专利名称：制作电路板的方法及具有镀通孔结构的复合线路基板的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种制作电路板的方法，且特别是有关于一种利用电泳 沉积来制作电路板的方法。
背景技术：
随着科技的进步以及生活品质的提升，消费者对于电子产品的要求除了 工力能强大的外，更要求轻、薄、短、小。因此，市面上电子产品的积集度(integration)愈来愈高，功能也愈来愈强。为了符合上述的发展趋势，电子产品内的装设电子元件的电路板也逐渐 地由单一线路层发展到双层、四层、八层，甚至十层线路层以上，使得电子 元件能更密集的装设于电路板上，以利縮小电子产品的体积。然而，具有多层线路层的增层基板中，各线路层间的联接通常需要镀通 孔(plated through hole, PTH)、盲孔(bind via)、埋孔(buried via)等导孔(via) 来做电性连接的动作。因此，导孔的制作技术也是相当重要的。请参照图1A至图1C，为制作镀通孔于电路板上的现有方法。请参照图 1A，在一线路基板lO的两侧表面分别形成线路层ll，且至少一贯穿孔12贯穿 线路基板10的两侧表面。接着，在贯穿孔12侧壁上形成一金属层13，且此金 属层13可连通线路基板10两侧表面上的线路层11，使线路基板10的上、下两 侧面的线路层ll间具有电性连接的通道。其中，上述的贯穿孔12是以机械钻 孔或雷射钻孔的方式来制作。请参照图1B，为了制作绝缘层于金属层13的表面，可在贯穿孔12内填充 一绝缘材料14。请参照图1C，填充绝缘材料14于贯穿孔12内之后，随即利用 机械钻孔或雷射钻孔的方式去除部分绝缘材料14，仅留下部分的绝缘材料14 邻接于金属层13的表面，也即为绝缘层16。
值得注意的是，去除绝缘材料14所用的钻孔直径必须小于制作贯穿孔12 的钻孔直径，这样才可保留部分的绝缘材料14来形成绝缘层16于金属层13的 表面。制作绝缘层16于金属层13的表面之后，可将此线路基板10与另一 电路板 相叠合。接着，在绝缘层16的表面形成另一金属层，使线路基板10的线路层 可与上述的电路板上的线路层产生电性连接。在上述制作过程中，执行去除绝缘材料14的钻孔步骤具有一定技术难度。 在钻孔过程中，是以比贯穿孔12直径更小的钻孔直径来去除贯穿孔12内的绝 缘材料14。所以，在钻孔过程中，必须稳定地控制钻孔定位的准确度及精度， 否则很容易产生如图1C中所示，绝缘层16厚度不均的现象，甚至可能造成绝 缘层16失效的状况。因此，上述制作的绝缘层16的方法，不仅制程复杂度较 高，制程良率也无法有效提升。因此，鉴于上述现有技术中仍存在有不足的处，对此需要提供一实际有 效的解决方案，以解决当前的问题。发明内容本发明的主要目的在于提供一种制作电路板的方法及具有镀通孔结构的 复合线路基板，可以减少复合线路基板上的镀通孔(plated through hole)的 数量，进而縮小电路板的尺寸大小。本发明的另一 目的在于提供一种制作电路板的方法及具有镀通孔结构的 复合线路基板，可以增加复合线路基板上的线路布局的密度，并通过镀通孔 的绝缘层的配置及适当的线路布局来提供良好的电路特性，并且减低串音效 应(cross-talk effect)的发生。为达成上述目的或是其它目的，本发明采用如下技术方案 一种制作电路板的方法，包括下列步骤提供一第一线路基板，该第一线路基板具有一形成于一第一表面上的第 一线路层、 一形成于相对该第一表面的一第二表面上的第二线路层，以及至 少一贯穿该第一表面与该第二表面的第一贯穿孔，且该第一贯穿孔侧壁上具
