一种超耐蚀镀镍-铬部件及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种具有表面电锻层结构的工件及其电锻技术，特别是一种超耐蚀锻 镶-铭部件及其制造方法。
[0002] 本申请中电势差均为W相邻两层各自作为一个整体测得的标准电势之差。
【背景技术】
[0003] 欧洲市场对环保要求的越来越严，W及各汽车厂对电锻耐蚀性的要求越来越高， 目前铭电锻无法满足特定环境的腐蚀要求（同时达到耐盐雾试验8化和耐俄罗斯泥试验 33化）。
[0004] 电锻工业上一般应用先锻双层镶或=层镶再锻铭的方法提高工件的防腐能力， 被广泛应用的双层镶工艺有：半光镶+光镶+无裂纹铭，被广泛应用的立层镶工艺有：半 光镶+光镶+微孔镶+无裂纹铭，或者半光镶+光镶+微裂纹镶+无裂纹铭，但由于铭层自 身的应力大，工业上很难得到一种完全没有裂纹或孔隙的铭电锻层（包括六价铭和=价铭 锻层），暴露在空气中的铭电锻层被纯化后，其电位比镶正，当遇到腐蚀介质时，便与镶层 构成腐蚀电池，造成镶层的腐蚀，在极端环境中会出现腐蚀过度，导致表面铭层的大面积脱 落，影响产品的品质。为了进一步改善锻层的防腐能力，微孔镶和微裂纹镶被应用到光镶锻 层上，其作用是通过不同的施锻工艺，促使产品表面产生大量的微裂纹或微孔，形成大量的 微小的腐蚀通道，从而将腐蚀点分隔为肉眼不能识别的点，减少铭层的脱落，W达到提高使 用过程中的外观品质。由于单独使用微孔镶或微裂纹镶，对耐蚀性的提高是有限的；W及微 裂纹与=价铭配合，存在外观差等问题，导致对于高耐腐要求的产品存在不适用性。同时 部分现有技术中，公开了改变微孔镶工艺来达到贵电势特性，从而满足=价铭耐腐蚀性能 要求，但此此工艺技术无法实现与六价铭、=价铭共线生产，两种部件都满足高品质耐腐蚀 要求。
[000引现有技术中，如中国专利申请（公开号；CN101988211A)设及一种具有优良防腐 性能的金属表面多层锻镶工艺，电锻工艺流程为；A.塑料件表面金属化，B.光亮铜，C.半亮 镶，D.高硫镶E.光亮镶，F.微孔镶，G.水洗，H.光亮铭，I.水洗，J.干燥；虽然该技术方案 中采用该四层镶镶电锻液在塑料表面进行电锻在一定程度上提高了塑料件的抗腐蚀性，然 而该工艺的抗腐蚀能力仍然无法达到含有除冰盐（CaCl2)腐蚀环境的要求。而有关介绍微 裂纹镶的工艺，如中国专利申请（公开号；CN101705508A)设及一种用于微裂纹镶电锻的电 锻液及其应用，该微裂纹镶电锻液的主要组成如下；氯化镶；180-260克/升，醋酸；20-60 毫升/升，ELPELYTMR;80-20毫升/升，62A;1-5毫升/升，专利文献中描述的实例的评价 实际限制为六价铭锻，没有谈及=价铭电锻，同时进验证存在耐腐蚀性能差，外观不符合等 现象。
【发明内容】
[0006] 本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，而提供一种超耐蚀锻镶-铭 部件，通过有机结合地利用功能层多层镶结构的耐腐蚀特性和电化学性能，既保证了微孔 镶层的外观光亮特性，又具有包含微孔镶、微裂纹镶和\或高硫镶层的功能层的多重耐蚀 性，可使产品达到超高耐蚀性、结构稳定性、硬度、耐磨性，即便在低电位镶层受到腐蚀后， 微孔镶层、半光镶层、全光镶层或沙了镶层同样可W起到支持和延缓腐蚀的效果。
[0007] 本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为；一种超耐蚀锻镶-铭部件，该超 耐蚀锻镶-铭部件包括：
[000引基材洁里本发明基材可W采用金属、塑料W及其它能够适用电锻的部件；
[0009] 预处理锻层（预处理锻层可W包括化学镶层或者打底镶层中的任一或者两层复 合，也在基材上不存在该层，具体选择视基材的材质而定，当化学镶层和打底镶层同时存在 时，则化学镶层形成于基材上，打底镶层形成于化学镶层上），其沉积在整个基材上，在预处 理锻层上形成有锻铜层；和
[0010] 半光镶层，其形成于锻铜层上；和
[0011] 全光镶层或沙了镶层，其形成于半光镶层；和
[0012] 功能层，其形成于全光镶层或沙了镶层上，其中功能层包括低电位镶层和形成于 低电位镶层上的微孔镶层；和
[0013] 装饰层，其形成于微孔镶层上，所述装饰层为=价铭锻层或者六价铭锻层的任一， 其中=价铭锻层可W为=价白铭锻层或者=价黑铭锻层或者其它种类的=价铭锻层，=价 铭锻层表面还可含有纯化膜。
[0014] 为优化上述方案采取的措施具体包括：
[0015] 在上述的一种超耐蚀锻镶-铭部件中，所述微孔镶层与低电位镶层之间的电位差 为10-120mv范围内。
[0016] 在上述的一种超耐蚀锻镶-铭部件中，所述的低电位镶层包括有高硫镶层、微裂 纹镶层中一层或两层之间的复合锻层。
