技术编号:5273855
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种夹具,特别是涉及一种PCB (Printed Circuit Board印刷电路板)芯板电镀的夹具。背景技术大多数的印刷电路板或其芯板加工设备对产品板厚都有要求,目前电镀PCB芯板时多数PCB芯板板厚在0.4mm以上,基本上可以使用目前市面上通用的薄板架或夹棍可以固定好并进行电镀。然而,随着电子产品朝着多功能及超薄化方向的发展,对芯板的厚度要求越来越高,越来越多的PCB产品在芯板制作的时候必须采用超薄的芯板来加工制作,此类的芯板厚度常小于...
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