专利名称：Pcb板电镀夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种夹具，特别是涉及一种PCB (Printed Circuit Board印刷电路板)芯板电镀的夹具。
背景技术：
大多数的印刷电路板或其芯板加工设备对产品板厚都有要求，目前电镀PCB芯板时多数PCB芯板板厚在0.4mm以上，基本上可以使用目前市面上通用的薄板架或夹棍可以固定好并进行电镀。然而，随着电子产品朝着多功能及超薄化方向的发展，对芯板的厚度要求越来越高，越来越多的PCB产品在芯板制作的时候必须采用超薄的芯板来加工制作，此类的芯板厚度常小于0.2mm。这时，采用传统的电镀夹具虽然可以固定，由于芯板太薄且电镀缸内存在打气、摇摆等因素，PCB芯板受力不不均，易导致PCB芯板弯曲、电镀不均匀、夹点位置处撕裂等不良现象，严重影响PCB芯板的电镀质量。
实用新型内容基于此，有必要针对现有技术的缺点的问题，本实用新型提供了一种保证PCB芯板电镀质量的PCB板电镀夹具。基于此，本实用新型提供一种PCB板电镀夹具，包括导电框、若干固定件及若干压条，所述导电框由四条框边围设而成，四条框边内侧面围设成一电镀口，所述固定件和压条装设于导电框的框边上。在其中一个实施例中，所述导电框的每条框边的前端面开设有若干个凹槽，凹槽槽底壁开设有固定孔；所述固定件为一螺钉，其包括一具有螺纹的连接部及连接于连接部一端的抵压部，固定件的连接部装设于固定孔上。在其中一个实施例中，所述固定件的材质为PP材料。在其中一个实施例中，所述压条的长度与导电框边框的长度相对应，所述压条卡固于抵压部和PCB芯板之间。在其中一个实施例中，所述导电框和压条的材质为金属材质。在其中一个实施例中，所述压条的厚度在0.1mm至0.4mm之间。—种PCB板电镀夹具,用于固定一厚度小于0.4毫米的PCB芯板,包括导电框及若干螺钉，所述导电框由四条框边围设而成，四条框边内侧面围设成一电镀口，所述固定件包括一具有螺纹的连接部及连接于连接部一端的抵压部，所述螺钉的连接部固定所述框边上，所述抵压部将所述PCB芯板抵压固定在所述导电框上。在其中一个实施例中，还包括若干压条，所述压条固定在所述PCB芯板与所述螺钉的抵压部之间。在其中一个实施例中，所述压条的厚度在0.1mm至0.4mm之间。在其中一个实施例中，所述固定件的材质为聚丙烯材料。[0015]上述的PCB板电镀夹具通过电镀框设有一电镀口，压条装设于电镀框上，电镀时，通过压条和固定件对PCB芯板进行定位，可以使板面在电镀过程中经受住摇摆、打气等因素的冲击，保证超薄物品平整不皱折，获得良好的电镀效果。且通过电镀口对PCB芯板双面进行同时电锻，结构简单，提闻广品生广效率。
图1为PCB板电镀夹具的分解图。图2为PCB芯板安装于PCB板电镀夹具上的示意图。以下是本实用新型零部件符号标记说明:导电框10、凹槽11、电镀口 12、固定件20、压条30、PCB芯板40。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本实用新型的优点与精神，藉由
以下结合附图与具体实施方式
对本实用新型的详述得到进一步的了解。本实用新型PCB板电镀夹具，包括导电框10、若干固定件20及若干压条30，所述固定件20和压条30装设于导电框10上。所述导电框10由四条框边围设而成，四条框边内侧面围设成一电镀口 12，所述导电框由金属材质制成，导电框10的每条框边的前端面开设有若干个凹槽11，凹槽11槽底壁开设有固定孔(图中未标不)。所述固定件20在本实施例中为一螺钉,其包括一具有螺纹的连接部(图中未标示)及连接于连接部一端的抵压部21，所述抵压部的横截面积大于连接部的横截面积，固定件20的连接部装设于固定孔上。该固定件20的材质为由PP(Polypropylene，聚丙烯)材料，以避免伤害到需电镀的PCB芯板40。所述压条30由金属材质制成，压条30的长度与导电框10边框的长度相对应，压条30对应装设于导电框10的框边上。在本实施例中，每一压条30的厚度在0.1mm至0.4mm之间。所述压条30卡固于抵压部21和PCB芯板40之间，固定件20通过抵压部21将压条30压在导电框10上，从而通过压条30即对待镀物品进行卡固。