专利名称：镍银铂铑多层复合电镀工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及电镀工艺，具体为镍银铂铑多层复合电镀工艺。
背景技术：
现有的电镀工艺以镀单一金属的居多，如镀银、铜、锌等。镀银后工件表面容易变黑紫(一般不到30天)。为解决镀银工件表面变色，现有技术有一种特殊的防银变色剂，可延缓镀银工件表面变色(一般能保持60-90天)，但仍无法从根本上解决镀银工件表面变色问题。
现有技术中有两层电镀工艺，如在工件的镀银外层上再镀一层镍，以此可以改善镀银工件的表面变色问题，同时，镀镍可以提高工件的表面强度、增加表面耐磨性；但由于现有的两层或多层电镀工艺存在问题，主要是一些技术参数(如电镀液的配方、电镀液的PH值、电镀液的温度、阴极和阳极工作电流等)选择不恰当，在使用一段时间后，工件电镀层之间易发生脱落，如镍电镀层从银电镀层上脱落。也正是由于上述原因，现有的电镀工艺最多为两层电镀，未见两层以上的多层电镀；两层以上的多层电镀所具有的技术优势、技术效果由于受现有电镀工艺的限制而无法得到利用。
发明内容
本发明以镀银工件表面易变色为起因，拟以多层电镀来解决工件表面易变色的问题；而针对现有电镀工艺，特别是多层电镀工艺存在的问题，提供一种镍银铂铑多层复合电镀工艺。
本发明是采用如下技术方案实现的镍银铂铑多层复合电镀工艺，依次包含预镀银工序、镀镍工序、镀银工序和镀铂铑工序；镀镍工序包含如下技术参数电镀液配方在1升蒸馏水中溶入260-360克的硫酸镍、60-80克的氯化镍、50-60克的硼酸、30-50毫升的22镍走位剂、1.2-2毫升的311镍光亮剂、0.5-2.5毫升的NAW-4镍湿剂、1.2-4毫升的W镍湿润剂；镀液温度55-65℃，镀液PH值3.7-4.5，阴极电流密度0.5-4安培/平方分米，阳极电流密度1-3安培/平方分米，镀镍时间6-8分钟；镀银工序包含如下技术参数电镀液配方在1升蒸馏水中溶入45-66.5克的氰化银或氰化银钾、170-200克的氰化钾、15-35克的碳酸钾、10-20克的光亮银3KBP开缸盐、30-50克的光银3KBP开缸剂、1.25-3.5毫升的TY银湿润剂；镀液温度25-30℃，镀液PH值3.7-4.5，阴、阳极电流密度为1.5-2.5安培/平方分米，电镀时间20-30分钟；镀铂铑工序包含如下技术参数电镀液配方在1升的蒸馏水中溶入含1.5-2.5克铑的铑金属溶解液、10-30毫升的密度为1.84的硫酸；镀液温度45-55℃，阳极板为铂金板，阴、阳极电流密度0.5-3安培/平方分米，电镀时间50-70秒。上述各工序电镀液配方中使用的各种物质为市场公开销售的公知产品，其中的铑金属溶解液可从香港或深圳购得，该产品以瓶为单位，每瓶溶液内溶解有5克金属铑。22镍走位剂可增加镀层的延展性、光泽性，若缺乏22镍走位剂，镀层脆性增加，镀层易龟裂、脱落；若22镍走位剂过量，则影响表面光亮性，需要较多311镍光亮剂，以维持镀层光亮性；因此，电镀液各组分的配比选择是否恰当是至关重要的。311镍光亮剂能增加镀层的光亮性及填平性，并需与22镍走位剂配合使用。