有一第一金属层连通该第一线路层及该第二线路层；提供一第二线路基板，该第二线路基板具有一形成于一第三表面上的第 三线路层、 一形成于相对该第三表面的一第四表面上的第四线路层，以及至 少一贯穿该第三表面与该第四表面的第二贯穿孔，且该第二贯穿孔侧壁上具 有一第二金属层连通该第三线路层及该第四线路层；将该第一贯穿孔对准该第二贯穿孔，并将该第一线路基板压合于该第二 线路基板上，而构成一复合线路基板；进行一电泳沉积程序，在该第一金属层与该第二金属层表面上形成一绝 缘薄膜；以及形成一第三金属层于该绝缘薄膜上，并电性连接该第一线路层及该第四 线路层。为达成上述目的或是其它目的，本发明采用如下技术方案 一种制作电 路板的方法，包括下列步骤提供一第一线路基板，该第一线路基板具有一形成于一第一表面上的第 一线路层、 一形成于相对该第一表面的一第二表面上的第二线路层，以及至 少一贯穿该第一表面与该第二表面的第一贯穿孔，且该第一贯穿孔侧壁上具 有一第一金属层连通该第一线路层及该第二线路层；提供一第二线路基板，该第二线路基板具有一形成于一第三表面上的第 三线路层、 一形成于相对该第三表面的一第四表面上的第四线路层，以及至 少一贯穿该第三表面与该第四表面的第二贯穿孔，且该第二贯穿孔侧壁上具 有一第二金属层连通该第三线路层及该第四线路层；进行一电泳沉积程序，至少在该第一金属层表面上形成一绝缘薄膜；将该第一贯穿孔对准该第二贯穿孔，并将该第一线路基板压合于该第二 线路基板上，而构成一复合线路基板；以及形成一第三金属层于该绝缘薄膜上。为达成上述目的或是其它目的，本发明采用如下技术方案 一种具有镀 通孔结构的复合线路基板，包含 一第一线路基板、 一第一金属层、 一第二 线路基板、 一第二金属层、 一绝缘薄膜及一第三金属层，其中该第一线路基
板具有一形成于一第一表面上的第一线路层、 一形成于相对该第一表面的一 第二表面上的第二线路层，以及至少一贯穿于该第一表面与该第二表面的第一贯穿孔；该第一金属层形成于该第一贯穿孔的侧壁，以连通该第一线路层 及该第二线路层；该第二线路基板具有一形成于一第三表面上的第三线路层、 一形成于相对该第三表面的一第四表面上的第四线路层，以及至少一与该第 一贯穿孔相通连并贯穿于该第三表面与该第四表面的该第二贯穿孔；该第二 金属层形成于该第二贯穿孔侧壁，以连通该第三线路层及该第四线路层；该 绝缘薄膜是以电泳沉积而至少形成于该第一金属层表面；及该第三金属层形 成于该绝缘薄膜上。相较于现有技术，本发明制作电路板的方法及具有镀通孔结构的复合线 路基板具有下列优点一、 通过镀通孔型态及其绝缘薄膜的配置，可使复合线路基板具有彼此 电性独立的内部线路通道及外部线路通道。因此，在同一镀通孔内所能产生 的线路通道较现有的镀通孔更多，这样可以增加线路布局的密度，减少镀通 孔的数量，并进而缩小电路板的尺寸大小。二、 通过绝缘薄膜的配置与线路布局来提供良好的电路特性及减低串音 效应(cross-talk effect)的发生。三、 通过绝缘薄膜的配置，可调整第三金属层所导通的线路层，使线路 配置更具弹性及变化。关于本发明的优点与精神，以及更详细的实施方式可以通过以下的实施 方式以及所附图式得到进一步的了解。
通过以下详细的描述结合所附图示，将可轻易的了解上述内容及此项发 明的众多优点，其中图1A至图1C为一系列的电路板剖面图，用以说明现有电路板的制作流程；图2A至图2F为一系列的电路板剖面图，用以说明本发明的第一实施例中 电路板的制作流程；及图3A至图3C为另一实施例中，与第一实施例具有差异的实施步骤示意图。
具体实施方式
请参照图2A至图2F，为本发明第一实施例中，制作电路板的方法示意图。 请参照图2A，首先提供一第一线路基板20，且第一线路基板20具有一第一线 路层211形成于一第一表面210上。 一第二线路层221形成于相对第一表面210 的一第二表面220上。其中，上述的第一表面210与第二表面220分别是指第一 线路基板20的上表面与下表面。另外，至少一第一贯穿孔251贯穿第一表面210及第二表面220，且第一贯 穿孔251的侧壁上具有一第一金属层261连通第一线路层211及第二线路层 221。也就是说，第一金属层261可在第一线路层211与第二线路层221之间提 供电性连接的通道。其中，第一贯穿孔251是以机械钻孔或雷射钻孔制作而成， 且第一金属层261是以电镀所形成。