一种镀金电路板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种镀金电路板的制作方法，包括开料、内层图形制作、压合、钻孔、铣槽、第一次沉铜电镀、一次铣、第二次沉铜电镀、二次铣、内层图形蚀刻、外层图形制作、图形电镀铜镍金、外层图形蚀刻、防焊、表面处理工序，其中，第一次沉铜电镀与第二次沉铜电镀工序中的铜厚度相同。将现有技术中的沉铜电镀及一次铣工序分为第一次沉铜电镀、一次铣、第二次沉铜电镀、二次铣工序，有效减少了该工序过程中的毛刺，不会产生中间过程的废料，极大的节约了能源。
【专利说明】一种镀金电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电路板的生产领域，具体涉及一种镀金电路板的制作方法。
【背景技术】
[0002]传统的镀金电路板制作流程如下:
一、开料:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件，符合客户要求的小块板料，流程:大板料一按MI要求切板一锔板一啤圆角\磨边一出板。
[0003]二、钻孔:根据工程资料(客户资料)，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径，流程:叠板销钉一上板一钻孔一下板一检查\修理。
[0004]三、沉铜:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜，流程:粗磨一挂板—沉铜自动线一下板一浸1%稀H2S04 —加厚铜。
[0005]四、图形转移:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上，
流程:(蓝油流程):磨板一印第一面一烘干一印第二面一烘干一爆光一冲影一检查；
(干膜流程):麻板一压膜一静置一对位一曝光一静置一冲影一检查。
[0006]五、图形电镀:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层，流程:上板一除油一水洗二次一微蚀一水洗一酸洗—镀铜一水洗一浸酸一镀锡一水洗一下板。
[0007]六、退膜:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来，流程:水膜:插架一浸碱一冲洗一擦洗一过机；干膜:放板一过机。
[0008]七、蚀刻:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。
[0009]八、绿油:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用，流程:磨板一印感光绿油一锔板一曝光一冲影；磨板一印第一面一烘板—印第二面一烘板。
[0010]九、字符:字符是提供的一种便于辩认的标记，流程:绿油终锔后一冷却静置一调网一印字符一后锔。
[0011]十、镀金手指:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性，流程:上板一除油一水洗两次一微蚀一水洗两次一酸洗一镀铜一水洗一镀镍一水洗—镀金。
[0012]十一、成型:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切，说明:数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形。
[0013]十二、测试:通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷，流程:上模一放板一测试一合格一FQC目检一不合格一修理一返测试—OK — REJ —报废。
[0014]十三、终检:通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出，具体工作流程:来料一查看资料一目检一合格一FQA抽查一合格一包装一不合格一处理一合格。
[0015]传统流程均通过一次铣的方法将PTH孔或槽铣破，再通过外层蚀刻将多余的披锋毛刺蚀刻掉，以达到避免毛刺的目的，但是，在镀金线路板的“金属包边”或“铣破PTH孔”的制作中，常会发现蚀刻过程无法将所有的披锋毛刺蚀刻掉的问题。
