专利名称：一种用于电路板的屏蔽结构件及装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及电子技术领域中用于电路板的屏蔽结构 件。
背景技术：
随着技术的发展，电子产品已经很普及，但是电磁干扰是电子产品常见的问题之 一，通常电路在应用中皆会产生电磁波，此电磁波会影响到电子产品中其他电子组件的电 性能，为降低此种干扰一般可在电子组件周围设置由导电材料例如金属制成的屏蔽罩，用 于降低屏蔽罩内部信号向外部辐射能量，同时保护屏蔽罩内部信号不受外部信号干扰。现有技术通常是通过焊接的方式将屏蔽罩固定于电路板(PCB)上。请参阅 图1，为一种现有移动通讯终端的屏蔽罩应用于移动通讯终端上的示意图，在移动通讯 终端的电路板上布置有高度不一的电子元器件20'，在上述电子元器件20'的周围置 上金属屏蔽罩10'，再将屏蔽罩焊接与电路板上以固定屏蔽罩，后将屏蔽罩及电路板置 于移动通讯终端的上壳体和下壳体中从而实现屏蔽功能。电路板上包括需要用屏蔽罩 10'进行屏蔽的元器件外，还布置有部分无需屏蔽的器件，例如用户识别卡(subscriber identificationmodule card，以下简称 SIM 卡)卡座 30 ‘。然后上述方式存在以下问题当上述屏蔽罩10'需要被取下时，由于其和电路板已经紧密的固定在一起，通常 只能用力将屏蔽罩10'翘起，以使屏蔽罩上的连接点和电路板分离，但是由于屏蔽罩是一 体的，这样势必容易造成屏蔽罩10'产生变形，当用于屏蔽罩10'上的作用力过大时，必 然使得屏蔽罩变形严重，不能重复使用。因此提供一种利用率高的屏蔽罩已经成为一种趋 势。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是现有屏蔽罩结构拆装利用率低下的问题，从而 提供了一种用于电路板的屏蔽结构件，可以使得屏蔽结构件的拆装利用率大大提高。为达到上述目的，本实用新型的技术方案具体是这样实现的一种用于电路板的屏蔽结构件，包括框体、以及可覆盖所述框体的盖体，所述框体 至少一侧壁上形成有卡点，所述盖体至少具有一连接部，所述连接部上形成有可与所述卡 点相配合的卡口。进一步，所述盖体包括用于连接相邻两连接部的缺口区域。进一步，所述框体的相对两侧壁上形成有突点，所述突点间隔设置；由所述盖体 端面向侧壁方向延伸形成连接部，所述连接部与盖体端面相邻的区域厚度小于盖体端面厚 度；所述连接部具有与所述突点卡扣配合的卡口。本实用新型还提供了一种具有屏蔽结构件的装置，包括屏蔽结构件和电路板；所 述屏蔽结构件进一步包括位于所述电路板上的框体、以及可覆盖所述框体的盖体，所述框体至少一侧壁上形成有卡点，所述盖体至少具有一连接部，所述连接部上形成有可与所述 卡点相配合的卡口。进一步，所述盖体包括用于连接相邻两连接部的缺口区域。进一步，所述框体的相对两侧壁上形成有突点，所述突点间隔设置；由所述盖体 端面向侧壁方向延伸形成连接部，所述连接部与盖体端面相邻的区域厚度小于盖体端面厚 度；所述连接部具有与所述突点卡扣配合的卡口。由上述技术方案可见，相较于现有技术，本实用新型采用的屏蔽结构件的盖体与 框体之间采用卡扣配合的结构，从而使得方便盖体拆装，极大提高了屏蔽结构件的拆装利用率。本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述 中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
图1是现有电子产品屏蔽罩的立体示意图；图2是本实用新型屏蔽结构件一实施例框体的结构示意图；图3是本实用新型屏蔽结构件一实施例盖体的结构示意图；图4是具有本实施例屏蔽结构件一实施例移动电话的结构示意图；图5是图4中A的局部放大图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施 例，对本实用新型进一步详细说明。需要说明的是，在本实用新型描述中的术语“第一、第二”等描述，仅仅是为了方便 本实用新型的描述，而不能解释为对本实用新型的限制。在本实用新型的具体实施方式
中公开了一种电路板用屏蔽结构件，其适用于电子 产品。在本说明书中，将以移动电话作为示例来描述屏蔽结构件，但是普通技术人员显然知 道可以将该屏蔽结构件用于任何需要消除电子产品电磁波的装置或者结构中，特别是在通 信领域，由此下述具体实施例的描述只是出于示例的目的，而并不能认为是对本实用新型 的保护范围的限制。如图2至图3所示，为本实用新型的用于电路板的屏蔽结构件结构示意图，该屏蔽 结构件包括框体10、以及可覆盖所述框体的盖体20 ；所述框体10至少一侧壁上形成有卡点，所述盖体20至少具有一连接部，所述连接 部上形成有可与所述卡点相配合的卡口。上述连接部以及卡点的数量并不唯一，如图3所示，在本实用新型中的卡点包括 有第一卡点101、第二卡点102、第三卡点103、第四卡点104、第五卡点105，相应地，连接部 为5个，分别是第一连接部210、第二连接部220、第三连接部230、第四连接部240、第五连
