印制电路板镀金方法
【专利摘要】本发明公开了印制电路板镀金方法，其特征在于，按以下步骤依次进行：在印制电路板基板双面覆铜板；钻孔并在钻孔完成后镀铜；将设计好的电路图像模版附着到已绷好的丝网上，然后用橡皮刮板将耐镀油墨挤压到铜板表面；化学镀镍；去膜；蚀刻；再一次化学镀镍；化学镀金，其中，镀金液配方包括6～８g/L的KAuCl2、5～7g/L的KCN、9～11g/L的KBH4，镀金液温度为65℃～75℃。采用本发明在印制电路板上镀金，节省工序，操作便捷，并可提高制得的印制电路板的耐蚀性、可悍性及硬度。
【专利说明】印制电路板镀金方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及印制电路板加工领域，具体是印制电路板镀金方法。
【背景技术】
[0002]PCB板，即印制电路板，其是电子产品的基本零组件，其在电子设备中主要提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘等功能。随着现代信息产业及电子工业的高速发展，印制电路板行业发展迅猛。印制电路板的铜电路表面易氧化，可焊性差，最可靠的方法是对印制电路板镀金，由于铜与金在界面的原子易相互渗透，金的硬度较低，一般的工艺是铜基体先镀上一层镍，再镀金，镍比铜硬度大，可以为镀金层提供一种较硬的基底，从而能提高了金镀层的耐磨性。另外，镍的标准电极电位比铜低，因此，镍镀层对于铜来说是属于阳极镀层，对铜基体起电化学保护作用。镍是一种可靠的阻挡层，可阻止基体铜向金镀层扩散，从而提高金的抗腐蚀性。
[0003]现今印制电路板镀金工艺中在将图像转移到铜箔上至镀镍的工序之间一般还包括以下工序:图形电镀锡铅合金形成图形的电路保护层，去膜，蚀刻，退锡铅合金，然后对铜表面进行活化。采用现有方式在印制电路板上镀金，由于只是对印制电路板局部活化，工艺条件相当苛刻，不易控制。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种简化工序、操作便捷、且便于控制的印制电路板镀金方法。
[0005]本发明的目的主要通过以下技术方案实现:
印制电路板镀金方法，其特征在于，包括以下步骤:
步骤一、在印制电路板基板双面覆铜板；
步骤_■、钻孔并在钻孔完成后锻铜；
步骤三、将设计好的电路图像模版附着到已绷好的丝网上，然后用橡皮刮板将耐镀油墨挤压到铜板表面；
步骤四、化学镀镍；
步骤五、去膜；
步骤六、蚀刻；
步骤七、再一次化学镀镍；
步骤八、化学镀金，其中，镀金液配方包括6?8 g/L的KAuC12、5?7g/L的KCN、9?llg/L的KBH4，镀金液温度为65°C?75°C。本发明中将图形进行转移采用的是丝网漏印技术，由于化学镀镍层可焊性较差，在镍层表面镀上一层金，一方面可提高可焊性，另一方面可增加防腐性能。经过化学镀镍的印制电路板已经具有自催化活性，可直接浸入化学镀金液进行施镀。以硼氢化物为还原剂的化学镀金，首先是硼氢化物发生水解，此过程无需在催化表面进行，在溶液即可完成，水解产物经基硼烷在催化表面将金氰根离子还原为金原子。
[0006]铜基化学镀镍工艺有两种，一种为以次亚磷酸盐为还原剂，另一种以硼氢化物为还原剂。以硼氢化物为还原剂可降低化学反应的活化能，不需活化即可施镀，但稳定性极差，成本过高，作为优选，所述化学镀镍过程中采用亚磷酸钠为还原剂。
[0007]为了提高镀金过程中的稳定性，所述镀金液中还包括2mg/L的稳定剂。
[0008]进一步的，所述化学镀金时加入的镀金液中KAuCl2为7g/L，KCN为6g/L，KBH4为10g/L。
[0009]进一步的，所述镀金液温度为70°C。
[0010]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:本发明包括两步化学镀镍工序，其中一步化学镀镍工序是在蚀刻之前进行的，解决了在蚀刻后化学镀镍所需要的活化工序，避免了化学镀镍溶液易分解的难题，蚀刻前镀的镍层可以代替电镀锡铅在蚀刻工艺中所起的抗蚀的作用，节省了镀锡铅和退锡铅工序，经过两次化学镀镍后进行化学镀金，可使印制电路板的耐蚀性、可悍性及硬度均得到提高。
