卷对卷连续水平式高电流电镀系统的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电路板电镀领域，尤其涉及一种卷对卷连续水平式高电流电镀系统。
【背景技术】
[0002]高科技电子产品随着时间日新月异，电子产品除了要考虑降低成本外，将电子产品缩小薄化更是现今消费市场最基本的需求。目前软性电路板已成为电子产品微化的重要关键组件之一，藉由软性电路板易挠曲、低成本的特点，可大量用于精密电子产品的生产。现今软性电路板的制程上，大多仍采用单张非连续式的输送模式，加工制程中，常因人为因素易致使软性电路板刮伤及损坏，造成外观缺陷导致影响软性电路板的良率。于是如何改善单张非连续式的输送模式所产生的缺点，将会是未来业界研宄发展的课题之一。
[0003]现有电镀软性电路板时，主要是把金属利用电化学方式镀于软性电路板表面上，进而改变软性电路板表面的性质或尺寸。电镀的基本过程是将待镀物浸置于含欲镀物成分的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，电镀阳极可分为可溶性阳极及不溶性阳极，接直流电源后，在待镀物上沉积出所需的镀层，但往往因为电流太高导致镀面不均匀。在软性电路板的制程中，通常会镀上铜或锡于软性电路板上。一般而言，电镀铜层因其具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点而被广泛应用于电子产品领域。所以
现今要将电子产品微化，电镀铜技术已成为制程中不可或缺的关键环节之一，但经常电镀作业中，因电镀液的浓度或电流密度太高导致气泡、烧焦的现象产生。传统软性电路板之电镀导通孔制程主要采用可溶性阳极，采用低电流密度(2.2ASD以下，ASD是一种电流密度的单位元，指每平方分米的安培数)的设定，整体生产效率较低。
[0004]针对以上问题，亟待一种生产效率高、同等产能机台占地面积小的卷对卷连续水平式高电流电镀系统。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种具有生产效率高、同等产能机台占地面积小等特点的卷对卷连续水平式高电流电镀系统。
[0006]为了实现上述目的，本发明的技术方案为:提供一种卷对卷连续水平式高电流电镀系统，包括软性电路板及由所述软性电路板连接的具有两送料卷筒的送料卷筒机、电镀机构及具有两收料卷筒的收料卷筒机，所述电镀机构包括主槽及置于所述主槽内的若干组绕曲装置，所述绕曲装置具有两下垂曲段、四不溶性阳极、两阴极及两喷盒，所述主槽内注有电镀液，每所述下垂曲段一侧的喷盒与不溶性阳极之间形成阳极区，每所述下垂曲段两侧的两所述喷盒之间形成阴极区，所述阳极位于所述阴极区内。
[0007]所述卷对卷连续水平式高电流电镀系统还包括两位于所述阴极区内导电滚轮。
[0008]所述卷对卷连续水平式高电流电镀系统还包括两位于所述阴极区内的软胶滚轮，所述软胶滚轮用于压迫所述软性电路板与所述导电滚轮。
[0009]所述卷对卷连续水平式高电流电镀系统还包括对所述软性电路板镀前处理的前处理机构及对所述软性电路板镀后处理的后处理机构，所述前处理机构置于所述送料卷筒机与所述电镀机构之间；所述后处理机构置于所述收料卷筒机与所述电镀机构之间。
[0010] 所述卷对卷连续水平式高电流电镀系统还包括位于所述阳极区内的不溶性阳极固定扁位于所述阳极区内，所述不溶性阳极固定扁用于固定所述不溶性阳极。
[0011 ] 所述喷盒具有一喷盒板体，所述喷盒板体设有多个喷嘴，多个所述喷嘴水平方向呈一直线型排列设于所述喷管板体上，垂直方向呈“S”型曲线排列设于所述喷管板体上。
[0012]所述喷盒互相平行且水平所述主槽的底壁，所述喷嘴水平喷射。
[0013]与现有技术相比，本发明卷对卷连续水平式高电流电镀系统，将光泽剂注入该主槽内，并且通以高电流密度4.3ASD及搭配该不溶性阳极的设定，配合该阳极遮板的布置及其板面设计，从而降低产品不良率进而提高相同条件下的产能；绕曲设计、下垂曲段式减少了同样产能下机台占地面积。
[0014]通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明的实施例。
【附图说明】
[0015]图1为本发明卷对卷连续水平式高电流电镀系统的结构图。
[0016]图2为本发明卷对卷连续水平式高电流电镀系统的一局部图。
[0017]图3为本发明卷对卷连续水平式高电流电镀系统的另一局部图。
【具体实施方式】
[0018]参考图1至图3，本发明供卷对卷连续水平式高电流电镀系统100包括软性电路板10及由所述软性电路板10连接的具有两送料卷筒21的送料卷筒机20、对所述软性电路板10镀前处理的前处理机构30、电镀机构40、对所述软性电路板10镀后处理的后处理机构50及具有两收料卷筒61的收料卷筒机60。
