高板厚孔径比电路板提高深镀能力的电镀方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及高板厚孔径比的电路板孔铜施镀工艺，特别是高板厚孔径比电路板提高深镀能力的电镀方法。
【背景技术】
[0002]电路板中使用的聚酰亚胺、聚酯等基材，都是绝缘性能好的高分子材料，要使其表面成为导体，化学镀是应用广泛的技术之一。导体化(金属化)的孔是不同层间线路连接的通道，优质的孔金属化质量是产品电气性能的基本保证。经过多年的研究与开发，电镀技术已经相当成熟(无论是电镀铜、电镀镍、还是电镀金属合金)，掌握了影响电镀质量的基本因素，即镀层与基材的化学特性、与之对应的化学镀液配方和工艺控制参数等。由于高阶高密度电路板使用了如聚酰亚胺薄膜这类材料，同时又是在微孔中进行电镀，因此必须调整电镀的工艺参数，才有可能获得优质的镀层。
[0003]现有的电镀工艺大多在镀液、电流密度以及施镀时间方面进行控制，但其始终无法达到很好的深镀效果，尤其是对于高厚径比的线路板进行施镀时，其深度能力仅在60?70%之间，同时电镀铜球消耗量较大。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供了一种高板厚孔径比电路板电镀出高深镀能力的电镀方法，深镀能力达90%以上且节省35%以上的铜球。
[0005]本发明的目的通过以下技术方案来实现:高板厚孔径比电路板提高深镀能力的电镀方法，它包括以下步骤:
51、配制镀液:对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，控制镀槽内的每升镀液中所含各组分的含量为:硫酸:200?240g、硫酸铜:60?68g，余量为去离子水，并控制镀槽内的温度在20?25°C之间；
52、装板:将待镀电路板夹在料板夹上，放入镀槽内；
53、施镀:控制电流密度在10?15ASF之间，控制料板夹的单边摇摆幅度在3.5?5.5cm之间，且摇摆频率在9?12次/min，电镀时间为32min?36min ；
54、下料:将已镀的电路板从料板夹上取下，烘干。
[0006]所述的步骤S1中，镀液中还加入有铜光剂。
[0007]所述的铜光剂为3?5ml/L。
[0008]本发明具有以下优点:
1、本发明对电镀线光剂、药水参数、电镀参数及设备参数的调整，并进行反复测试深镀能力达到90%以上，提升了电路板的电镀质量。
[0009]2、本发明在保证电镀质量的情况下，还节省至少35%以上的电镀铜球、锡球，节约镀液成本。
【具体实施方式】
[0010]下面结合实施例对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
[0011]【实施例1】:
尚板厚孔径比电路板提尚深链能力的电链方法，它包括以下步骤:
51、配制镀液:对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，控制镀槽内的每升镀液中所含各组分的含量为:硫酸:240g、硫酸铜:68g，余量为去离子水，并控制镀槽内的温度为20°C ；
52、装板:将待镀电路板夹在料板夹上，放入镀槽内；
53、施镀:控制电流密度在10ASF，控制料板夹的单边摇摆幅度为5.5cm，且摇摆频率为12次/min,电镀时间为36min ；
54、下料:将已镀的电路板从料板夹上取下，烘干。
[0012]所述的步骤S1中，镀液中还加入有铜光剂。
[0013]所述的铜光剂为5ml/L。采用本实施例的电镀方法，深镀能力为91%，节约了 35%的铜球和锡球，既能保证电镀质量，又节约镀液成本。
[0014]【实施例2】:
尚板厚孔径比电路板提尚深链能力的电链方法，它包括以下步骤:
51、配制镀液:对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，控制镀槽内的每升镀液中所含各组分的含量为:硫酸:220g、硫酸铜:65g，余量为去离子水，并控制镀槽内的温度为22°C ;
52、装板:将待镀电路板夹在料板夹上，放入镀槽内；
53、施镀:控制电流密度为12ASF，控制料板夹的单边摇摆幅度为4cm，且摇摆频率为10次/min，电镀时间为34min ；