[0016]申请号为201310577461.0，申请日为2013-11-18的发明专利公开了一种镀金线路板制作方法，属于印制线路板【技术领域】。该制作方法包括开料、内层图形制作、压合、钻孔、铣槽、沉铜电镀、镀保护层、一次铣、蚀刻、退保护层、外层图形制作、图形电镀铜镍金、夕卜层图形蚀刻、防焊、表面处理工序。采用该制作方法能够解决镀金板毛刺的问题，不需要人工修整，且流程简单，易于控制，既大大地节约了人工成本，又提高了生产效率。
[0017]上述专利虽然解决了现有技术中镀金板毛刺的问题，但是，上述专利采用了先设置一层镀锡保护膜，然后再去除镀锡膜，经过这两个处理后的锡必须经过处理才能够再次利用，这样，就大大的浪费了资源，不能够有效做到节能环保。
【发明内容】
[0018]本发明所要解决的技术问题是:提供一种镀金电路板的制作方法，解决了现有技术中解决镀金板毛刺过程中造成能源浪费的问题。
[0019]本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案:
一种镀金电路板的制作方法，依次包括开料、内层图形制作、压合、钻孔、铣槽、第一次沉铜电镀、一次铣、第二次沉铜电镀、二次铣、内层图形蚀刻、外层图形制作、图形电镀铜镍金、外层图形蚀刻、防焊、表面处理工序，其中，第一次沉铜电镀与第二次沉铜电镀工序中的铜厚度相同。
[0020]所述内层图形制作和外层图形制作均采用干膜曝光显影的方式。
[0021]所述显影时的现象点占显影总长度的50%?70%，显影时的温度为28?32°C。
[0022]所述内层图形蚀刻和外层图形蚀刻均采用酸性蚀刻液。
[0023]所述酸性蚀刻液为氯化铜溶液。
[0024]所述第一次沉铜电镀和第二次沉铜电镀工序中的铜厚度为4?6um,沉铜电镀的控制电流密度均为5?10ASF，沉铜电镀的时间均为10?30分钟。
[0025]所述第一次沉铜电镀和第二次沉铜电镀工序中的铜厚度为3um，沉铜电镀的控制电流密度均为6ASF，沉铜电镀的时间均为20分钟。
[0026]所述图形电镀铜镍金工序中镀金的厚度为0.01?0.04 um，镀金的控制电流密度为2?3ASF，镀金时间为50?100秒。
[0027]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:
1、将现有技术中的沉铜电镀及一次铣工序分为第一次沉铜电镀、一次铣、第二次沉铜电镀、二次铣工序，有效减少了该工序过程中的毛刺，不会产生中间过程的废料，极大的节约了能源。
[0028]2、在酸性蚀刻溶液中，将Cu+氧化成Cu++，使蚀刻液能更快的将金属铜蚀刻掉，提高了蚀刻效率。
【具体实施方式】
[0029]下面对本发明的结构及工作过程作进一步说明。
[0030]一种镀金电路板的制作方法，依次包括开料、内层图形制作、压合、钻孔、铣槽、第一次沉铜电镀、一次铣、第二次沉铜电镀、二次铣、内层图形蚀刻、外层图形制作、图形电镀铜镍金、外层图形蚀刻、防焊、表面处理工序，其中，第一次沉铜电镀与第二次沉铜电镀工序中的铜厚度相同。
[0031]所述内层图形制作和外层图形制作均采用干膜曝光显影的方式。
[0032]所述显影时的现象点占显影总长度的50%?70%，显影时的温度为28?32°C。
[0033]所述内层图形蚀刻和外层图形蚀刻均采用酸性蚀刻液。
[0034]所述酸性蚀刻液为氯化铜溶液。
[0035]所述第一次沉铜电镀和第二次沉铜电镀工序中的铜厚度为4?6um，沉铜电镀的控制电流密度均为5?10ASF，沉铜电镀的时间均为10?30分钟。
[0036]所述第一次沉铜电镀和第二次沉铜电镀工序中的铜厚度为3um，沉铜电镀的控制电流密度均为6ASF，沉铜电镀的时间均为20分钟。
[0037]所述图形电镀铜镍金工序中镀金的厚度为0.01?0.04 um，镀金的控制电流密度为2?3ASF，镀金时间为50?100秒。
[0038]具体实施例一，
一种镀金电路板的制作方法，依次包括开料、内层图形制作、压合、钻孔、铣槽、第一次沉铜电镀、一次铣、第二次沉铜电镀、二次铣、内层图形蚀刻、外层图形制作、图形电镀铜镍金、外层图形蚀刻、防焊、表面处理工序，其中，第一次沉铜电镀与第二次沉铜电镀工序中的铜厚度相同。所述内层图形制作和外层图形制作均采用干膜曝光显影的方式。
[0039]所述显影时的现象点占显影总长度的50%，显影时的温度为32°C。
[0040]所述内层图形蚀刻和外层图形蚀刻均采用酸性蚀刻液。