较佳地，PCB板电镀夹具根据PCB芯板40的厚度来确定压条30的数量以对PCB芯板40进行定位，当对普通的PCB芯板40如厚度大于0.4mm的PCB芯板40进行电镀时，可直接采用固定件20进行固定；当对厚度略小于普通的PCB芯板40的PCB芯板40进行电镀时，可采用两压条30对PCB芯板40进行对PCB芯板40较长的边进行定位，此时，两压条30装设于导电框10两相对的框边上；iPCB芯板40的厚度很小时，则采用三条或四条压条30对PCB芯板40进行定位。使用时，先取下安装压板时对应的固定件20，并将PCB芯板40与PCB板电镀夹具相贴合，在PCB芯板40外加压条30并通过固定件20将压条30固定，从而使压条30对PCB芯板40进行定位，保障PCB芯板40电镀时，PCB芯板40受力均匀，且形状与位置不受外界影响太大而导致出现皱折、断裂、电镀不均匀等问题。最后，将导电框10与电镀设备相连，将电流传递给夹具中PCB芯板40，使之接受电流并进行电镀，并通过使用由金属材质制成的压条30，增加导电效果。由于导电框10设有电镀口 12，使安装于PCB板电镀夹具两面同时进行电锻，提闻广品电锻效率。综上所述，本实用新型PCB板电镀夹具通过电镀框设有一电镀口 12，压条30装设于电镀框上，电镀时，通过压条30和固定件20对PCB芯板40进行定位，可以使板面在电镀过程中经受住摇摆、打气等因素的冲击，保证超薄物品平整不皱折，获得良好的电镀效果。且通过电镀口 12对PCB芯板40双面进行同时电镀，结构简单，提高产品生产效率。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1.一种PCB板电镀夹具,用于固定一 PCB芯板,其特征在于,该PCB板电镀夹具包括导电框、若干固定件及若干压条，所述导电框由四条框边围设而成，四条框边内侧面围设成一电镀口，所述固定件和压条装设于导电框的框边上。
2.根据权利要求1所述的PCB板电镀夹具，其特征在于，所述导电框的每条框边的前端面开设有若干固定孔；所述固定件包括一具有螺纹的连接部及连接于连接部一端的抵压部，该固定件的连接部装设于固定孔上，所述抵压部用于抵压所述PCB芯板。
3.根据权利要求2所述的PCB板电镀夹具，其特征在于，所述固定件的材质为聚丙烯材料。
4.根据权利要求2所述的PCB板电镀夹具，其特征在于，所述压条的长度与导电框边框的长度相对应，所述压条卡固于抵压部和PCB芯板之间。
5.根据权利要求1所述的PCB板电镀夹具，其特征在于，所述导电框和压条的材质为金属材质。
6.根据权利要求1所述的PCB板电镀夹具，其特征在于，所述压条的厚度在0.1mm至0.4mm之间。
7.—种PCB板电镀夹具，用于固定一厚度小于0.4毫米的PCB芯板，包括导电框及若干固定件，其特征在于，所述导电框由四条框边围设而成，四条框边内侧面围设成一电镀口，所述固定件包括一具有螺纹的连接部及连接于连接部一端的抵压部，所述螺钉的连接部固定所述框边上，所述抵压部将所述PCB芯板抵压固定在所述导电框上。
8.根据权利要求7所述的PCB板电镀夹具，其特征在于，还包括若干压条，所述压条固定在所述PCB芯板与所述螺钉的抵压部之间。
9.根据权利要求7所述的PCB板电镀夹具，其特征在于，所述压条的厚度在0.1mm至0.4mm之间。
10.根据权利要求7所述的PCB板电镀夹具，其特征在于，所述固定件的材质为聚丙烯材料。
专利摘要一种PCB板电镀夹具，包括导电框、若干固定件及若干压条，所述导电框由四条框边围设而成，四条框边内侧面围设成一电镀口，所述固定件和压条装设于导电框上。一种PCB板电镀夹具，用于固定一厚度小于0.4毫米的PCB芯板，包括导电框及若干螺钉，所述导电框由四条框边围设而成，四条框边内侧面围设成一电镀口，所述螺钉包括一连接部及抵压部，所述螺钉的连接部固定所述框边上，所述抵压部将所述PCB芯板抵压固定在所述导电框上。通过压条和螺钉对PCB芯板进行定位，可以使板面在电镀过程中经受住摇摆、打气等因素的冲击，保证超薄物品平整不皱折，获得良好的电镀效果。且通过电镀口对PCB芯板双面进行同时电镀，结构简单，提高产品生产效率。
文档编号C25D17/08GK203034126SQ20122073342
公开日2013年7月3日 申请日期2012年12月27日 优先权日2012年12月27日
发明者黄庆荣, 颜文俊, 刘晓平 申请人:红板(江西)有限公司