接部250。连接部210,220,......>250上具有卡口 2101,2201,......、2501，卡口在连接
部上的位置也不是固定的，具体视使用情况或者加工要求而定，在本实用新型中，卡口的位置是要保证在使用本屏蔽结构件时，框体上的卡点可以与卡口相配合，从而使得盖体能良 好地与框体固连。当然，在本实施例中，卡口的位置位于连接部的中间位置。请再参阅图3，所述盖体20还包括用于连接相邻两连接部的缺口区域。在本实施
例中，具有四个缺口区域，第一缺口区域201........缺口区域的大小不是固定的，具体视
使用情况或加工工艺要求而定。本实施例中缺口区域大小金为连接部大小的二分之一至五 分之一，优选为连接部大小的四分之一。进一步的，在本实用新型提供的一屏蔽罩结构件中，框体的相对的两组侧壁上都 形成有突点，即框体的四个侧壁上都形成有突点。所述突点间隔设置，并通过冲压方式获 得；由盖体端面向侧壁方向延伸形成连接部，所述连接部与盖体端面相邻的区域厚度小于 盖体端面厚度；所述连接部具有与所述突点卡扣配合的卡口。盖体可以采用铍铜经加工形 成。铍铜是铜合金中性能最好的高级有弹性材料，有很高的强度、弹性、硬度、疲劳强度、弹 性滞后小、耐蚀、耐磨、耐寒、高导电、无磁性、冲击不产生火花等一系列优良的物理、化学和 力学性能。从而在所述连接部与盖体端面相邻的区域厚度小于盖体端面厚度的结构情况 下，盖体上的连接部可以多次地与框体的突点进行卡扣配合，实现盖体的反复扣紧或松开。请参阅图4，图4为本实用新型提供的具有屏蔽结构件的装置的结构示意图，在本 实施例装置为移动电话，该移动电话包括壳体(未示意出)、一电路板2以及一屏蔽结构件 1。该电路板上设有电子组件。屏蔽结构件1覆盖电路板20，即根据设计需要屏蔽结构件 10仅覆盖电子组件中的一些元器件3，其他元器件可未屏蔽结构件1覆盖。请进一步参阅图5，图5为图4中区域A的局部放大图。所述屏蔽结构件进一步包 括位于所述电路板2上的框体10、以及可覆盖所述框体的盖体20，所述框体10至少一侧 壁上形成有卡点101，所述盖体20至少具有一连接部，所述连接部上形成有可与所述卡点 101相配合的卡口。其中，框体10可通过焊接、融合或者胶水粘接等方式永久地固定在电路板2上，并 与电路板之间电连接，例如，框体10通过电路板2上的焊盘焊接，以用于与盖体共同实现屏 蔽作用。进一步，所述盖体包括用于连接相邻两连接部的缺口区域。进一步，所述框体的相 对两侧壁上形成有突点，所述突点间隔设置；由所述盖体端面向侧壁方向延伸形成连接部， 所述连接部与盖体端面相邻的区域厚度小于盖体端面厚度；所述连接部具有与所述突点卡 扣配合的卡口。更进一步，盖体20上可设有孔，允许空气在屏蔽结构件中流动，用于降低元器件 工作时产生的热度。本实施例的屏蔽结构件中的盖体或框体可由整体金属薄板通过一次冲压成型，制 作方便。或者只要具有适合屏蔽和成形特征的材料都可以，例如，可以采用金属化塑料通过 注射成形制得本实用新型的屏蔽结构件。和现有的屏蔽结构件相比，本实用新型具有如下优点由于本实用新型屏蔽结构 件的盖体与框体之间采用卡扣配合的结构，从而使得方便盖体拆装，极大提高了屏蔽结构 件的拆装利用率。同时该屏蔽结构件制作简单，成本低廉。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范 围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换以及改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种用于电路板的屏蔽结构件，其特征在于，包括框体、以及可覆盖所述框体的盖体，所述框体至少一侧壁上形成有卡点，所述盖体至少具有一连接部，所述连接部上形成有可与所述卡点相配合的卡口。
2.根据权利要求1所述的屏蔽结构件，其特征在于，所述盖体包括用于连接相邻两连 接部的缺口区域。
3.根据权利要求2所述的屏蔽结构件，其特征在于，所述框体的相对两侧壁上形成有 突点，所述突点间隔设置；由所述盖体端面向侧壁方向延伸形成连接部，所述连接部与盖体 端面相邻的区域厚度小于盖体端面厚度；所述连接部具有与所述突点卡扣配合的卡口。
4.一种具有屏蔽结构件的装置，其特征在于，包括如权利要求1-3任意一项所述的屏 蔽结构件。
专利摘要本实用新型提供了一种用于电路板的屏蔽结构件，其中，所述屏蔽结构件包括框体、以及可覆盖所述框体的盖体，所述框体至少一侧壁上形成有卡点，所述盖体具有连接部，所述连接部上形成有可与所述卡点相配合的卡口。本实用新型提供的屏蔽结构件的拆装利用率大大提高。
文档编号H05K1/02GK201754665SQ20102010562
公开日2011年3月2日 申请日期2010年1月28日 优先权日2010年1月28日
发明者武姝妮 申请人:比亚迪股份有限公司