请参照图2B，图中显示了本发明更提供一第二线路基板30。此第二线路 基板30具有一第三线路层231形成于一第三表面230上。一第四线路层241形成 于相对第三表面230的一第四表面240上。其中，上述的第三表面230与第四表 面240分别是指第二线路基板30的上表面与下表面。另外，至少一第二贯穿孔252贯穿第三表面230及第四表面240，且第二贯 穿孔252侧壁上具有一第二金属层262连通第三线路层231及第四线路层241。 也就是说，第二金属层262可在第三线路层2231与第四线路层241之间提供电 性连接的通道。其中，第二贯穿孔252是以机械钻孔或雷射钻孔制作而成，且 第二金属层262是以电镀所形成。请继续参照图2C，当第一线路基板20及第二线路基板30上的线路层及金 属层制作完成后，接着将第一贯穿孔251对准第二贯穿孔252，并将第一线路 基板20压合于第二线路基板30上，而构成一复合线路基板3。其中，第一线路 基板20与第二线路基板30是压合于一介电层40的两侧。
在一较佳的实施例中，上述所提的线路基板可为铜箔基板。而线路基板 上/下两表面的线路层，即为铜箔基板上/下两表面的金属铜箔经由曝光及蚀刻 等方式来形成。请参照图2C,图中显示，当第一线路基板20压合于第二线路基板30而构 成复合线路基板3之后，在第一线路基板20与第二线路基板30之间容易有压合 时产生的介电层40材料溢出于第一贯穿孔251与第二贯穿孔252之间。而且， 在制作线路基板的过程中，也有一些介电质(dielectric)或杂质附着于线路基板上。因此，必须进行一清洗(clean)程序。清洗程序是利用一清洗程序去除 上述的杂质、电介质与压合时溢出于第一贯穿孔251与第二贯穿孔252间的介 电层材料。通过这种方式，使得第一金属层261及第二金属层262平坦化，并 清洁其表面。经过清洗程序的复合线路基板3，如图2D所示。其中，上述清 洗程序包含电浆清洗(plasma clean)。请参照图2E，清洗程序之后，接着将复合线路基板3进行一电泳沉积程 序，在第一金属层261与第二金属层262表面上形成一绝缘薄膜280。而此电泳沉积程序，更包括下列步骤沉积高分子微胞于第一金属层261 与第二金属层262的外表面，接着进行一热处理程序，使该高分子微胞聚合成 绝缘薄膜280。其中，高分子微胞先被分散于溶液中，再利用电场作用，将高分子微胞 电泳沉积在第一金属层261与第二金属层262的表面。由于溶液中的微胞是一 种未聚合的高分子，沉积在第一金属层261与第二金属层262表面时，仍呈胶 状。所以，需进行一热处理程序，至少包含脱水及环化的过程，使高分子微 胞聚合成所需的高分子型态。而高分子微胞包含硅氧无机粒子及高分子前驱物，高分子前驱物是可以 从聚醯亚胺树脂及其衍生物、环氧树脂及其衍生物、含卤素的高分子树脂、 含磷、硅、硫的耐燃性高分子树脂的组合中选取的。值得注意的是，电泳沉积程序的优点是仅在金属层沉积形成绝缘薄膜， 而不形成于基板上，且可依照沉积的电流、电压或时间来控制绝缘薄膜的厚
度，甚至可达10微米以下。因此，本发明镀通孔的绝缘薄膜的厚度比现有镀通孔的绝缘层厚度薄了许多。然而，由于本实施例中仅需在第一金属层261与第二金属层262的表面形 成绝缘薄膜280。因此，在进行电泳沉积程序之前，会先覆盖一遮蔽层(图中 未显示)于复合线路基板3表面的第一线路层211与第四线路层241上，用以绝 缘并避免在第一线路层211与第四线路层241上形成绝缘薄膜。其中，上述遮 蔽层可为干膜。请参照图2F，第一金属层261与第二金属层262表面上形成绝缘薄膜280 之后，接着形成一第三金属层263于绝缘薄膜280上。其中，此第三金属层263 是以无电解电镀所形成，且可电性连接第一线路层211及第四线路层241 。因此，上述的第一贯穿孔251、第二贯穿孔252、第一金属层261、第二金 属层262、绝缘薄膜280及第三金属层263可构成一镀通孔。