多层超耐蚀镀镍-铬部件及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种具有表面锻层结构的工件及其制造方法，特别是一种多层超耐蚀 锻镶-铭部件及其制造方法。
[0002] 本申请中电势差均为W相邻两层各自作为一个整体测得的标准电势之差。
【背景技术】
[0003] 欧洲市场对环保要求的越来越严，W及各主机厂对电锻耐蚀性的要求越来越高， 目前=价铭电锻无法满足特定环境的腐蚀要求（同时达到耐盐雾试验80h和耐俄罗斯泥试 验33化）。
[0004] 电锻工业上一般应用先锻双层镶或=层镶再锻铭的方法提高工件的防腐能力，被 广泛应用的双层镶工艺有；半光镶+光镶+无裂纹铭，被广泛应用的=层镶工艺有：半光 镶+光镶+微孔镶+无裂纹铭，或者半光镶+光镶+微裂纹镶+无裂纹铭，但由于铭层自身 的应力大，工业上很难得到一种完全没有裂纹或孔隙的铭电锻层（包括六价铭和=价铭锻 层），暴露在空气中的铭电锻层被纯化后，其电位比镶正，当遇到大气中的腐蚀介质时，便与 镶层构成腐蚀电池，造成装饰性的镶电锻层在极端环境中出现大量不规则的腐蚀，甚至镶 层大面积腐蚀导致铭层的脱落。为了进一步改善锻层的防腐能力，微孔镶和微裂纹镶被应 用到光镶锻层上，微裂纹镶在光镶层上锻一层高应力特殊镶层，在锻铭后就会由于应力产 生大量的微裂纹；而微孔镶层在多层镶中将腐蚀电流分散，防止形成深度的腐蚀点，避免可 见腐蚀。由于单独使用微裂纹镶层，产品表面发雾，光亮度差，且未有提及=价铭锻制，且由 于单独使用微孔镶或微裂纹镶，对耐蚀性的提高是有限的。
[0005] 现有技术中，如中国专利申请（公开号；CN102766894A)设及一种用于微裂纹镶 电锻的电锻液及其应用，该微裂纹镶电锻液的主要组成如下；氯化镶；180~260克/升，醋 酸；20~60毫升/升，ELPELYTMR;80~120毫升/升，62A;1~5毫升/升。在塑料件表 面微裂纹镶电锻工艺流程为；A.塑料件表面金属化，B.光亮铜，C.半亮镶，D.高硫镶E.光 亮镶，F.微孔镶，G.水洗，H.光亮铭，I.水洗，J.干燥；虽然该技术方案中采用该四层镶镶 电锻液在塑料表面进行电锻在一定程度上提高了塑料件的抗腐蚀性，然而该工艺的抗腐蚀 能力仍然无法达到含有除冰盐（CaCl2)腐蚀环境的要求，高硫镶电锻层局部有发雾现象，此 外该方法中由于塑胶表面处理不到位，造成锻层深锻能力差，锻层易发脆，电锻处理后的塑 胶作为汽车部件（格栅、饰条、n把手）后使用寿命短。而有关介绍微裂纹镶的工艺，如中国 专利申请（公开号；CN101705508A)设及一种用于微裂纹镶电锻的电锻液及其应用，该微裂 纹镶电锻液的主要组成如下；氯化镶；180~260克/升，醋酸；20~60毫升/升，ELPELYT MR;80~120毫升/升，62A;1~5毫升/升，专利文献中描述的实例的评价实际限制为六 价铭锻，没有谈及=价铭电锻。
【发明内容】
[0006] 为解决上述问题，本发明公开了一种多层超耐蚀锻镶-铭部件，通过有机结合地 利用功能层多层镶结构的耐腐蚀特性和电化学性能，既保证了微孔镶层的外观光亮特性， 又具有包含微孔镶的功能层的双重耐蚀性，可使产品达到超高耐蚀性和结构稳定性，即便 在低电位镶层受到腐蚀后，微孔镶层同样可W起到支持和延缓腐蚀的效果。
[0007] 本发明公开的多层超耐蚀锻镶-铭部件部件，该部件包括：
[0008] 基材；
[0009] 预处理锻层，其沉积在整个基材上，在预处理锻层上形成有锻铜层；和
[0010] 基础层，其形成于锻铜层上；和
[0011] 功能层，其形成于基础层上，其中功能层包括低电位镶层和形成于低电位镶层上 的微孔镶层；和
[0012] 装饰层，其形成于微孔镶层上，所述装饰层为=价铭锻层或者六价铭锻层的任一。 [001引作为一种优选，微孔镶层与低电位镶层之间的电位差为10-120mv范围内。
[0014] 作为一种优选，低电位镶层包括有高硫镶层、微裂纹镶层中一层或两层之间的复 合锻层。
[0015] 作为一种优选，微孔镶层与低电位镶层之间的电位差为20-100mv范围内。
