专利名称：壳体及运用此壳体的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种壳体(casing)及运用此壳体的电子装置(electronic device)，且特别是有关于 一 种具有防止电磁干扰(electro-magnetic interference, EMI)与静电放电(electro-static discharge, ESD)的壳体及运 用此壳体的电子装置。
背景技术：
随着科技的发展，电脑已成为人类生活及工作中的必需品之一，它不仅让各 类信息的储存更为方便，传递更为快速，文书处理作业上更为简单，也为人们在食 衣住行育乐各个方面上带来许多便利。其中，笔记本电脑(notebook PC)等可携 式电脑更因具有轻薄短小与携带方便的特性而逐渐成为市场主流。
在传统技艺中，为了使笔记本电脑的键盘可具有防止电磁干扰与静电放电的 功能，键盘底部通常会具有多个接地端(grounding end)，而笔记本电脑的主机 本体(host)的壳体(casing)则会对应的夹设多个金属弹片或贴附多个金属箔片。 而且，当键盘组装于壳体上时，这些接地端会接触这些金属弹片或这些金属箔片， 以使键盘可透过这些金属弹片或这些金属箔片接地。
然而，由于金属弹片不仅具有较高的生产成本，其组装上亦较为费时，因此， 使用金属弹片会提高笔记本电脑的生产成本。另外，由于壳体本身并不具有弹性， 因此，贴附金属箔片容易产生这些接地端与这些金属箔片接触不良的问题。
发明内容
本发明提供一种壳体，以使键盘(keyboard)的接地端与壳体的导电材料层 (conductive layer)不会有接触不良的问题。
本发明提供一种电子装置(electronic device)，以使键盘可透过壳体的导 电材料层接地。本发明提出一种壳体，适于承载一具有一接地端的键盘，并包括一框架 (frame)、 一载板(carrying plate)以及一导电材料层。框架环绕键盘，而载 板连接于框架，并具有一开口 (opening)以及至少一弹性部(elastic portion)。 载板由键盘的边缘往键盘的内部延伸，以承载键盘。弹性部具有一第一表面以及一 相对于第一表面的第二表面。导电材料层覆盖至少部份的第一表面，并由第一表面 延伸出，以穿过开口而覆盖至少部份的第二表面。当壳体承载键盘时，接地端接触 位于第一表面的导电材料层，以使弹性部产生弹性变形，并使键盘适于透过导电材 料层接地。
在本发明一实施例中，上述载板还具有一承载部(carrying portion)。承 载部环绕开口，以承载键盘，且承载部与弹性部之间具有至少一间隙(gap)。
在本发明一实施例中，上述间隙与开口分别形成于弹性部的相对两侧。
在本发明一实施例中，上述载板具有两个间隙。这些间隙形成于弹性部的相 对两侧，并由开口朝向框架的方向延伸。
在本发明一实施例中，上述载板还具有一形成于第一表面的凸出部 (protruding portion)，且导电材料层覆盖凸出部。
在本发明之一实施例中，上述凸出部包括凸肋(rib)或凸块(bump)。
在本发明之一实施例中，上述导电材料层包括导电胶带(conductive adhesive film)或导电漆(conductive paint)。
本发明还提出一种电子装置，包括一键盘以及一壳体。键盘具有一接地端。 壳体包括一框架、 一载板以及一导电材料层。框架环绕键盘，而载板连接于框架， 并具有一开口以及至少一弹性部。载板由键盘的边缘往键盘的内部延伸，以承载键
盘。弹性部具有一第一表面以及一相对于第一表面的第二表面。导电材料层覆盖至 少部份的第一表面，并由第一表面延伸出，以穿过开口而覆盖至少部份的第二表面。 当壳体承载键盘时，接地端接触位于第一表面的导电材料层，以使弹性部产生弹性 变形，并使键盘适于透过导电材料层接地。
在本发明一实施例中，上述载板还具有一承载部。承载部环绕开口，以承载 键盘，且承载部与弹性部之间具有至少一间隙。
在本发明一实施例中，上述间隙与开口分别形成于弹性部的相对两侧。 在本发明一实施例中，上述载板具有两个间隙。这些间隙形成于弹性部之相对两侧，并由开口朝向框架的方向延伸。
在本发明一实施例中，上述载板还具有一形成于第一表面的凸出部，且导电
材料层覆盖凸出部。
在本发明一实施例中，上述凸出部包括凸肋或凸块。 在本发明一实施例中，上述导电材料层包括导电胶带或导电漆。 在本发明中，由于弹性部可产生弹性变形，因此，当壳体承载键盘时，导电
材料层可通过弹性部的回复力而更紧密的接触接地端，以使接地端与导电材料层不
容易产生接触不良的问题。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合
附图作详细说明如下。
图1为本发明第一实施例的一种电子装置之立体图。 图2为图1的部分分解图。