在此实施例中，通过镀通孔型态及其绝缘薄膜280，可使复合线路基板3 具有内部线路通道及外部线路通道。其中，内部线路通道是指第一线路层211 与第二线路层221通过第一金属层261来导通，以及第三线路层231与第四线路 层241通过第二金属层262来导通。而外部线路通道是指第一线路层211与第四 线路层241通过第三金属层263来导通。因此，镀通孔内的各金属层可形成彼 此独立的电性连结通道。在另一实施例中，为了使各线路层之间的电性连结通道更具有弹性及变 化，可在上述第一实施例的制作过程中，将制程步骤做些调整。请参照图3A，当第一线路基板20与第二线路基板30被提供，以及各线路 层与金属层被形成之后，接着进行一电泳沉积程序，在第一金属层261表面上 形成一绝缘薄膜280。而此电泳沉积程序，更包括下列步骤沉积高分子微胞于第一金属层261 的表面，接着进行一热处理程序，使高分子微胞聚合成绝缘薄膜280。其中， 沉积高分子微胞及热处理程序的详细过程与前一实施例相似，差别在于仅有 第一线路基板20单独进行电泳沉积程序。然而，由于本实施例中仅需在第一金属层261的表面形成绝缘薄膜280。
因此，在进行电泳沉积程序之前，会先覆盖一遮蔽层(图中未显示)于第一线路基板20表面的第一线路层211与第二线路层221上，用以绝缘并避免在第 一线路层211与第二线路层221上形成绝缘薄膜。其中，上述遮蔽层可为干膜。当绝缘薄膜280制作完成后，接着将第一贯穿孔251对准第二贯穿孔252， 并将第一线路基板20压合于第二线路基板30上，而构成一复合线路基板3。其 中，第一线路基板20与第二线路基板30是压合于一介电层40的两侧。请参照图3B，为复合线路基板3的示意图。然而，制作复合线路基板3的 过程中同样会产生一些杂质及电介质。因此，必须进行如同前一实施例所述 的清洗程序，以去除杂质、电介质及多余的介电层材料。请参照图3C，在清洗程序之后，接着形成一第三金属层263于绝缘薄膜 280上。其中，此第三金属层263是以无电解电镀所形成，且可电性连接第一 线路层211及第三线路层231。在此实施例中，通过镀通孔型态及其绝缘薄膜280，可以使复合线路基板 3具有内部线路通道及外部线路通道。其中，内部线路通道是指第一线路层211 与第二线路层221通过第一金属层261来导通，以及第三线路层231与第四线路 层241通过第二金属层262来导通。而外部线路通道是指第一线路层211与第三 线路层231通过第三金属层263来导通。因此，镀通孔内的各金属层可形成彼 此独立的电性连结通道。另外，在本实施例的制作过程中，可依据需求，将第二线路基板30进行 电泳沉积程序，在第二金属层262上也形成绝缘薄膜280。通过这种方式，形 成于绝缘薄膜280上的第三金属层263则可电性连接第一线路层211及第四线 路层241。请参照图2F及图3C，分别可用来代表本发明的具有镀通孔结构的复合线 路基板3。复合线路基板3包括第一线路基板20、第一金属层261、第二线路基 板30、第二金属层262、绝缘薄膜280及第三金属层263。其中，第一线路基板20具有形成于第一表面210上的第一线路层211，以 及形成于相对第一表面210的第二表面220上的第二线路层221 。第一线路基板 20至少具有一贯穿于第一表面210及第二表面220的第一贯穿孔251 。第一金属
层261形成于第一贯穿孔251侧壁，用以连通第一线路层211及第二线路层221。 第二线路基板30具有形成于第三表面230上的第三线路层231 ，以及形成 于相对第三表面230的第四表面240上的第四线路层241。第二线路基板30至少 具有一贯穿于第三表面230及第四表面240的第二贯穿孔252，且第二贯穿孔 252与第一贯穿孔251相连通。第二金属层262形成于第二贯穿孔252侧壁，用 以连通第三线路层231及第四线路层241。绝缘薄膜280是通过电泳沉积程序形 成的，并至少形成于第一金属层261表面。最后，第三金属层263是形成于绝 缘薄膜280上。