[0019]所述电镀机构40包括主槽41及置于所述主槽41内的若干组绕曲装置。所述绕曲装置具有两下垂曲段421、四不溶性阳极422、两阴极(图未使)及两喷盒424。所述主槽41内注有电镀液，每所述下垂曲段421—侧的喷盒424与不溶性阳极422之间形成阳极区。每所述下垂曲段421两侧的两所述喷盒424之间形成阴极区，所述阴极位于所述阴极区内。
[0020]较佳者，所述卷对卷连续水平式高电流电镀系统100还包括两位于所述阴极区内的导电滚轮70及软胶滚轮75。所述软胶滚轮75用于压迫所述软性电路板10与所述导电滚轮70。该软胶滚轮75使得该软性电路板10与导电滚轮70接触更充分增强导电效果。
[0021]较佳者，所述卷对卷连续水平式高电流电镀系统100还包括位于所述阳极区内的不溶性阳极固定扁80，所述不溶性阳极固定钛包铜扁80用于固定所述不溶性阳极422、支撑喷盒4241及传输电流。
[0022]较佳者，所述卷对卷连续水平式高电流电镀系统100还包括位于所述主槽41内的若干组绕曲装置的下垂曲段421、组绕曲装置的设计使得同等产能机台占地面积大大减小。
[0023]具体地，所述喷盒424具有一喷盒板体4241，所述喷盒板体4241设有多个喷嘴4242。多个所述喷嘴4242水平方向呈一直线型排列设于所述喷管板体4241上，水平方向呈“S”型曲线排列设于所述喷管板体4242上。所述喷盒424互相平行且水平所述主槽41的底壁，所述喷嘴4242水平喷射。
[0024]本发明卷对卷连续水平式高电流电镀系统，将光泽剂注入该主槽内，并且通以高电流密度4.3ASD及搭配该不溶性阳极的设定，配合该阳极遮板的布置及其板面设计，从而降低产品不良率进而提高相同条件下的产能；绕曲设计、下垂曲段式减少了同样产能下机台占地面积。
[0025]通过以上结合最佳实施例对本发明进行描述，但本发明并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实施例的本质进行的修改、等效组合。
【主权项】
1.一种卷对卷连续水平式高电流电镀系统，其特征在于:包括软性电路板及由所述软性电路板连接的具有两送料卷筒的送料卷筒机、电镀机构及具有两收料卷筒的收料卷筒机，所述电镀机构包括主槽及置于所述主槽内的若干组绕曲装置，所述绕曲装置具有两下垂曲段、四个不溶性阳极、两阴极及两喷盒，所述主槽内注有电镀液，每所述下垂曲段一侧的喷盒与不溶性阳极之间形成阳极区，每所述下垂曲段两侧的两所述喷盒之间形成阴极区，所述阳极位于所述阴极区内。
2.根据权利要求1所述的卷对卷连续水平式高电流电镀系统，其特征在于:还包括两位于所述阴极区内导电滚轮；两位于所述阴极区内的软胶滚轮，所述软胶滚轮用于压迫所述软性电路板与所述导电滚轮。
3.根据权利要求2所述的卷对卷连续水平式高电流电镀系统，其特征在于:还包括对所述软性电路板镀前处理的前处理机构及对所述软性电路板镀后处理的后处理机构，所述前处理机构置于所述送料卷筒机与所述电镀机构之间；所述后处理机构置于所述收料卷筒机与所述电镀机构之间。
4.根据权利要求3所述的卷对卷连续水平式高电流电镀系统，其特征在于:还包括位于所述阳极区内的不溶性阳极固定钛包铜扁位于所述阳极区内，所述不溶性阳极固定钛包铜扁用于固定所述不溶性阳极、支撑喷盒及传输电流。
5.根据权利要求4所述的卷对卷连续水平式高电流电镀系统，其特征在于:所述喷盒具有一喷盒板体，所述喷盒板体设有多个喷嘴，多个所述喷嘴水平方向呈一直线型排列设于所述喷管板体上，垂直方向呈S形曲线排列设于所述喷管板体上。
6.根据权利要求5所述的卷对卷连续水平式高电流电镀系统，其特征在于:所述喷盒互相平行且水平设置于所述主槽的底壁，所述喷嘴水平喷射。
【专利摘要】本发明公开了一种卷对卷连续水平式高电流电镀系统，包括软性电路板及由所述软性电路板连接的具有两送料卷筒的送料卷筒机、电镀机构及具有两收料卷筒的收料卷筒机，所述电镀机构包括主槽及置于所述主槽内的若干组绕曲装置，所述绕曲装置具有两下垂曲段、四个不溶性阳极、两阴极及两喷盒，所述主槽内注有电镀液，每所述下垂曲段一侧的喷盒与不溶性阳极之间形成阳极区，每所述下垂曲段两侧的两所述喷盒之间形成阴极区，所述阳极位于所述阴极区内。该卷对卷连续水平式高电流电镀系统具有生产效率高、同等产能机台占地面积小等特点。
【IPC分类】C25D17-00, C25D19-00
【公开号】CN104775146
【申请号】CN201510099459
【发明人】陈德和
【申请人】东莞宇宙电路板设备有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年3月6日