一种镀铂电路板及其制作工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种镀铂电路板及其制作工艺，一种镀铂电路板，所述电路板上设有镀铂焊盘，所述镀铂焊盘包括由下至上依次设置的铜层、镍层、铂层或者由下至上依次设置的铜层、镍层、金层、铂层。本发明的镀铂电路板，主要作为测试电路板用于为血气分析仪中，使用时，电路板上的镀铂焊盘裸露于测试液路中，当液体经测试液路流经焊盘时，液体在焊盘上发生反应，而铂能起到催化剂的作用，加快反应进行，解决了现有技术中由于反应缓慢导致个别元素无法检测到的问题，使血气分析仪能同时检测更多的项目，提升了血气分析仪性能。
【专利说明】
一种镀铂电路板及其制作工艺
技术领域
[0001]本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种镀铂电路板及其制作工艺。
【背景技术】
[0002]血气分析仪是用于血液检测的医学设备，不仅能快速检测出病人血液中的氧气、二氧化碳等气体的含量和血液酸碱度及相关指标的变化，还能快速反映血液中钾、钠、钙的含量，为危重病人抢救中快速、准确的检测提供了有利保障。
[0003]申请号为201320827581.7的中国实用新型专利，公开了一种液路测试卡及具有该液路测试卡的血气分析仪。所述液路测试卡包括具有测试液路的测试卡本体、测试电路板、背面密封膜和正面密封膜，所述测试液路位于所述测试卡本体的背面，所述测试卡本体的背面与所述背面密封膜粘贴连接并密封所述测试液路，所述测试卡本体的正面设有电路板贴合槽，所述电路板贴合槽的槽底设有测试通孔，所述测试通孔与所述测试液路相连通，所述电路板贴合槽与所述正面密封膜粘贴密封连接，所述测试电路板与所述正面密封膜粘贴密封连接。测试电路板附着电路与测量电极，且采用双面胶将测试电路板与测试卡本体结合密封起来，形成完整的液路管道，并将测量电极裸露于测试液路中，当液体经测试液路流经测试通孔时，测试电路板可以通过测量电极采集信号并进行处理。
[0004]测试电路板对于血气生化分析仪的检测性能起到关键作用。然而传统分析仪的分析范围比较窄，真正的血液参数分析的不到位，给医护人员带来不少麻烦，费时费力，给医务人员增加了工作难度，因此现有的测试电路板还有待开发，以使血气分析仪能同时检测更多的项目。
【发明内容】
[0005]本发明提供了一种镀铂电路板及其制作工艺，该镀铂电路板能作为测试电路板应用于血气生化分析仪，目的是利用铂元素的催化剂特性，提高血液检测化学反应的速率，从而提升血气生化分析仪的检验性能。
[0006]本发明为解决其技术问题采用的技术方案是:
一种镀铂电路板，所述电路板上设有镀铂焊盘，所述镀铂焊盘包括由下至上依次设置的铜层、镍层、铂层或者由下至上依次设置的铜层、镍层、金层、铂层;所述铜层设置在绝缘基材上。
[0007]进一步，所述镀铂电路板用途为血气分析仪的测试电路板，所述镀铂焊盘为用于与测试液路连通的测试焊盘，所述测试焊盘还包含镀金焊盘。
[0008]进一步，所述绝缘基材为FR4环氧树脂板。
[0009]本发明还提供了上述镀铂电路板的制作工艺，包括以下步骤:(I)电路板前序处理、阻焊，阻焊时将待电镀的焊盘位开窗处理；(2)贴干膜，曝光显影露出待电镀焊盘，在待电镀焊盘裸露的铜层上依次镀镍、镀金、镀铂，或者镀镍后直接镀铂，完成后褪膜；(3)电路板后序处理。
[0010]进一步，镀铂前需经过磨刷和/或喷砂前处理。
[0011]进一步，电路板前序处理包括开料、内层图形制作、层压、钻孔、沉铜板镀、外层图形制作、塞孔;电路板后序处理包括烘板、字符、外形、测试、检查。所述内层图形制作包括内光成像、内层酸性蚀刻、内层AOI工序;所述外层图形制作包括外光成像、外层酸性蚀刻、夕卜层AOI工序。
[0012]进一步，镀铂时需要低电流生产，电流值为0.5-5A。
[0013]进一步，焊盘在镀金前需过喷砂处理。
[0014]进一步，所述阻焊后还包括镀金手指，镀金手指完成后，电路板SS面整板贴蓝胶纸保护。
[0015]本发明的有益效果是:本发明的镀铂电路板，主要作为测试电路板用于为血气分析仪中，使用时，电路板上的镀铂焊盘裸露于测试液路中，当液体经测试液路流经焊盘时，在焊盘上发生反应，而铂能起到催化剂的作用，加快反应进行，解决了现有技术中由于反应缓慢导致个别元素无法检测到的问题，使血气分析仪能同时检测更多的项目，提升了血气分析仪性能。本发明提供的镀铂电路板制作工艺，在铜面镀镍、金、铂，能有效保证铂层的粘合力，同时防止铜离子游离。
【附图说明】
[0016]图1是本发明的镀铂电路板的表面结构示意图；
图2是本发明的镀铂焊盘的层向结构示意图；
图3是本发明的镀铂焊盘的另一种实施例的层向结构示意图；