图3为图2中的键盘与壳体组装前的局部结构示意图。 图4为图2中的键盘与壳体组装后的局部结构示意图。 图5为本发明第二实施例的一种电子装置的部分分解图。 图6为图5中的键盘与壳体组装前的局部结构示意图。 图7为图5中的键盘与壳体组装后的局部结构示意图。
具体实施方式
[第一实施例]
图1为本发明第一实施例的一种电子装置的立体图，而图2为图1的部分 分解图。图3为图2中的键盘与壳体组装前的局部结构示意图，而图4为图2 中的键盘与壳体组装后的局部结构示意图。请先参考图1，电子装置10a包括 一键盘100以及一可用以承载键盘100的壳体200。其中，电子装置10a例如 是笔记本电脑，而键盘100例如是笔记本电脑的键盘，且壳体200则例如是笔 记本电脑的主机本体的上壳体。
然后，请参考图2，壳体200包括一框架210、 一载板220以及一导电材料层230。载板220连接于框架210，并具有一开口 222，而且，载板220是由 键盘100的边缘往键盘100的内部延伸。导电材料层230例如是导电胶带、导 电漆或是由其他导电材质所构成，其覆盖部分的载板220，并对应于位于键盘 100底部的一接地端(图2中未绘示)。当键盘100与壳体200组装时，框架 210会环绕于键盘100周围，而载板220会承载键盘100，且接地端会接触导 电材料层230。此时，键盘100即可透过导电材料层230接地。其中，框架210 与载板220例如是一体成型(formed integrally)，且其例如是射出成型的 塑胶制品。以下将更详细说明载板220的结构以及键盘100、载板220与导电 材料层230之间的连接关系。
请参考图2与图3，载板220可包括一环绕开口 222的承载部240以及一 连接于承载部240的弹性部250a。在第一实施例中，载板220例如是具有两个 间隙224，且这些间隙224例如是形成于弹性部250a的相对两侧。而且，这些 间隙224例如是由开口 222朝向框架210的方向延伸。再者，弹性部250a具 有一朝向键盘100的第一表面252、 一相对于第一表面252的第二表面254以 及一形成于第一表面252的凸出部256a。其中，凸出部256a例如是凸肋。导 电材料层230覆盖部份的第一表面252与凸出部256a，并由第一表面252延伸 出，以穿过开口 222而覆盖部份的第二表面254。
然后，请参考图4，当键盘100与壳体200组装时，承载部240会承载键 盘IOO，而接地端110会与覆盖凸出部256a的导电材料层230接触，以使键盘 100可透过导电材料层230接地。
值得注意的是，由于键盘100与壳体200组装时，键盘100会压迫弹性部 250a，以使弹性部250a朝向远离键盘100的方向产生弹性变形。因此，组装 完成后，导电材料层230即可通过弹性部250a的回复力而更紧密的接触接地 端110。也因此，在第一实施例中，接地端110与导电材料层230不容易产生 接触不良的问题。
另外，由于制作载板220时并不需要进行额外的制程即可一并形成开口 222 与这些间隙224，进而形成弹性部250a，而且，导电材料层230 (导电胶带或 导电漆)不仅生产成本较低，其施工方式也较为容易。因此，本发明利用导电 材料层230 (导电胶带或导电漆)与弹性部250a的配合以取代传统技艺中的金属弹片可降低壳体200的生产成本。
除此之外，在其他实施例中，键盘100底部可具有多个接地端110，而载 板220可具有多个对应于这些接地端110的弹性部250a，且壳体200可包括多 个覆盖这些弹性部250a的导电材料层230。
图5为本发明第二实施例的一种电子装置的部分分解图，而图6为图5中 的键盘与壳体组装前的局部结构示意图，且图7为图5中的键盘与壳体组装后 的局部结构示意图。请先参考图5与图6，第二实施例中的电子装置10b的结 构与第一实施例中的电子装置10a的结构相似，而二者不同之处在于承载部240 与弹性部250b之间的连接关系以及凸出部256b的结构。
更详细而言，在第二实施例中，载板220例如是具有一个形成于承载部240 与弹性部250b之间的间隙224，且弹性部250b例如是位于开口 222与间隙224 之间。再者，凸出部256b例如是凸块。
然后，请参考图7，当键盘100与壳体200组装时，键盘100会压迫弹性 部250b，以使弹性部250b朝向远离键盘100的方向产生弹性变形。因此，组 装完成后，导电材料层230即可通过弹性部250b的回复力而更紧密的接触接 地端110。也因此，在第二实施例中，接地端110与导电材料层230不容易产 生接触不良的问题。
综上所述，在本发明中，由于壳体承载键盘时，弹性部可朝向远离键盘的 方向产生弹性变形。因此，壳体与键盘组装完成后，导电材料层即可通过弹性 部的回复力而更紧密的接触接地端。也因此，接地端与导电材料层不容易产生 接触不良的问题。
