专利名称：软性印刷电路板垂直式卷对卷连续电镀装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种软性印刷电路板制程所用到的装置，特别是指一种软性印刷 电路板垂直式卷对卷连续电镀装置。
背景技术：
目前双面软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)在镀铜站制 程，都仍使用单张非连续式生产方式，需配合电镀专用框架，生产成本较高，且作业耗费较 多人力。若考虑细线路(Fine line)所衍生出的制程稳定度的要求，软性印刷电路板在薄 化材料的拿取及制程转站，容易因人为产生制程不良的情况。另外，目前双面软性印刷电路 板在镀铜站制程时为单张作业，于作业前总厚最薄仅可制作至30um，生产效益难以提升。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种软性印刷电路板垂直式卷对卷连续电 镀装置，可降低生产成本及减少作业耗费的人力，并降低电镀制程不良比例。本实用新型的另一目的，在于提供一种软性印刷电路板垂直式卷对卷连续电镀装 置，其可使软性印刷电路板作业前总厚降低。为了达成上述的目的，本实用新型提供一种软性印刷电路板垂直式卷对卷连续电 镀装置，包括一滚筒送料机，其具有直立式的滚筒；一滚筒收料机，其具有直立式的滚筒， 该滚筒送料机与该滚筒收料机之间形成一软性印刷电路板的输送路径；以及至少一电镀 槽，该输送路径经过该电镀槽。进一步设有一夹具传动装置，该夹具传动装置上设置有多个夹具，所述多个夹具 设于该输送路径的上方，所述多个夹具夹持于该软性印刷电路板的上缘。该输送路径包含一第一输送段、一第二输送段及一连接于该第一输送段与该第二 输送段之间的非电镀缓冲区。该第一输送段与该第二输送段相互平行，该非电镀缓冲区呈U型。进一步设有一 干燥装置，该输送路径经过该干燥装置。该滚筒送料机与该电镀槽之间设有一上料开夹装 置。该滚筒收料机与该电镀槽之间设有一下料开夹装置。本实用新型具有以下有益的效果本实用新型可降低生产成本及减少作业耗费的人力；并考虑细线路(Fineline) 所衍生出的制程稳定度的要求，软性印刷电路板在薄化材料的拿取及制程转站因人为所产 生的制程不良情况，期望利用此连续式卷对卷生产设备，达到降低此电镀制程不良比例。本实用新型导入卷对卷垂直连续式作业的模式，可使软性印刷电路板作业前总厚 由30um降低到24um，对于生产效益的提升有更好的帮助。为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型 的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为本实用新型软性印刷电路板垂直式卷对卷连续电镀装置的示意图。图2为本实用新型软性印刷电路板垂直式卷对卷连续电镀装置的俯视图。图3为本实用新型夹具夹持于软性印刷电路板上缘的示意图。主要组件符号说明1滚筒送料机[0018]11滚筒[0019]2滚筒收料机[0020]21滚筒[0021]3电镀槽[0022]4干燥装置[0023]5夹具传动装置[0024]51链轮[0025]52链轮[0026]53链条[0027]6前后缓冲区[0028]7上料开夹装置[0029]8下料开夹装置[0030]9夹具[0031]100软性印刷电路[0032]A输送路径[0033]Al第一输送段[0034]A2第二输送段[0035]A3非电镀缓冲区
具体实施方式
为使本实用新型的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将 结合附图及具体实施例进行详细描述。请参阅图1，本实用新型提供一种软性印刷电路板垂直式卷对卷连续电镀装置，其 包括一用以送料的滚筒送料机1、一用以收料的滚筒收料机2、至少一位于滚筒送料机1与 滚筒收料机2之间的电镀槽3及干燥装置4。滚筒送料机1及滚筒收料机2分别具有直立 式的滚筒11及21，滚筒送料机1与滚筒收料机2之间形成一软性印刷电路板100的输送路 径A，该输送路径A并经过电镀槽3及干燥装置4。电镀槽3可为一镀铜槽，电镀槽3设置 的数量并不限制，可为一个、两个或多个，电镀槽3内可配置阳极。干燥装置4的型式并不 限制，在本实施例中，该干燥装置4为一冷热风干装置。软性印刷电路板100由滚筒送料机1入料，经电镀槽(如镀铜槽)3进行电镀后， 再经过干燥装置4风干，而后由滚筒收料机2收料，其生产模式为卷对卷垂直连续式生产方 式。请参阅图2，在本实施例中揭露本实用新型电镀装置的具体构造，滚筒送料机1及滚筒收料机2分别具有直立式的滚筒11及21，能以垂直的方式送料及收料。图式中除了揭 示有上述的滚筒送料机1、滚筒收料机2、电镀槽3及干燥装置4外，更进一步揭露具有一夹 具传动装置5，该夹具传动装置5设置于滚筒送料机1与滚筒收料机2之间，在本实施例中 该夹具传动装置5为一链条传动机构，其具有两链轮51、52及设置于该两链轮51、52之间 的链条53，该链条53上设置有多个阴极夹具9 (如图3所示)，该些夹具9可利用夹具传动 装置5传动，使夹持于该些夹具9上的软性印刷电路板100可被带动，由滚筒送料机1经过 预定的输送路径A输送至滚筒收料机2。