图中标号分别表不:1.电路板;2.焊盘;3.钼层;4.金层;5.银层;6.铜层;7.绝缘基材。
【具体实施方式】
[0017]以下结合附图和实例对本发明作进一步说明。
[0018]参照图1，本发明提供的一种镀铂电路板，主要是应用于血气分析仪中，作为测试电路板使用。电路板I的表面设置有用于与测试液路连通的测试焊盘2，所述测试焊盘包含镀金焊盘和镀铂焊盘。使用过程中，测试焊盘2裸露于测试液路中，当液体经测试液路流经测试焊盘2时，液体与测试焊盘2上的药水发生反应，每个测试焊盘2用于分别检测血液中不同的元素，测试电路板I可以通过测试焊盘2采集信号并进行处理。本发明的镀铂焊盘表层上的铂能起到催化剂的作用，加快反应进行，解决了现有技术中由于反应缓慢导致个别元素无法检测到的问题，使血气分析仪能同时检测更多的项目，提升了血气分析仪性能。
[0019]如图2所示，所述镀铂焊盘的结构由下至上依次为铜层6、镍层5、铂层3;或者如图3所示，由下至上依次为铜层6、镍层5、金层4、铂层3。所述铜层6设置在电路板I的绝缘基材7上，所述绝缘基材7上的铜层6还形成有电路图案。所述镍层5主要作为铜层6与金层4或铂层3的阻隔层，起到防止铜离子游离的作用。镍层5上可直接镀铂，或者镀金后再镀铂，本发明优选在镍层5上镀金后再镀铂，因为在镍层5上镀一层金能提高焊盘的防氧化性能，而且铂与金的粘合力比铂与镍的的粘合力好，从而提高镀铂焊盘的结合力，防止铂层起泡、脱落。
[0020]所述绝缘基材7为FR4环氧树脂板。
[0021]本发明还提供了上述镀铂电路板的制作工艺，包括以下步骤: 电路板前序处理:开料；内层图形制作，包括内光成像、内层酸性蚀刻、内层AOI工序;层压;钻孔;沉铜板镀;外层图形制作，包括外光成像、外层酸性蚀刻、外层AOI工序;塞孔;阻焊，待电镀的焊盘位开窗处理;镀金手指；
贴蓝胶纸:电路板SS面整板需贴蓝胶纸保护；
贴干膜:曝光显影露出待电镀焊盘；
电镀焊盘:在待电镀焊盘裸露的铜层上依次镀镍、镀金、镀铂，或者镀镍后直接镀铂； 褪膜；
电路板后序处理:烘板、字符、外形、测试、检查。
[0022]焊盘在镀金前需过喷砂处理，以使镍层表面粗化，提高镀金层的结合力。
[0023]镀铂前需经过磨刷和/或喷砂前处理，以使镀层表面粗化，提高镀铂层结合力。镀铂时需要低电流生产，电流值为0.5-5A，若电流过高会造成铂面粗糙，影响品质。
[0024]以上所述仅为本发明的优选实施方式，只要以基本相同手段实现本发明目的的技术方案都属于本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种镀铂电路板，其特征在于:所述电路板上设有镀铂焊盘，所述镀铂焊盘包括由下至上依次设置的铜层、镍层、铂层或者由下至上依次设置的铜层、镍层、金层、铂层;所述铜层设置在绝缘基材上。2.根据权利要求1所述的一种镀铂电路板，其特征在于:所述镀铂电路板用途为血气分析仪的测试电路板，所述镀铂焊盘为用于与测试液路连通的测试焊盘，所述测试焊盘还包含镀金焊盘。3.根据权利要求1所述的一种镀铂电路板，其特征在于:所述绝缘基材为FR4环氧树脂板。4.一种镀铂电路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤:(I)电路板前序处理、阻焊，阻焊时将待电镀的焊盘位开窗处理；(2)贴干膜，曝光显影露出待电镀焊盘，在待电镀焊盘裸露的铜层上依次镀镍、镀金、镀铂，或者镀镍后直接镀铂，完成后褪膜；(3)电路板后序处理。5.根据权利要求4所述的一种镀铂电路板的制作工艺，其特征在于:镀铂前需经过磨刷和/或喷砂前处理。6.根据权利要求4所述的一种镀铂电路板的制作工艺，其特征在于:电路板前序处理包括开料、内层图形制作、层压、钻孔、沉铜板镀、外层图形制作、塞孔；电路板后序处理包括烘板、字符、外形、测试、检查。7.根据权利要求6所述的一种镀铂电路板的制作工艺，其特征在于:所述内层图形制作包括内光成像、内层酸性蚀刻、内层AOI工序;所述外层图形制作包括外光成像、外层酸性蚀亥丨J、外层AOI工序。8.根据权利要求4所述的一种镀铂电路板的制作工艺，其特征在于:镀铂时需要低电流生产，电流值为0.5-5A。9.根据权利要求4所述的一种镀铂电路板的制作工艺，其特征在于:焊盘在镀金前需过喷砂处理。10.根据权利要求4所述的一种镀铂电路板的制作工艺，其特征在于:所述阻焊后还包括镀金手指，镀金手指完成后，电路板SS面整板贴蓝胶纸保护。
【文档编号】H05K3/40GK105828522SQ201610301849
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年5月6日
【发明人】张志龙
【申请人】鹤山市中富兴业电路有限公司