专利名称：电路板电镀夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可以适用于不同尺寸电路板的电路板电镀夹具。
背景技术：
—种现有技术的电镀设备中，电路板在电镀时，其一端通常挂在一个横杆上，另一端插在横杆下方的漂浮架内。这种电镀夹具存在的主要问题是:在电镀的过程中，生产薄板时由于电路板厚度薄硬度低，并且有部分的材质软，由于电镀槽内的打气、水的浮力，槽内漂浮架浮力等影响，电镀板不容易进入电镀槽；电镀过程中，会在电镀槽内打气产生气泡，由于电路板的厚度较薄并且固定不稳，容易被产生的气泡推动，这种情况下很容易使得电路板发生晃动，严重时会导致电路板的扭曲变形，并且电镀过程中，只能通过一端的横杆通电进行电镀，使电路板电镀不均匀，影响电锻品质和广品良率。由于进行电镀的电路板的尺寸通常不一，因此对应不同尺寸的电路板，就需要准备不同的夹具，这样带来生产设备的重复投资，提高了生产空间的占用，增加了生产成本。不能上下同时导电进行电镀，电镀铜厚均匀性不好，影响电镀品质和产品良率。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是现有技术对应不同尺寸电路板需要准备不同尺寸并可上下同时导电进行电镀的夹具。为了解决上述技术问题，本实用新型实施例公开了一种电路板电镀夹具，用于夹持待电镀的电路板。所述电路板电镀夹具包括上横架、下横架、支架及卡槽装置，所述支架连接所述上横架与所述下横架，所述电路板设置在所述上横架与所述下横架之间，所述卡槽装置控制所述支架的伸缩。在本实用新型的一较佳实施例中，所述上横架和所述下横架分别包括多个夹持件，所述多个夹持件分别夹持所述电路板的上端和下端。在本实用新型的一较佳实施例中，所述卡槽装置为中空结构，一端开口。在本实用新型的一较佳实施例中，所述卡槽装置还包括卡孔，所述卡孔均匀设置在所述卡槽装置一表面。在本实用新型的一较佳实施例中，所述支架包括上支架与下支架，所述上支架一端与所述上横架连接，所述上支架另一端与所述卡槽装置连接，所述下支架一端与所述下横架连接，所述下支架另一端贯穿所述卡槽装置内部，并可沿所述支架设置方向在所述卡槽装置内部运动。在本实用新型的一较佳实施例中，所述下支架包括锯齿，所述锯齿设置在贯穿所述卡槽装置的一端，所述锯齿与所述卡槽装置控制所述支架的伸缩。在本实用新型的一较佳实施例中，所述卡槽装置还包括固定螺栓，所述固定螺栓设置在所述卡槽装置表面的所述卡孔内，与所述下支架的所述锯齿对应卡合。[0015]在本实用新型的一较佳实施例中，根据所述下支架上的所述锯齿在所述卡合装置内部运动位置，调节固定螺栓的位置，对应调节所述上横架和所述下横架之间的距离。在本实用新型的一较佳实施例中，所述上横架与所述下横架内均设置导电设备。在本实用新型的一较佳实施例中，所述电路板电镀夹具为包胶结构，所述包胶为绝缘材质。相较于现有技术，本实用新型的电路板电镀夹具通过控制器来调整支架的伸缩，从而对应调整上横架和下横架之间的距离，从而使得电路板电镀夹具可以夹持不同长度的电路板进行电镀，不需要针对不同尺寸的电路板就准备新的夹具，可以减少生产设备投资，降低生产成本，上下固定电路板，使板更易进入电镀槽，并且上下横架可同时导电，对电路板进行电镀，使电路板电镀更均匀，更细致，提高了电镀品质。
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:图1是本实用新型的电路板电镀夹具一较佳实施例的平面结构示意图；图2是图1所示电路板电镀夹具的立体结构示意图；图3是图1所示电路板电镀夹具的支架在第一伸缩状态的结构示意图；图4是图1所示电路板电镀夹具的支架在第二伸缩状态的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。本实用新型实施例公开了一种电路板电镀夹具，用于夹持待电镀的电路板。请参阅图1至图4，所述电路板电镀夹具I包括上横架2、下横架3、支架4及卡槽装置5，所述电路板6设置在所述上横架2与所述下横架3之间。所述支架4包括上支架40与下支架42，所述上支架40 —端与所述上横架2连接，所述上支架40另一端与所述卡槽装置5连接，所述下支架42 —端与所述下横架3连接，所述下支架42另一端贯穿所述卡槽装置5内部，并可沿所述支架4设置方向在所述卡槽装置5内部运动。