紧。
5.根据权利要求I所述的一种高平整性电镀挂具，其特征在于所述锁固件为U型夹 片，该U型夹片的一端与主框架枢接，U型夹片的另一端延伸出有操控部。
6.根据权利要求I所述的一种高平整性电镀挂具，其特征在于所述挡板呈L型。
7.根据权利要求I所述的一种高平整性电镀挂具，其特征在于所述挡板上设置有若干个通孔。
8.根据权利要求I所述的一种高平整性电镀挂具，其特征在于所述挡板为PP材料。
专利摘要本实用新型公开一种高平整性电镀挂具，包括有用于挂住柔性电路板以便对柔性电路板进行电镀的主框架，该主框架的前侧和后侧均设置有用于阻挡电镀时高电流位量的挡板，该挡板与主框架枢接，并且针对该挡板设置有用于将挡板锁紧固定于主框架上的锁固件；藉此，通过于主框架的前侧和后侧均设置有挡板，利用挡板覆盖柔性电路板四周以阻挡电镀时高电流位量，使得柔性电路板的板面更平整，并大大改善镀层的均匀性，从而大大提升了柔性电路板的电镀质量，为降低电路板企业的制作生产成本带来直接而有效的帮助。
文档编号C25D17/08GK202643875SQ20122015025
公开日2013年1月2日 申请日期2012年4月10日 优先权日2012年4月10日
发明者黄小龙 申请人:东莞市久祥电子有限公司