其中，第一贯穿孔251与第二贯穿孔252是以机械钻孔或雷射钻孔制作而 成。第一金属层261与第二金属层262是以电镀所形成。第三金属层263是以无 电解电镀所形成。第一线路基板20与第二线路基板30是压合于一介电层40的 两侧。值得注意的是，可依据实际需求来调整绝缘薄膜280覆盖第一金属层261 与第二金属层262的区域，来改变镀通孔的外部线路通道。例如，当绝缘薄膜 280仅形成于第一金属层261表面时，第三金属层263是成为第一线路层211与 第三线路层231的电性连接通道。而当绝缘薄膜280形成于第一金属层261与第 二金属层262表面时，第三金属层263是成为第一线路层211与第四线路层241 的电性连接通道。综上所述，本发明的制作电路板的方法可提供一种具有镀通孔结构的复 合线路基板3，本发明具有下列优点一、 通过镀通孔型态及其绝缘薄膜280的配置，可使复合线路基板3具有 彼此电性独立的内部线路通道及外部线路通道。因此，在同一镀通孔内所能 产生的线路通道较现有的镀通孔更多，这样可以增加线路布局的密度，减少 镀通孔的数量，并进而縮小电路板的尺寸大小。二、 通过绝缘薄膜的配置与线路布局来提供良好的电路特性及减低串音 效应(cross-talkeffect)的发生。三、 通过绝缘薄膜280的配置，可调整第三金属层所导通的线路层，使线 路配置更具弹性及变化。
权利要求
1.一种制作电路板的方法，包括下列步骤提供一第一线路基板，该第一线路基板具有一形成于一第一表面上的第一线路层、一形成于相对该第一表面的一第二表面上的第二线路层，以及至少一贯穿该第一表面与该第二表面的第一贯穿孔，且该第一贯穿孔侧壁上具有一第一金属层连通该第一线路层及该第二线路层；提供一第二线路基板，该第二线路基板具有一形成于一第三表面上的第三线路层、一形成于相对该第三表面的一第四表面上的第四线路层，以及至少一贯穿该第三表面与该第四表面的第二贯穿孔，且该第二贯穿孔侧壁上具有一第二金属层连通该第三线路层及该第四线路层；将该第一贯穿孔对准该第二贯穿孔，并将该第一线路基板压合于该第二线路基板上，而构成一复合线路基板；其特征在于该制作电路板的方法还包括下列步骤进行一电泳沉积程序，在该第一金属层与该第二金属层表面上形成一绝缘薄膜；以及形成一第三金属层于该绝缘薄膜上，并电性连接该第一线路层及该第四线路层。
2. 如权利要求l所述的制作电路板的方法，其特征在于该第一线路基 板与该第二线路基板压合于一介电层的两侧。
3. 如权利要求2所述的制作电路板的方法，其特征在于在进行所述的 电泳沉积程序，而使得在该第一金属层与该第二金属层表面上形成该绝缘薄 膜的步骤之前，更包括进行一清洗程序，利用该清洗程序去除制作该复合线 路基板过程中所产生的杂质、电介质与压合时溢出于该第一贯穿孔与该第二 贯穿孔间的介电层材料；形成一遮蔽层于该复合线路基板表面的该第一线路 层与该第四线路层上。
4. 如权利要求l所述的制作电路板的方法，其特征在于在进行所述的 电泳沉积程序，而使得在该第一金属层与该第二金属层表面上形成该绝缘薄 膜的步骤中，更包括下列步骤沉积高分子微胞于该第一金属层与该第二金属层的外表面，该高分子微 胞包含硅氧无机粒子及高分子前驱物，该高分子前驱物是从聚醯亚胺树脂及 其衍生物、环氧树脂及其衍生物、含卤素的高分子树脂、含磷、硅、硫的耐 燃性高分子树脂的组合中选取的；及进行一热处理程序，使该高分子微胞聚合成该绝缘薄膜，该热处理程序 至少包含脱水及环化的过程。
5. —种制作电路板的方法，包括下列步骤, 提供一第一线路基板，该第一线路基板具有一形成于一第一表面上的第 一线路层、 一形成于相对该第一表面的一第二表面上的第二线路层，以及至 少一贯穿该第一表面与该第二表面的第一贯穿孔，且该第一贯穿孔侧壁上具 有一第一金属层连通该第一线路层及该第二线路层；提供一第二线路基板，该第二线路基板具有一形成于一第三表面上的第 三线路层、 一形成于相对该第三表面的一第四表面上的第四线路层，以及至 少一贯穿该第三表面与该第四表面的第二贯穿孔，且该第二贯穿孔侧壁上具 有一第二金属层连通该第三线路层及该第四线路层；其特征在于该制作电路板的方法还包括下列步骤 进行一电泳沉积程序，至少在该第一金属层表面上形成一绝缘薄膜； 将该第一贯穿孔对准该第二贯穿孔，并将该第一线路基板压合于该第二 线路基板上，而构成一复合线路基板；以及 ■形成一第三金属层于该绝缘薄膜上。