具体的，所述上横架2和所述下横架3分别包括多个夹持件10，所述多个夹持件10分别夹持所述电路板6的上端和下端，从而将所述电路板6固定在所述上横架2和所述下横架3之间，防止所述电路板6在电镀时发生摆动。其中，所述卡槽装置5为中空结构，一端开口，所述卡槽装置5还包括卡孔51，所述卡孔51均匀设置在所述卡槽装置一表面。具体的,所述下支架42包括锯齿421,所述锯齿421设置在贯穿所述卡槽装置5的一端，所述卡槽装置5还包括固定螺栓52，所述固定螺栓52设置在所述卡槽装置5表面的所述卡孔51内，与所述下支架42的所述锯齿421对应卡合，所述固定螺栓52配合所述锯齿421与所述卡槽装置5,控制所述支架4的伸缩。当需要电镀的所述电路板6的长度不一时，可根据所述下支架42上的所述锯齿421在所述卡合装置5内部运动位置，调节固定螺栓8的位置，对应调节所述上横架2和所述下横架3之间的距离。电镀过程中，所述上横架2与所述下横架3均可导电，对所述电路板6进行电镀，使所述电路板电镀夹具I对所述电路板6的电镀更均匀，并且可以电镀更细的线路。相较于现有技术，本实用新型的电路板电镀夹具通过控制器来调整支架的伸缩，从而对应调整上横架和下横架之间的距离，从而使得电路板电镀夹具可以夹持不同长度的电路板进行电镀，不需要针对不同尺寸的电路板就准备新的夹具，可以减少生产设备投资，降低生产成本。上下固定电路板，使板更易进入电镀槽，并且上下横架可同时导电，对电路板进行电镀，使电路板电镀更均匀，更细致，提高了电镀品质。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种电路板电镀夹具，用于夹持待电镀的电路板，其特征在于，包括上横架、下横架、支架及卡槽装置，所述支架连接所述上横架与所述下横架，所述电路板设置在所述上横架与所述下横架之间，所述卡槽装置控制所述支架的伸缩。
2.根据权利要求1所述的电路板电镀夹具，其特征在于，所述上横架和所述下横架分别包括多个夹持件，所述多个夹持件分别夹持所述电路板的上端和下端。
3.根据权利要求1所述的电路板电镀夹具，其特征在于，所述卡槽装置为中空结构，一端开口。
4.根据权利要求1所述的电路板电镀夹具，其特征在于，所述卡槽装置还包括卡孔，所述卡孔均匀设置在所述卡槽装置一表面。
5.根据权利要求1所述的电路板电镀夹具，其特征在于，所述支架包括上支架与下支架，所述上支架一端与所述上横架连接，所述上支架另一端与所述卡槽装置连接，所述下支架一端与所述下横架连接，所述下支架另一端贯穿所述卡槽装置内部，并可沿所述支架设置方向在所述卡槽装置内部运动。
6.根据权利要求5所述的电路板电镀夹具，其特征在于，所述下支架包括锯齿，所述锯齿设置在贯穿所述卡槽装置的一端，所述锯齿与所述卡槽装置控制所述支架的伸缩。
7.根据权利要求1所述的电路板电镀夹具，其特征在于，所述卡槽装置还包括固定螺栓，所述固定螺栓设置在所述卡槽装置表面的所述卡孔内，与所述下支架的所述锯齿对应卡合。
8.根据权利要求6所述的电路板电镀夹具，其特征在于，根据所述下支架上的所述锯齿在所述卡合装置内部运动位置，调节固定螺栓的位置，对应调节所述上横架和所述下横架之间的距离。
9.根据权利要求1所述的电路板电镀夹具，其特征在于，所述上横架与所述下横架内均设置导电设备。
10.根据权利要求1所述的电路板电镀夹具，其特征在于，所述电路板电镀夹具为包胶结构，所述包胶为绝缘材质。
专利摘要本实用新型提供一种电路板电镀夹具，用于夹持待电镀的电路板。所述电路板夹具包括上横架、下横架、支架及卡槽装置，所述支架连接所述上横架与所述下横架，所述电路板设置在所述上横架与所述下横架之间，所述卡槽装置控制所述支架的伸缩，所述上下横架内均设置导电设备。本实用新型的电路板电镀夹具通过控制器来调整支架的伸缩，从而对应调整上横架和下横架之间的距离，从而使得电路板电镀夹具可以夹持不同长度的电路板进行电镀，不需要针对不同尺寸的电路板就准备新的夹具，并连接稳固，可防止打气对电路板的影响，可以减少生产设备投资，降低生产成本，并且上下横架可同时导电，对电路板进行电镀，使电路板电镀更均匀，更细致，提高了电镀品质。
文档编号C25D17/08GK203034125SQ201220733148
公开日2013年7月3日 申请日期2012年12月27日 优先权日2012年12月27日
发明者徐学军 申请人:深圳市五株科技股份有限公司