本发明所述的镍银铂铑多层复合电镀工艺是通过长时间、上万次的试验得出的。首先解决了镀银工件表面变色问题，弥补了目前镀银工件表面变色的空白。以该工艺镀出来的工件表面光亮、光洁、美观、漂亮、大方且永不变色；同时，本发明所述工艺为镍银铂铑的多层复合电镀成为现实，并且由于工艺参数的合理性，决定了多层复合电镀工件不出现镀层脱落现象，工件的复合镀层稳定、可靠。以本发明所述工艺电镀的工件充分体现出多层复合电镀所带来的技术优势和技术效果；由于镀镍层的存在，相对于单一的镀银，工件的复合电镀层的硬度有了明显的提高；金属铑在三价时其化学性能十分稳定，不溶于王水，硬度高、耐磨性好，因此，工件复合电镀层表面由于铂铑电镀层的存在，工件具有更高的抗腐蚀性、耐磨性、耐高温性(温度可达1966℃)；而且外表的铂铑电镀层使工件具有更高的导电性，降低了工件的接触电阻；外表的铂铑电镀层还进一步增加了工件表面的光亮度，使工件外观更加光亮、美观。
将以本发明所述工艺电镀的工件和以现有技术电镀的工件送山西省产品质量监督检验所进行检验，其检验结果如下
从检验结果可以看出，多层复合电镀工件的表面硬度和耐酸性有明显的提高和改善。因此，本发明所述的工艺较现有电镀工艺，特别是多层电镀工艺有了长足的进步。
具体实施例方式
实施例1镍银铂铑多层复合电镀工艺，依次包含预镀银工序、镀镍工序、镀银工序和镀铂铑工序；镀镍工序包含如下技术参数电镀液配方在1升蒸馏水中溶入350克的硫酸镍、75克的氯化镍、55克的硼酸、40毫升的22镍走位剂、1.5毫升的311镍光亮剂、2.0毫升的NAW-4镍湿剂、2.5毫升的W镍湿润剂；镀液温度60℃，镀液PH值4.0，阴极电流密度2安培/平方分米，阳极电流密度2安培/平方分米，镀镍时间7分钟；镀银工序包含如下技术参数电镀液配方在1升蒸馏水中溶入50克的氰化银、190克的氰化钾、20克的碳酸钾、15克的光亮银3KBP开缸盐、35克的光银3KBP开缸剂、3毫升的TY银湿润剂；镀液温度25℃，镀液PH值4.0，阴、阳极电流密度为2安培/平方分米，电镀时间25分钟；镀铂铑工序包含如下技术参数电镀液配方在1升的蒸馏水中溶入含2.0克铑的铑金属溶解液、20毫升的密度为1.84的硫酸；阳极板为纯度99.99％的铂金板，镀液温度50℃，阴、阳极电流密度2安培/平方分米，电镀时间60秒。
预镀银工艺可采用公知的镀银工艺，其中，预镀银的纯度(即银制阳极板的纯度)为50％，电镀时间为30-40秒。
在镀镍、镀银工序中，阳极板分别采用纯度为99.99％的镍板、银板。
电镀槽采用白色PP镀槽。电镀槽的加热可采用石英电笔。调整电镀液的PH值时，下降PH值采用0.5％的稀盐酸或稀硫酸(氯离子浓度过高时采用)，上升PH值添加碳酸镍。电极的电流密度的调整可通过调节电极电压来实现。
经常镀黄铜或锌合金工件时，电镀液内的铜、锌杂质的含量会增加，从而降低电极的电流密度。因此，电镀液内需定时、以0.5-1.5毫升/每升电镀液的添加量加入F75镍除杂水(市场上公开销售的公知产品)，以减少金属杂质的影响。