[0017] 在上述的一种超耐蚀锻镶-铭部件中，所述微孔镶层与低电位镶层之间的电位差 为20-100mv范围内。
[0018] 在上述的一种超耐蚀锻镶-铭部件中，当低电位镶层采用微裂纹镶层与高硫镶层 的复合锻层时，微裂纹镶层与高硫镶层之间电位差为10-80mv内。该里当腐蚀到达低电位 镶层时，由于微裂纹镶层的电位比高硫镶层的电位高，此时高硫镶层又被作为阳极性锻层 优先腐蚀，延长微裂纹镶层的腐蚀，从而进一步提升了耐腐蚀度。
[0019] 在上述的一种超耐蚀锻镶-铭部件中，所述全光镶层或沙了镶层与低电位镶层之 间的电位差为O-lOOmv范围内。
[0020] 在上述的一种超耐蚀锻镶-铭部件中，所述半光镶层与全光镶层或沙了镶层之间 的电位差为100-200mv范围内。
[0021] 本发明公开的超耐蚀锻镶-铭部件的制造方法包括如下步骤：
[0022] 将基材的表面进行预处理；
[0023] 将预处理锻层沉积在整个基材上，并将锻铜层形成于预处理锻层上；和
[0024] 将半光镶层形成于锻铜层上；和
[00巧]将全光镶层或沙了镶层形成于半光镶层；和
[0026] 将功能层中的低电位层形成于全光镶层或沙了镶层上；和
[0027] 将功能层中的微孔镶层形成于低电位镶层上；所述微孔镶层与低电位镶层之间的 电位差为10-120mv，将电位差控制在该一范围内，在电锻过程中不易出现鼓泡，同时锻层结 构更为稳定牢固，不易发生分离剥落；
[0028] 将装饰层形成于微孔镶层上。
[0029] 本发明的第一方面提供超耐蚀锻镶-铭部件，其包括W下；基材；预处理锻层（可 W包括化学镶层、打底镶层任一或者二者复合），其形成于整个基材上；锻铜层，锻铜层形 成于预处理锻层上；半光镶层，其形成于锻铜层上；和全光镶层或沙了镶层，其形成于半光 镶层上；和功能层，其形成于全光镶层或沙了镶层上，其中功能层包括低电位镶层和形成于 低电位镶层上的微孔镶层；其中微孔镶层与低电位镶层之间的电位差为10-120mv范围内； 和装饰层价铭锻层或者六价铭锻层的任一），其形成于微孔镶锻层上，并且具有微孔结 构和微裂纹结构的至少任何之一。
[0030] 本发明的第二方面提供超耐蚀锻镶-铭部件的制造方法，其包括W下步骤：将基 材的表面进行预处理；将预处理锻层沉积在整个基材上，并将锻铜层形成于预处理锻层上； 和将半光镶层形成于锻铜层上；和将全光镶层或沙了镶层形成于半光镶层；和将功能层 中的低电位层形成于全光镶层或沙了镶层上；和将功能层中的微孔镶层形成于低电位镶层 上；所述微孔镶层与低电位镶层之间的电位差为10-120mv;将装饰层形成于微孔镶层上。
[0031] 在上述的一种超耐蚀锻镶-铭部件的制造方法中，所述的低电位镶层包括有高硫 镶层、微裂纹镶层中一层或两层之间的复合。
[0032] 在上述的一种超耐蚀锻镶-铭部件的制造方法中，所述的微孔镶层采用锻微孔镶 锻液电锻而成，所述锻微孔镶锻液包括成分及浓度为；含水硫酸镶300-350g/l，含水氯化 镶50-60g/l，棚酸40-50g/l，镶封光亮剂6-12ml/L(确信乐思化学贸易（上海）有限公司 W下简称乐思，麦德美科技（苏州）有限公司W下简称麦德美，如乐思的63和麦德美的 NIMC14INDEX)，镶封主光剂4-7. 5ml/L(如乐思的610CFC和麦德美的NIMC33)，镶封颗 粒0. 2-1. 5g/L(如乐思的ENHANC邸和麦德美的NiMacHypore化分散剂）、镶封颗粒分散 剂0. 5-3ml/L，湿润剂l-5ml/L。微孔镶层锻制时操作温度控制在50-60°C之间，抑值控制 在3. 8-4.6之间，电流密度为2-5ASD，操作时间控制在2-8min之间，通过直流电电解的方式 使镶沉积在电锻件上，微孔镶层厚度不低于1.5微米。锻微孔镶是指在基材表面锻一层均 匀的含有无数个不导电微粒的锻层，进一步分散腐蚀电流，降低腐蚀电流密度，全面提高锻 层抗蚀性。
[0033] 在上述的一种超耐蚀锻镶-铭部件的制造方法中，所述的微裂纹镶层采用锻微 裂纹镶锻液电锻而成，所述微裂纹镶锻液包括成分及浓度为；含水氯化镶；180-260g/l，醋酸；20-60ml/l，PN-1A ;40-90g/l，PN-2A 湿润剂；l-5ml/L。操作温度控制在 25-35°C之间，抑值控制在3. 6-4. 6之间，电流密度为5-9ASD，操作时间控制在2-5min之 间，通过直流电电解的方式使镶沉积在锻镶-铭部件全光镶层表面上，要求微裂纹镶层厚 度不低于1.5微米。锻微裂纹镶是指在基材表面锻一层均与的含有无数个裂纹的锻层，分 散腐蚀电流，降低腐蚀电流密度。
[0034] 在上述的一种超耐蚀锻镶-铭部件的制造方法中，所述的高硫镶层采用锻高硫镶 锻液电锻而成，所述高硫镶锻液包括成