【具体实施方式】
[0011]下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明，但本发明的实施方式不限于此。实施例
[0012]印制电路板镀金方法，包括以下步骤:步骤一、在印制电路板基板双面覆铜板；步骤二、钻孔并在钻孔完成后镀铜；步骤三、将设计好的电路图像模版附着到已绷好的丝网上，然后用橡皮刮板将耐镀油墨挤压到铜板表面；步骤四、化学镀镍；步骤五、去膜；步骤六、蚀刻；步骤七、再一次化学镀镍；步骤八、化学镀金，其中，镀金液配方包括6?8 g/L的KAuCl2,5?7g/L的KCN、9?llg/L的KBH4，镀金液温度为65°C?75°C。本实施例的化学镀镍过程中采用亚磷酸钠为还原剂，由于反应活化能过高，需活化处理，因此时铜板表面全部导通，只需活化一点便可使整板具有催化活性，达到降低化学镀镍反应的活化能，使化学镀镍反应进行下去。
[0013]本实施例中镀金液中还包括2mg/L的稳定剂，化学镀金时加入的镀金液中KAuCl2优选为7g/L，KCN优选为6g/L，KBH4优选为10g/L，镀金液温度优选为70°C。传统的印制电路板镀金工艺由于线路侧面未被镍层或金层所包覆而将铜层暴露出来，印制电路板的耐腐蚀性明显较差。将传统工艺和本实施例制造的印制电路板浸入3%的中性氯化钠水溶液中，传统工艺的印制电路板线路侧面在I小时后即氧化，而本实施例制造的印制电路板时间在72h后仍未见有锈蚀现象。将两种工艺的镀层进行焊料为Sn- Pb (60:40)可焊性测试，本实施例的镀层(化学镀镍层约15 μ m，化学镀金层约0.5 μ m)的零交时间小于0.35，与厚度为3 μ m的电镀金层相近。由此可见，本实施在可焊性要求相同的条件下可节约70%以上的金。镀层硬度的高低体现了该镀层是否耐磨，传统工艺电镀镍层后电镀金，镀层的维氏硬度在160-200kg/mm2，而本工艺的镀层的维氏硬度为518 kg/mm2,为传统工艺的2_3倍，其耐磨性性远远大于传统工艺的镀层。
[0014]以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明作的进一步详细说明，不能认定本发明的【具体实施方式】只局限于这些说明。对于本发明所属【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明的技术方案下得出的其他实施方式，均应包含在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.印制电路板镀金方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤一、在印制电路板基板双面覆铜板； 步骤_■、钻孔并在钻孔完成后锻铜； 步骤三、将设计好的电路图像模版附着到已绷好的丝网上，然后用橡皮刮板将耐镀油墨挤压到铜板表面； 步骤四、化学镀镍； 步骤五、去膜； 步骤六、蚀刻； 步骤七、再一次化学镀镍； 步骤八、化学镀金，其中，镀金液配方包括6?8 g/L的KAuC12、5?7g/L的KCN、9?11 g/L的KBH4,镀金液温度为65°C?75°C。
2.根据权利要求1所述的印制电路板镀金方法，其特征在于，所述化学镀镍过程中采用亚磷酸钠为还原剂。
3.根据权利要求1所述的印制电路板镀金方法，其特征在于，所述镀金液中还包括2mg/L的稳定剂。
4.根据权利要求1?3中任意一项所述的印制电路板镀金方法，其特征在于，所述化学镀金时加入的镀金液中KAuCl2为7g/L，KCN为6g/L，KBH4为10g/L。
5.根据权利要求1?3中任意一项所述的印制电路板镀金方法，其特征在于，所述镀金液温度为70°C。
【文档编号】H05K3/24GK104427778SQ201310407000
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年9月10日 优先权日:2013年9月10日
【发明者】龚伶 申请人:龚伶