仅在于；装饰层802为六价铭锻 层。
[0126] 结构实施例31-45与结构实施例1-15的唯一区别仅在于；装饰层802为S价黑铭 锻层。
[0127] 结构实施例46-90与结构实施例1-45的唯一区别仅在于；预处理锻层2包括打底 镶层808和锻铜层3,打底镶层808沉积在整个基材1上，在打底镶层808上形成有锻铜层 3。
[012引结构实施例91-135与结构实施例1-45的唯一区别仅在于；预处理锻层2包括化 学镶层809和锻铜层3,化学镶层809沉积在整个基材1上，在化学镶层809上形成有锻铜 层3。
[0129] 结构实施例136-180与结构实施例1-45的唯一区别仅在于；不存在预处理锻层 2,直接在基材1上形成有锻铜层3。
[0130] 结构实施例181-360与结构实施例1-180的唯一区别仅在于；基材1为PP材质。
[0131] 结构实施例361-540与结构实施例1-180的唯一区别仅在于；基材1为巧龙材质；
[0132] 结构实施例541-720与结构实施例1-180的唯一区别仅在于；基材1为pc材质；
[0133] 结构实施例721-900与结构实施例1-180的唯一区别仅在于；基材1为pet材质；
[0134] 结构实施例901-1080与结构实施例1-180的唯一区别仅在于；基材1为胶木材 质；
[0135] 结构实施例1081-1260与结构实施例1-180的唯一区别仅在于；基材1为铸铁（包 括而不限于灰口铸铁、白口铸铁、球墨铸铁、蠕墨铸铁、可锻铸铁W及合金铸铁等）材质；
[0136] 结构实施例1261-1440与结构实施例1-180的唯一区别仅在于；基材1为钢质（包 括各种普通钢、不诱钢等）W及侣合金材质、儀合金材质；
[0137] 该里所有结构实施例中，微孔镶层142与低电位镶层141之间的电位差为 10-120mv范围内，所述低电位镶层141包括有高硫镶层、微裂纹镶层中一层或两层之间的 复合锻层，所述微孔镶层142与低电位镶层141之间的电位差为20-100mv范围内，当低电 位镶层141采用微裂纹镶层与高硫镶层的复合锻层时，微裂纹镶层与高硫镶层之间电位差 为l〇-80mv内。
[013引如图11-图20所示通过结构实施例1-15可W形成不同的电位差示意图。
[0139] 本发明技术方案中所采用的基材1材质还可W为其它可W用于在其表面锻制铜、 镶、铭锻层的材料。
[0140] 本发明实施例中溶液的溶剂除特别说明外均为水（包括而不限于蒸馈水、去离 子水、低硬度水等），浓度均W单位体积或者质量的溶液计量。
[0141] W下实施例零件的基材优选采用ABS材质。
[0142] 制备实施例1-5
[0143] 本发明一种实施例的锻镶部件的制造方法如下，将基材的表面进行预处理（预处 理依次包括如下步骤；表面去油脂、表面亲水处理、表面粗化处理、表面中和处理、预浸、表 面活化处理、表面解胶处理）；将预处理锻层（包括化学沉镶和打底镶）沉积在整个基材 上，由基材表面顺次向外形成的化学镶层和打底镶层，并将锻铜层形成于预处理锻层（打 底镶层外）上；和将基础层形成于锻铜层上，该里的基础层为半光镶层、高硫镶层和沙了镶 层，半光镶层形成于锻铜层上，高硫镶层形成于半光镶层上，沙了镶层形成于高硫镶层上； 和将功能层中的低电位层形成于基础层的全光镶层上，该里低电位镶层为高硫镶层；和将 功能层中的微孔镶层形成于高硫镶层上；和将装饰层形成于微孔镶层上，该里的装饰层为 S价白铭层。
[0144] 微孔镶层与高硫镶层（低电位镶层）之间的电位差分别为10、20、30、40、50、60、 70、80、90、100、110、1201^的任一或者10-120范围内的其它任意值（实施例1-5可^分别 选择10-120中不同数值为相应实施例中微孔镶层与低电位镶层间的电位差，各实施例中 微孔镶层与低电位镶层间的电位差也可W相同）。微孔镶层为在产品表面锻一层均匀的 并含有无数个不导电颗粒和导电颗粒的镶层，该样使得ABS基材工件表面具有高防腐蚀性 能，高硬度，高耐磨性，锻层结合力好，光亮度高等优点。
[0145] 在上述零件上镶电锻的方法包括如下步骤：
