一种电路板的电镀方法及装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板的电镀方法及装置。
【背景技术】
[0002]连续电镀是链式连续向前传送电路板到镀槽进行电镀的一种电镀方式。由于不同料号电路板的电镀面积不同，镀槽需使用不同的工作电流对不同料号电路板进行电镀。现有技术中，对于不同料号电路板的连续电镀，一般采用在两个不同料号电路板之间加上假板来实现镀槽中工作电流的切换，其中，假板的长度与镀槽的长度相同。
[0003]如图1所示，A料号电路板和B料号电路板均位于传送链2上，以速度V进行传送。A料号电路板在B料号电路板前一个传送至镀槽I中进行电镀。假设A料号电路板需求的电镀电流为1A/块板，电路板的数量为4，则A料号电路板的满缸电流为40A ;假设B料号电路板需求的电镀电流为12A/块板，电路板的数量为4，则B料号电路板的满缸电流为48A。在A料号电路板和B料号电路板之间增加与镀槽I长度相同的C假板。在C假板完全传送进镀槽I时，将镀槽I中电镀的工作电流由40A转换为48A，从而实现不同料号电路板的连续电镀。
[0004]但是，假板需针对不同料号电路板进行特别制作，从而导致物料的浪费且降低产能，同时，对于小批量电路板的生产来说，效率低下。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提出一种电路板的电镀方法及装置，能够实现不同电路板电镀的无缝切换，提高电路板的生产利用率。
[0006]本发明实施例提供一种电路板的电镀方法，包括
[0007]采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽；所述镀槽可容纳N个电路板，当一个电路板进入所述镀槽时，相应地一个电路板从所述镀槽移出；N多I ;
[0008]对进入所述镀槽的每个电路板进行检测；
[0009]每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的电镀电流和当前移出的电路板的电镀电流，调整所述镀槽的工作电流；
[0010]根据调整后的工作电流对所述镀槽中的电路板进行电镀。
[0011]进一步地，所述电路板上具有识别装置；
[0012]则所述对进入所述镀槽的每个电路板进行检测，具体包括:
[0013]对进入所述镀槽的每个电路板上的识别装置进行检测，获得所述每个电路板的编码。
[0014]进一步地，所述每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的电镀电流和当前移出的电路板的电镀电流，调整所述镀槽的工作电流，具体包括:
[0015]每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的编码，从预先配置的电镀参数表中查询获得所述电路板的电镀参数；所述电镀参数包括电流密度和电镀面积；
[0016]根据所述电镀参数，计算获得当前进入的电路板的电镀电流，并将所述电镀电流保存到电镀电流表中；
[0017]从所述电镀电流表中获取当前移出的电路板的电镀电流；
[0018]根据电流算法，调整所述镀槽的工作电流；其中，所述电流算法的计算公式如下:
[0019]I = 10+A1 - A2 ；
[0020]其中，I为所述镀槽调整后的工作电流，^为所述镀槽当前的工作电流，Al为所述当前进入的电路板的电镀电流，A2为所述当前移出的电路板的电镀电流。
[0021]进一步地，所述电镀参数表为各个电路板的编码与电镀参数的对应关系表。
[0022]相应地，本发明实施例还提供一种电路板的电镀装置，包括传送链、感应器、控制装置和镀槽；
[0023]所述传送链用于采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽；所述镀槽可容纳N个电路板，当一个电路板进入所述镀槽时，相应地一个电路板从所述镀槽移出；N彡I ;
[0024]所述感应器用于对进入所述镀槽的每个电路板进行检测；以及，
[0025]所述控制装置用于每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的电镀电流和当前移出的电路板的电镀电流，调整所述镀槽的工作电流；
[0026]所述镀槽用于根据调整后的工作电流对所述镀槽中的电路板进行电镀。
[0027]进一步地，所述电路板上具有识别装置；
[0028]则所述感应器具体用于对进入所述镀槽的每个电路板上的识别装置进行检测，获得所述每个电路板的编码。
[0029]进一步地，所述控制装置具体用于每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的编码，从预先配置的电镀参数表中查询获得所述电路板的电镀参数；所述电镀参数包括电流密度和电镀面积；
[0030]根据所述电镀参数，计算获得当前进入的电路板的电镀电流，并将所述电镀电流保存到电镀电流表中；