[0041]所述酸性蚀刻液为氯化铜溶液。
[0042]所述第一次沉铜电镀和第二次沉铜电镀工序中的铜厚度为4um，沉铜电镀的控制电流密度均为10ASF，沉铜电镀的时间均为10分钟。
[0043]所述图形电镀铜镍金工序中镀金的厚度为0.0lum，镀金的控制电流密度为3ASF，镀金时间为100秒。
[0044]具体实施例二，
一种镀金电路板的制作方法，依次包括开料、内层图形制作、压合、钻孔、铣槽、第一次沉铜电镀、一次铣、第二次沉铜电镀、二次铣、内层图形蚀刻、外层图形制作、图形电镀铜镍金、外层图形蚀刻、防焊、表面处理工序，其中，第一次沉铜电镀与第二次沉铜电镀工序中的铜厚度相同。所述内层图形制作和外层图形制作均采用干膜曝光显影的方式。
[0045]所述内层图形制作和外层图形制作均采用干膜曝光显影的方式。
[0046]所述显影时的现象点占显影总长度的70%，显影时的温度为28°C。
[0047]所述内层图形蚀刻和外层图形蚀刻均采用酸性蚀刻液。
[0048]所述酸性蚀刻液为氯化铜溶液。
[0049]所述第一次沉铜电镀和第二次沉铜电镀工序中的铜厚度为6um，沉铜电镀的控制电流密度均为5?10ASF，沉铜电镀的时间均为10分钟。
[0050]所述第一次沉铜电镀和第二次沉铜电镀工序中的铜厚度为3um，沉铜电镀的控制电流密度均为6ASF，沉铜电镀的时间均为20分钟。
[0051]所述图形电镀铜镍金工序中镀金的厚度为0.04 um，镀金的控制电流密度为2ASF，镀金时间为50秒。
[0052]具体实施例三，
一种镀金电路板的制作方法，依次包括开料、内层图形制作、压合、钻孔、铣槽、第一次沉铜电镀、一次铣、第二次沉铜电镀、二次铣、内层图形蚀刻、外层图形制作、图形电镀铜镍金、外层图形蚀刻、防焊、表面处理工序，其中，第一次沉铜电镀与第二次沉铜电镀工序中的铜厚度相同。所述内层图形制作和外层图形制作均采用干膜曝光显影的方式。
[0053]所述内层图形制作和外层图形制作均采用干膜曝光显影的方式。
[0054]所述显影时的现象点占显影总长度的60%，显影时的温度为30°C。
[0055]所述内层图形蚀刻和外层图形蚀刻均采用酸性蚀刻液。
[0056]所述酸性蚀刻液为氯化铜溶液。
[0057]所述第一次沉铜电镀和第二次沉铜电镀工序中的铜厚度为5um，沉铜电镀的控制电流密度均为7.5ASF，沉铜电镀的时间均为20分钟。
[0058]所述图形电镀铜镍金工序中镀金的厚度为0.03um，镀金的控制电流密度为1.5ASF，镀金时间为70秒。
【权利要求】
1.一种镀金电路板的制作方法，其特征在于:依次包括开料、内层图形制作、压合、钻孔、铣槽、第一次沉铜电镀、一次铣、第二次沉铜电镀、二次铣、内层图形蚀刻、外层图形制作、图形电镀铜镍金、外层图形蚀刻、防焊、表面处理工序，其中，第一次沉铜电镀与第二次沉铜电镀工序中的铜厚度相同。
2.根据权利要求1所述的镀金电路板的制作方法，其特征在于:所述内层图形制作和外层图形制作均采用干膜曝光显影的方式。
3.根据权利要求2所述的镀金电路板的制作方法，其特征在于:所述显影时的现象点占显影总长度的50%?70%，显影时的温度为28?32°C。
4.根据权利要求1所述的镀金电路板的制作方法，其特征在于:所述内层图形蚀刻和外层图形蚀刻均采用酸性蚀刻液。
5.根据权利要求4所述的镀金电路板的制作方法，其特征在于:所述酸性蚀刻液为氯化铜溶液。
6.根据权利要求1所述的镀金电路板的制作方法，其特征在于:所述第一次沉铜电镀和第二沉次铜电镀工序中的铜厚度为4?6um，沉铜电镀的控制电流密度均为5?10ASF，沉铜电镀的时间均为10?30分钟。
7.根据权利要求1所述的镀金电路板的制作方法，其特征在于:所述第一次沉铜电镀和第二次沉铜电镀工序中的铜厚度为3um，沉铜电镀的控制电流密度均为6ASF，沉铜电镀的时间均为20分钟。
8.根据权利要求1所述的镀金电路板的制作方法，其特征在于:所述图形电镀铜镍金工序中镀金的厚度为0.01?0.04 um，镀金的控制电流密度为2?3ASF，镀金时间为50?.100 秒。
【文档编号】H05K3/00GK104378921SQ201410646789
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年11月14日 优先权日:2014年11月14日
【发明者】沈智广 申请人:无锡科思电子科技有限公司