实施例2镍银铂铑多层复合电镀工艺，依次包含预镀银工序、镀镍工序、镀银工序和镀铂铑工序；镀镍工序包含如下技术参数电镀液配方在1升蒸馏水中溶入280克(或330克)的硫酸镍、62克(或78克)的氯化镍、52克(或58克)的硼酸、35毫升(或45毫升)的22镍走位剂、2毫升的311镍光亮剂、0.8毫升(或1.5毫升)的NAW-4镍湿剂、1.5毫升(或3.5毫升)的W镍湿润剂；镀液温度58℃，镀液PH值4.5，阴极电流密度3安培/平方分米，阳极电流密度1安培/平方分米，镀镍时间8分钟；镀银工序包含如下技术参数电镀液配方在1升蒸馏水中溶入60克的氰化银钾(或48克的氰化银或65克的氰化银钾)、170克(或180克)的氰化钾、20克(或30克)的碳酸钾、12克(或18克)的光亮银3KBP开缸盐、40克(或45克)的光银3KBP开缸剂、2毫升(或2.5毫升)的TY银湿润剂；镀液温度30℃，镀液PH值3.9(或4.3)，阴、阳极电流密度为1.8(或2.3)安培/平方分米，电镀时间30分钟；镀铂铑工序包含如下技术参数电镀液配方在1升的蒸馏水中溶入含1.7克(或2.3克)铑的铑金属溶解液、15毫升(或25毫升)的密度为1.84的硫酸；镀液温度48℃(或53℃)，阳极板为纯度99.99％的铂金板，阴、阳极电流密度1(或1.5或2.5)安培/平方分米，电镀时间50秒。
权利要求
1.一种镍银铂铑多层复合电镀工艺，依次包含预镀银工序、镀镍工序、镀银工序和镀铂铑工序；其特征为镀镍工序包含如下技术参数电镀液配方在1升蒸馏水中溶入260-360克的硫酸镍、60-80克的氯化镍、50-60克的硼酸、30-50毫升的22镍走位剂、1.2-2毫升的311镍光亮剂、0.5-2.5毫升的NAW-4镍湿剂、1.2-4毫升的W镍湿润剂；镀液温度55-65℃，镀液PH值3.7-4.5，阴极电流密度0.5-4安培/平方分米，阳极电流密度1-3安培/平方分米，镀镍时间6-8分钟；镀银工序包含如下技术参数电镀液配方在1升蒸馏水中溶入45-66.5克的氰化银或氰化银钾、170-200克的氰化钾、15-35克的碳酸钾、10-20克的光亮银3KBP开缸盐、30-50克的光银3KBP开缸剂、1.25-3.5毫升的TY银湿润剂；镀液温度25-30℃，镀液PH值3.7-4.5，阴、阳极电流密度为1.5-2.5安培/平方分米，电镀时间20-30分钟；镀铂铑工序包含如下技术参数电镀液配方在1升的蒸馏水中溶入含1.5-2.5克铑的铑金属溶解液、10-30毫升的密度为1.84的硫酸；镀液温度45-55℃，阳极板为铂金板，阴、阳极电流密度0.5-3安培/平方分米，电镀时间50-70秒。
2.如权利要求1所述的镍银铂铑多层复合电镀工艺，其特征为电镀液内需定时、以0.5-1.5毫升/每升电镀液的添加量加入F75镍除杂水。
全文摘要
本发明为镍银铂铑多层复合电镀工艺。其依次包含预镀银工序、镀镍工序、镀银工序和镀铂铑工序；其中镀镍工序、镀银工序和镀铂铑工序的电镀液配方、电镀液pH值、电镀温度、电镀时间、电极电流密度等技术参数都有特殊的要求。本发明所述的镍银铂铑多层复合电镀工艺是通过长时间、上万次的试验得出的。首先解决了镀银工件表面变色问题，弥补了目前镀银工件表面变色的空白。以该工艺镀出来的工件表面光亮、光洁、美观、漂亮、大方且永不变色；同时，本发明所述工艺为镍银铂铑的多层复合电镀成为现实，并且由于工艺参数的合理性，决定了多层复合电镀工件不出现镀层脱落现象，工件的复合镀层稳定、可靠。
文档编号C25D5/12GK1621568SQ200410012580
公开日2005年6月1日 申请日期2004年9月29日 优先权日2004年9月29日
发明者刘广斯 申请人:刘广斯