[0016] 作为一种优选，当低电位镶层采用微裂纹镶层与高硫镶层的复合锻层时，微裂纹 镶层与高硫镶层之间电位差为10-80mv内。该里当腐蚀到达低电位镶层时，由于微裂纹镶 层的电位比高硫镶层的电位高，此时高硫镶层又被作为阳极性锻层优先腐蚀，延长微裂纹 镶层的腐蚀，从而进一步提升了耐腐蚀度。
[0017] 本发明公开的多层超耐蚀锻镶-铭部件部件的一种改进，基础层包括半光镶层、 高硫镶层、全光镶层、沙了镶层中的一层或多层。
[0018] 本发明公开的多层超耐蚀锻镶-铭部件部件的一种改进，基础层为半光镶层和全 光镶层之间的复合，其中，半光镶层形成于锻铜层上，全光镶层形成于半光镶层上。
[0019] 本发明公开的多层超耐蚀锻镶-铭部件部件的一种改进，基础层为半光镶层和沙 了镶层之间的复合，其中，半光镶层形成于锻铜层上，沙了镶层形成于半光镶层上。
[0020] 作为一种优选，全光镶层或沙了镶层任一与低电位镶层之间的电位差为O-lOOmv 范围内。
[0021] 作为一种优选，半光镶层与全光镶层、半光镶层与沙了镶层之间的电位差为 100-200mv范围内。
[0022] 本发明公开的多层超耐蚀锻镶-铭部件部件的一种改进，基础层为半光镶层、高 硫镶层和全光镶层之间的复合，其中，半光镶层形成于锻铜层上，高硫镶层形成于半光镶层 上，全光镶层形成于高硫镶层上。
[0023] 本发明公开的多层超耐蚀锻镶-铭部件部件的一种改进，基础层为半光镶层、高 硫镶层和沙了镶层之间的复合，其中，半光镶层形成于锻铜层上，高硫镶层形成于半光镶层 上，沙了镶层形成于高硫镶层上。
[0024] 本发明公开的多层超耐蚀锻镶-铭部件部件的一种改进，基础层为半光镶层、全 光镶层和沙了镶层之间的复合，其中，半光镶层形成于锻铜层上，全光镶层形成于半光镶层 上，沙了镶层形成于全光镶层上。
[002引作为优选，微孔镶层与低电位镶层的电位差为10-120mv。
[0026]作为优选，低电位镶层包括有高硫镶层、微裂纹镶层中一层或两层之间的复合。进 一步优选的，微孔镶层与低电位镶层之间的电位差为20-100mv。
[0027] 作为优选，低电位镶层采用微裂纹镶与高硫镶复合锻层时，微裂纹镶层与高硫镶 层之间电位差为10-80mv内。
[0028] 本发明公开的多层超耐蚀锻镶-铭部件的制造方法包括如下步骤：
[0029] 将基材的表面进行预处理；
[0030] 将预处理锻层沉积在整个基材上，并将锻铜层形成于预处理锻层上；和
[0031] 将基础层形成于锻铜层上；和
[0032] 将功能层中的低电位镶层形成于基础层上；和
[0033] 将功能层中的微孔镶层形成于低电位镶层上；和
[0034] 将装饰层形成于微孔镶层上，所述装饰层为=价铭锻层或者六价铭锻层的任一。 [003引该里微孔镶层与低电位镶层之间的电位差为10-120mv范围内。将电位差控制在 10-120mv该一范围内，在电锻过程中不易出现鼓泡，同时锻层结构更为稳定牢固，不易发生 分离剥落。该里低电位镶层间接电锻于锻铜层上，在低电位镶层和锻铜层之间还可W电锻 其它的锻层，总体称作为基础层，该里基础层可W为半光、全光、沙了、高硫等相应的锻层。
[0036] 本发明的第一方面提供多层超耐蚀锻镶-铭部件，其包括W下；基体；预处理锻层 (可W包括化学镶层、打底镶层任一或者二者复合），其形成于整个基体上；锻铜层，其形成 于预处理锻层上；基础层（可W包括全光镶层、半光镶层、沙了镶层、高硫镶层中任一或者 多种复合），其形成于锻铜层上；低电位镶锻层，其形成于基础锻层上，微孔镶层，其形成与 低电位镶层上，其中低电位镶锻层和微孔镶锻层之间的电势差在lOmV至120mV的范围内； 和装饰层（可W为铭锻层，如=价铭锻层或者六价铭锻层的任一），其形成于微孔镶锻层 上，并且具有微孔结构和微裂纹结构的至少任何之一。
[0037] 本发明的第二方面提供多层超耐蚀锻镶-铭部件的制造方法，其包括W下步骤： 将预处理锻层形成于整个基体上；将锻铜层形成于预处理锻层上；将基础层形成于锻铜层 上，其中基础层包括半光镶层、高硫镶层、全光镶层、沙了镶层中至少任何之一；将贵低电位 镶锻层形成于基础锻层上，将微孔镶层形成于低电位镶层上，其中低电位镶锻层和微孔镶 锻层之间的电势差在lOmV至120mV的范围内；将装饰层形成于微孔镶层上。