54、下料:将已镀的电路板从料板夹上取下，烘干。
[0015]所述的步骤S1中，镀液中还加入有铜光剂。
[0016]所述的铜光剂为4ml/L。
[0017]采用本实施例的电镀方法，深镀能力为93%，节约了 36%的铜球和锡球，既能保证电镀质量，又节约了成本。
[0018]【实施例3】:
尚板厚孔径比电路板提尚深链能力的电链方法，它包括以下步骤:
51、配制镀液:对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，控制镀槽内的每升镀液中所含各组分的含量为:硫酸:210g、硫酸铜:66g，余量为去离子水，并控制镀槽内的温度为23°C ；
52、装板:将待镀电路板夹在料板夹上，放入镀槽内；
53、施镀:控制电流密度为13ASF，控制料板夹的单边摇摆幅度为4.3cm，且摇摆频率为11次/min，电镀时间为33min ；
54、下料:将已镀的电路板从料板夹上取下，烘干。
[0019]所述的步骤S1中，镀液中还加入有铜光剂。
[0020]所述的铜光剂为4.2ml/L0
[0021]采用本实施例的电镀方法，深镀能力为94%，节约了 37%的铜球和锡球，既能保证电镀质量，又节约镀液成本。
[0022]【实施例4】: 尚板厚孔径比电路板提尚深链能力的电链方法，它包括以下步骤:
51、配制镀液:对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，控制镀槽内的每升镀液中所含各组分的含量为:硫酸:200g、硫酸铜:60g，余量为去离子水，并控制镀槽内的温度为25°C ;
52、装板:将待镀电路板夹在料板夹上，放入镀槽内；
53、施镀:控制电流密度为15ASF，控制料板夹的单边摇摆幅度为3.5cm，且摇摆频率为9次/min，电镀时间为32min ；
54、下料:将已镀的电路板从料板夹上取下，烘干。
[0023]所述的步骤S1中，镀液中还加入有铜光剂。
[0024]所述的铜光剂为3ml/L。
[0025]采用本实施例的电镀方法，深镀能力为91%，节约了 36%的铜球和锡球，既能保证电镀质量，又节约镀液成本。
【主权项】
1.尚板厚孔径比电路板提尚深链能力的电链方法，其特征在于:它包括以下步骤: 51、配制镀液:对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，控制镀槽内的每升镀液中所含各组分的含量为:硫酸:200?240g、硫酸铜:60?68g，余量为去离子水，并控制镀槽内的温度在20?25°C之间； 52、装板:将待镀电路板夹在料板夹上，放入镀槽内； 53、施镀:控制电流密度在10?15ASF之间，控制料板夹的单边摇摆幅度在3.5?5.5cm之间，且摇摆频率在9?12次/min，电镀时间为32min?36min ； 54、下料:将已镀的电路板从料板夹上取下，烘干。2.根据权利要求1所述的高板厚孔径比电路板提高深镀能力的电镀方法，其特征在于:所述的步骤S1中，镀液中还加入有铜光剂。3.根据权利要求2所述的高板厚孔径比电路板提高深镀能力的电镀方法，其特征在于:所述的铜光剂为3?5ml/L。
【专利摘要】本发明涉及高板厚孔径比电路板提高深镀能力的电镀方法，它包括以下步骤：S1、配制镀液：对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，控制镀槽内的每升镀液中所含各组分的含量为：硫酸：200～240g、硫酸铜：60～68g，余量为去离子水，并控制镀槽内的温度在20～25℃之间；S2、装板：将待镀电路板夹在料板夹上，放入镀槽内；S3、施镀：控制电流密度在10～15ASF之间，控制料板夹的单边摇摆幅度在3.5～5.5cm之间，且摇摆频率在9～12次/min，电镀时间为32min～36min；S4、下料：将已镀的电路板从料板夹上取下，烘干。本发明的优点在于：高板厚孔径比板电镀深镀能力好，提高市场竞争力；减少铜球、锡球的使用量，降低电镀成本。
【IPC分类】C25D7/00
【公开号】CN105256351
【申请号】CN201510755041
【发明人】刘庆辉
【申请人】四川普瑞森电子有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年11月9日