6. 如权利要求5所述的制作电路板的方法，其特征在于该第一线路基 板与该第二线路基板压合于一介电层的两侧。
7. 如权利要求6所述的制作电路板的方法，其特征在于在形成所述的 第三金属层于该绝缘薄膜上的步骤之前，更包括进行一清洗程序，利用该清 洗程序去除制作该复合线路基板过程中所产生的杂质、电介质与压合时溢出 于该第一贯穿孔与该第二贯穿孔间的介电层材料。
8. 如权利要求5所述的制作电路板的方法，其特征在于在进行所述的电泳沉积程序，而使得至少在该第一金属层表面上形成该绝缘薄膜的步骤之 前，更包括覆盖一遮蔽层于该第一线路基板表面的该第一线路层与该第二线 路层上。
9. 如权利要求5所述的制作电路板的方法，其特征在于在进行所述的 电泳沉积程序，而使得至少在该第一金属层表面上形成一绝缘薄膜的步骤中， 更包括下列步骤至少在该第一金属层表面沉积高分子微胞，该高分子微胞包含硅氧无机 粒子及高分子前驱物，该高分子前驱物是从聚醯亚胺树脂及其衍生物、环氧 树脂及其衍生物、含卤素的高分子树脂、含磷、硅、硫的耐燃性高分子树脂 的组合中选取的；及进行一热处理程序，使该高分子微胞聚合成该绝缘薄膜，该热处理程序 至少包含脱水及环化的过程。
10. 如权利要求5所述的制作电路板的方法，其特征在于该第三金属层 电性连接于该第一线路层与该第三线路层。
11. 如权利要求5所述的制作电路板的方法，其特征在于该第三金属层 电性连接于该第一线路层与该第四线路层。
12. —种具有镀通孔结构的复合线路基板，包含 一第一线路基板、一 第一金属层、 一第二线路基板、 一第二金属层、 一绝缘薄膜及一第三金属层， 其中该第一线路基板具有一形成于一第一表面上的第一线路层、 一形成于相 对该第一表面的一第二表面上的第二线路层，以及至少一贯穿于该第一表面 与该第二表面的第一贯穿孔；该第一金属层形成于该第一贯穿孔的侧壁，以 连通该第一线路层及该第二线路层；该第二线路基板具有一形成于一第三表 面上的第三线路层、一形成于相对该第三表面的一第四表面上的第四线路层， 以及至少一与该第一贯穿孔相通连并贯穿于该第三表面与该第四表面的该第 二贯穿孔；该第二金属层形成于该第二贯穿孔侧壁，以连通该第三线路层及 该第四线路层；该绝缘薄膜至少形成于该第一金属层表面；及该第三金属层 形成于该绝缘薄膜上，其特征在于该绝缘薄膜是以电泳沉积而形成于该第 一金属层表面。
13. 如权利要求12所述的复合线路基板，其特征在于该第一线路基板 与该第二线路基板压合于一介电层的两侧。
14. 如权利要求12所述的复合线路基板，其特征在于该第三金属层电 性连接于该第一线路层与该第三线路层。
15. 如权利要求12所述的复合线路基板，其特征在于该绝缘薄膜形成 于该第一金属层与该第二金属层表面且该第三金属层电性连接于该第一线路 层与该第四线路层。
全文摘要
本发明公开一种制作电路板的方法，包括下列步骤提供至少两线路基板，且每一线路基板的两侧面分别具有线路层，并至少形成一贯穿孔于线路基板上。制作一金属层于贯穿孔侧壁，以连通线路基板两侧面的线路层。进行一电泳沉积程序，至少在一金属层表面形成一绝缘薄膜(linear dielectric film)。对准两线路基板的贯穿孔，并将两线路基板互相压合，而构成一复合线路基板。接着，形成另一金属层于绝缘薄膜上，使两金属层成为彼此独立的电性连结通道。
文档编号H05K3/42GK101160027SQ20071016722
公开日2008年4月9日 申请日期2007年10月30日 优先权日2007年10月30日
发明者王建皓 申请人:日月光半导体制造股份有限公司