[0M引 （1)表面去油脂；将ABS基材在氨氧化钢化0H、碳酸钢崎哪、娃酸钢NasSiOs和表 面活性剂的混合溶液中清洗处理。本步骤中，混合溶液中各组分在不同实施例中的浓度配 比见表一。表面活性剂为普通表面活性剂如十二烷基横酸钢、十八烷基横酸钢等。
[0147]表一[014引
【主权项】
1. 多层超耐蚀镀镍-铬部件，该部件包括： 基材； 预处理镀层，其沉积在整个基材上，在预处理镀层上形成有镀铜层；和 基础层，其形成于镀铜层上；和 功能层，其形成于基础层上，其中功能层包括低电位镍层和形成于低电位镍层上的微 孔镍层；和 装饰层，其形成于微孔镍层上，所述装饰层为三价铬镀层或者六价铬镀层的任一。
2. 根据权利要求1所述的镀镍部件，其特征在于：所述微孔镍层与低电位镍层之间的 电位差为10-120mv范围内。
3. 根据权利要求2所述的镀镍部件，其特征在于：所述低电位镍层包括有高硫镍层、微 裂纹镍层中一层或两层之间的复合镀层。
4. 根据权利要求2或3所述的镀镍部件，其特征在于：所述微孔镍层与低电位镍层之 间的电位差为20-100mv范围内。
5. 根据权利要求3所述的镀镍部件，其特征在于：当低电位镍层采用微裂纹镍层与高 硫镍层的复合镀层时，微裂纹镍层与高硫镍层之间电位差为IO-SOmv内。
6. 根据权利要求1所述的多层超耐蚀镀镍-铬部件，其特征在于：所述基础层包括半 光镍层、高硫镍层、全光镍层、沙丁镍层中的一层或多层。
7. 根据权利要求6所述的多层超耐蚀镀镍-铬部件，其特征在于：所述基础层为半光 镍层和全光镍层之间的复合，其中，半光镍层形成于镀铜层上，全光镍层形成于半光镍层 上。
8. 根据权利要求6所述的多层超耐蚀镀镍-铬部件，其特征在于：所述基础层为半光 镍层和沙丁镍层之间的复合，其中，半光镍层形成于镀铜层上，沙丁镍层形成于半光镍层 上。
9. 根据权利要求6所述的多层超耐蚀镀镍-铬部件，其特征在于：所述基础层为半光 镍层、高硫镍层和全光镍层之间的复合，其中，半光镍层形成于镀铜层上，高硫镍层形成于 半光镍层上，全光镍层形成于高硫镍层上。
10. 根据权利要求6所述的多层超耐蚀镀镍-铬部件，其特征在于：所述基础层为半光 镍层、高硫镍层和沙丁镍层之间的复合，其中，半光镍层形成于镀铜层上，高硫镍层形成于 半光镍层上，沙丁镍层形成于高硫镍层上。
11. 根据权利要求6所述的多层超耐蚀镀镍-铬部件，其特征在于：所述基础层为半光 镍层、全光镍层和沙丁镍层之间的复合，其中，半光镍层形成于镀铜层上，全光镍层形成于 半光镍层上，沙丁镍层形成于全光镍层上。
12. 多层超耐蚀镀镍-铬部件的制造方法，该方法包括如下步骤： 将基材的表面进行预处理； 将预处理镀层沉积在整个基材上，并将镀铜层形成于预处理镀层上；和 将基础层形成于镀铜层上；和 将功能层中的低电位镍层形成于基础层上；和 将功能层中的微孔镍层形成于低电位镍层上；和 将装饰层形成于微孔镍层上，所述装饰层为三价铬镀层或者六价铬镀层的任一。
13.根据权利要求12所述的多层超耐蚀镀镍-铬部件的制造方法，其特征在于：所述 基础层包括半光镍层、高硫镍层、全光镍层、沙丁镍层中的一层或多层。
【专利摘要】本发明公开的多层超耐蚀镀镍-铬部件及其制造方法，其中多层超耐蚀镀镍-铬部件包括基材；预处理镀层，其沉积在整个基材上，在预处理镀层上形成有镀铜层；和基础层，其形成于镀铜层上；和功能层，其形成于基础层上，其中功能层包括低电位镍层和形成于低电位镍层上的微孔镍层；和装饰层，其形成于微孔镍层上，装饰层为三价铬镀层或者六价铬镀层的任一。本发明通过在部件表面设置的微孔、镀铬工艺基础上，增加低电位镍镀层，从而提高产品的耐腐蚀性能，尤其是三价铬镀铬产品的耐腐蚀性能，可促使更环保的三价铬产品更大规模的推广应用。
【IPC分类】C25D5-14, B32B15-01, B32B15-00, C25D3-12
【公开号】CN104775143
【申请号】CN201510105201
【发明人】郝敬军, 钱黎明
【申请人】嘉兴敏惠汽车零部件有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年3月11日