另外，由于制作载板可同时形成弹性部，且导电材料层不仅生产成本较低， 其施工方式也较为容易。因此，利用导电材料层与弹性部的配合以取代传统技 艺中的金属弹片可降低壳体的生产成本。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所 属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许 更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。
权利要求
1. 一种壳体，适于承载一具有一接地端的键盘，该壳体包括一框架，环绕该键盘；一载板，连接于该框架，并具有一开口以及至少一弹性部，且该载板由该键盘的边缘往该键盘的内部延伸，以承载该键盘，而该弹性部具有一第一表面以及一相对于该第一表面的第二表面；以及一导电材料层，覆盖至少部份的该第一表面，并由该第一表面延伸出，以穿过该开口而覆盖至少部份的该第二表面，当该壳体承载该键盘时，该接地端接触位于该第一表面的该导电材料层，以使该弹性部产生弹性变形，并使该键盘适于透过该导电材料层接地。
2. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于，该载板还具有一承载部，该承载 部环绕该开口，以承载该键盘，且该承载部与该弹性部之间具有至少一间隙。
3. 如权利要求2所述的壳体，其特征在于，该间隙与该开口分别形成于该弹性部的相对两侧。
4. 如权利要求2所述的壳体，其特征在于，该载板具有两个间隙，该些间隙 形成于该弹性部的相对两侧，并由该开口朝向该框架的方向延伸。
5. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于，该载板还具有一形成于该第一表 面的凸出部，且该导电材料层覆盖该凸出部。
6. 如权利要求5所述的壳体，其特征在于，该凸出部包括凸肋或凸块。
7. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于，该导电材料层包括导电胶带或导 电漆。
8. —种电子装置，包括 一键盘，具有一接地端； 一壳体，包括一框架，环绕该键盘；一载板，连接于该框架，并具有一开口以及至少一弹性部，且该载板由 该键盘的边缘往该键盘的内部延伸，以承载该键盘，而该弹性部具有一第一表面以 及一相对于该第一表面的第二表面；以及一导电材料层，覆盖至少部份的该第一表面，并由该第一表面延伸出， 以穿过该开口而覆盖至少部份的该第二表面，当该壳体承载该键盘时，该接地端接 触位于该第一表面的该导电材料层，以使该弹性部产生弹性变形，并使该键盘适于 透过该导电材料层接地。
9. 如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该载板还具有一承载部，该 承载部环绕该开口，以承载该键盘，且该承载部与该弹性部之间具有至少一间隙。
10. 如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该间隙与该开口分别形成于 该弹性部的相对两侧。
11. 如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该载板具有两个间隙，该些 间隙形成于该弹性部的相对两侧，并由该开口朝向该框架的方向延伸。
12. 如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该载板还具有一形成于该第 一表面的凸出部，且该导电材料层覆盖该凸出部。
13. 如权利要求12所述的电子装置，其特征在于，该凸出部包括凸肋或凸块。
14. 如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该导电材料层包括导电胶带 或导电漆。
全文摘要
本发明公开了一种壳体，适于承载一具有一接地端的键盘，并包括一框架、一载板与一导电材料层。框架环绕键盘，而载板连接于框架，并具有一开口以及至少一弹性部。载板由键盘的边缘往键盘的内部延伸，以承载键盘。弹性部具有一第一表面与一相对于第一表面的第二表面。导电材料层覆盖至少部份的第一表面，并由第一表面延伸出，以穿过开口而覆盖至少部份的第二表面。当壳体承载键盘时，接地端接触位于第一表面的导电材料层，以使弹性部产生弹性变形，并使键盘可透过导电材料层接地。
文档编号H05K9/00GK101419487SQ20071016703
公开日2009年4月29日 申请日期2007年10月25日 优先权日2007年10月25日
发明者吴汉顺, 郭建亨, 陈明峰, 陈明辉 申请人:英业达股份有限公司