[0031]从所述电镀电流表中获取当前移出的电路板的电镀电流；
[0032]根据电流算法，调整所述镀槽的工作电流；其中，所述电流算法的计算公式如下:
[0033]I = 10+A1 _ A2 ;
[0034]其中，I为所述镀槽调整后的工作电流，I。为所述镀槽当前的工作电流，Al为所述当前进入的电路板的电镀电流，A2为所述当前移出的电路板的电镀电流。
[0035]进一步地，所述电镀参数表为各个电路板的编码与电镀参数的对应关系表。
[0036]实施本发明实施例，具有如下有益效果:
[0037]本发明实施例提供的电路板的电镀方法及装置，能够对进入镀槽的电路板进行实时检测，当进入不同料号的电路板时，能够根据不同料号电路板的电镀电流，实时调整镀槽的工作电流，实现不同电路板电镀的无缝切换，无需在不同料号的电路板之间添加假板，从而避免物料浪费，提高生产利用率。
【附图说明】
[0038]图1是现有技术中电路板的电镀示意图；
[0039]图2是本发明提供的电路板的电镀方法的一个实施例的流程示意图；
[0040]图3是本发明提供的电路板的电镀方法的一个实施例的电镀示意图；
[0041]图4是本发明提供的电路板的电镀装置的一个实施例的结构示意图；
[0042]图5是本发明提供的电路板的电镀装置的另一个实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0043]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0044]参见图2，是本发明提供的电路板的电镀方法的一个实施例的流程示意图，包括:
[0045]S1、采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽；所述镀槽可容纳N个电路板，当一个电路板进入所述镀槽时，相应地一个电路板从所述镀槽移出；N> I ;
[0046]S2、对进入所述镀槽的每个电路板进行检测；
[0047]S3、每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的电镀电流和当前移出的电路板的电镀电流，调整所述镀槽的工作电流；
[0048]S4、根据调整后的工作电流对所述镀槽中的电路板进行电镀。
[0049]需要说明的是，本实施例采用垂直连续电镀的方式来对电路板进行电镀。在每个电路板进入镀槽时，根据镀槽中实际存在的电路板，对镀槽的工作电流进行一次实时计算。若当前进入的电路板与当前移出的电路板为相同料号的电路板，则计算后的工作电流并未改变；若当前进入的电路板与当前移出的电路板为不同料号的电路板，则计算后的工作电流发生改变，实时调整切换镀槽的工作电流，从而实现不同料号的电路板电镀的无缝切换。其中，镀槽恰好容纳N个电路板，当前移出的电路板是在当前进入的电路板前N个进行传送的。
[0050]进一步地，所述电路板上具有识别装置；
[0051]则所述对进入所述镀槽的每个电路板进行检测，具体包括:
[0052]对进入所述镀槽的每个电路板上的识别装置进行检测，获得所述每个电路板的编码。
[0053]需要说明的是，在电路板上板时，使每个电路板对应一个识别装置，如条形码、二维码或芯片，并将每个电路板的识别装置所对应的编码与该电路板的相关信息，如电镀参数进行相应的保存。在电路板传送至镀槽时，对电路板上的识别装置进行检测，即可获得该电路板相应的编码。
[0054]进一步地，所述每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的电镀电流和当前移出的电路板的电镀电流，调整所述镀槽的工作电流，具体包括:
[0055]每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的编码，从预先配置的电镀参数表中查询获得所述电路板的电镀参数；所述电镀参数包括电流密度和电镀面积；
[0056]根据所述电镀参数，计算获得当前进入的电路板的电镀电流，并将所述电镀电流保存到电镀电流表中；
[0057]从所述电镀电流表中获取当前移出的电路板的电镀电流；
[0058]根据电流算法，调整所述镀槽的工作电流；其中，所述电流算法的计算公式如下:
[0059]I = 10+A1 - A2 ；
[0060]其中，I为所述镀槽调整后的工作电流，^为所述镀槽当前的工作电流，Al为所述当前进入的电路板的电镀电流，A2为所述当前移出的电路板的电镀电流。
[0061]需要说明的是，每个电路板进入镀槽时，均会实时计算该电路板的电镀电流，并保存在电镀电流表中。在每个电路板移出镀槽时，均可从电镀电流表中获取该电路板的电镀电流。当前移出的电路板在当前进入的电路板前N个进行传送，则在电镀电流表中，位于当前进入电路板的电镀电流前N个的电镀电流即为当前移出的电路板的电镀电流。根据镀槽当前的工作电流、当前进入的电路板的电镀电流和当前移出的电路板的电镀电流，即可计算出镀槽所需的工作电流。若当前进出的电路板为相同料号的电路板，则镀槽所需