这些夹具9设于该输送路径A的上方，这些夹具9 单边夹持于软性印刷电路板100的上缘，该些夹具9有自动开夹的功能。由于夹具9的构 造大致与现有技术相同，并非本实用新型诉求的特点，故不予以详述。在本实施例中，软性印刷电路板100的输送路径A包含一第一输送段Al、一第二 输送段A2及连接于第一输送段Al与第二输送段A2之间的非电镀缓冲区A3。第一输送段 Al与第二输送段A2相互平行，并经过电镀槽3，非电镀缓冲区A3则设于电镀槽3的一端， 非电镀缓冲区A3可呈U型或其它型式，软性印刷电路板100可经由第一输送段Al输送至 电镀槽3进行电镀作业，在经过非电镀缓冲区A3回转，而后经由第二输送段A2再输送至电 镀槽3进行电镀作业，再经过干燥装置4风干，再由滚筒收料机2收料。电镀槽3的另一端可设有一前后缓冲区6，在非电镀缓冲区A3及前后缓冲区6的 夹具9皆可自动开夹，以消除软性印刷电路板100的张力，以防止绉折的产生，使软性印刷 电路板100具有较佳的平整度。另于滚筒送料机1与电镀槽3之间设有一上料开夹装置7，以便于夹具9夹持滚筒 送料机1送出的软性印刷电路板100，顺利的进行上料动作。滚筒收料机2与电镀槽3之间 设有一下料开夹装置8，以便于夹具9放开软性印刷电路板100，顺利的进行下料动作。本实用新型也可在软性印刷电路板100的输送路径A上进入电镀槽3前的位置设 置喷洒式微蚀、多段式喷水洗及喷洒式预浸等装置(图略)。另可在软性印刷电路板100的 输送路径A上退出电镀槽3后的位置设置多段式喷水洗、喷洒式抗氧化等装置(图略)。本实用新型的电镀装置可进行卷对卷及垂直连续式电镀生产模式，以取代原有单 张作业制程，并采单边夹持方式，进行软性电路板的电镀，生产模式由非连续式进阶变成垂 直连续式卷对卷生产模式，可降低人为因素造成板材折痕、压痕及作业人员由四人降低至 两人。由于软性印刷电路板于薄化作业时会因板材过薄而导致因人为拿取不当产生板材 折、损伤，本实用新型导入卷对卷垂直连续式生产方式，可通过设备的作业方式降低此不良 产生原因，此外，设备可由原先操纵人员四人降低成为两人，故可提升质量、降低生产成本 及减少作业耗费的人力，本实用新型导入卷对卷垂直连续式作业的模式，可使软性印刷电路板作业前总厚 由30um降低到24um，对于生产效益的提升有更好的帮助。另外，本实用新型可于软性印刷电路板的输送路径中间设置一呈U型的非电镀缓 冲区，使软性印刷电路板得以回转，以减少设备占用的长度，相同的设备长度，可达一倍的产能。以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进 和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求一种软性印刷电路板垂直式卷对卷连续电镀装置，其特征在于，包括一滚筒送料机，其具有直立式的滚筒；一滚筒收料机，其具有直立式的滚筒，该滚筒送料机与该滚筒收料机之间形成一软性印刷电路板的输送路径；以及至少一电镀槽，该输送路径经过该电镀槽。
2.根据权利要求1所述的软性印刷电路板垂直式卷对卷连续电镀装置，其特征在于， 进一步设有一夹具传动装置，该夹具传动装置上设置有多个夹具，所述多个夹具设于该输 送路径的上方，所述多个夹具夹持于该软性印刷电路板的上缘。
3.根据权利要求1所述的软性印刷电路板垂直式卷对卷连续电镀装置，其特征在于， 该输送路径包含一第一输送段、一第二输送段及一连接于该第一输送段与该第二输送段之 间的非电镀缓冲区。
4.根据权利要求3所述的软性印刷电路板垂直式卷对卷连续电镀装置，其特征在于， 该第一输送段与该第二输送段相互平行，该非电镀缓冲区呈U型。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的软性印刷电路板垂直式卷对卷连续电镀装置，其特 征在于，进一步设有一干燥装置，该输送路径经过该干燥装置。
6.根据权利要求1、2、3或4所述的软性印刷电路板垂直式卷对卷连续电镀装置，其特 征在于，该滚筒送料机与该电镀槽之间设有一上料开夹装置。
7.根据权利要求1、2、3或4所述的软性印刷电路板垂直式卷对卷连续电镀装置，其特 征在于，该滚筒收料机与该电镀槽之间设有一下料开夹装置。
专利摘要本实用新型提供一种软性印刷电路板垂直式卷对卷连续电镀装置，包括一滚筒送料机、一滚筒收料机及至少一电镀槽，滚筒送料机及滚筒收料机具有直立式的滚筒，滚筒送料机与滚筒收料机之间形成一软性印刷电路板的输送路径，输送路径经过电镀槽；因此，可降低生产成本及减少作业耗费的人力，并降低电镀制程不良比例，并可使软性印刷电路板作业前总厚降低。
文档编号H05K3/00GK201639858SQ20102010609
公开日2010年11月17日 申请日期2010年1月25日 优先权日2010年1月25日
发明者许日能 申请人:嘉联益科技股份有限公司