专利名称：用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种电镀铜槽所使用的阴极挡板结构，特别是指 一种用于柔性电路板电镀铜工艺的阴极挡板结构。
背景技术：
随着数字时代的到来，电子产品的M趋势必然是多功能，高品 质。同步带动线路板行业向着密集封装，高密度互连方向发展。为了实现信号的三维输送，柔性线路板(FPC)成为印制电路家族中的新 宠。应时代的需要，FPC必然向精细线路方向发展。然而目前的直流 电镀工艺，在不采用电极挡板的情况下，镀铜厚度均匀性不易控制。 这无疑会影响到FPC细线路的制作。在直流电镀的情况下，为了解决电镀铜厚度均匀性的问题，目前 是采用改变阴阳极间的电场分布，即加设阴阳极挡板，实现厚度控制。 配合图1、 3A、 3B所示，习用阴极挡板l，是采用对称开孔设计，即阴极挡板r上的孔ir以其拐角为起点横向及纵向呈均匀的开孔设计。从图3A、 3B中可以看到虚线以上的阳极B完全被阳极挡板2遮 住，而下部则完全没有屏蔽物。也就是说没有电力线从虚线以上的阳 极区域射出。这必然导致到达环形连续电镀覆铜板(CCL) 3的电力 线从虚线到覆铜板(CCL) 3顶边电力线密度逐渐变小，则覆铜板 (CCL) 3边界镀层厚度仍旧大于中部厚度。对于这一反常现象，根 源还是阳极对阴极的不对称。也就是说电镀槽A中的上下两片覆铜 板(CCL) 3靠近的区域无法通过自身的电荷转移消除边界效应。但 同荷电场的排斥性会削弱这一 区域的边界效应，同时不对称的阳极， 导致电力线整体下移，两效应叠加，出现两片覆铜板(CCL) 3上面 一片上下边厚度分布基本对称，而下面一片上下边厚度分布不对称。 这说明该阴极挡板在此区域孔隙率不合理。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡 板结构，其可成功调整电力线的分布，实现了覆铜板(CCL)表面镀 层厚度均匀性的控制。为实现上述目的，本实用新型的解决方案是 一种用于柔性电路 板电镀工艺的阴极挡板结构，其中该阴极挡板以其拐角为起点在橫 向及纵向的开孔呈渐变设置，且阴极挡板以外边向内边的开孔同时呈 渐变设置。所述阴极挡板在其拐角区域向橫向、纵向延伸，孔径呈递增设置； 阴极挡板以外边向内边的开孔孔径同时呈递增"没置。所述阴极挡板上开孔孔径不变时，其以拐角为起点孔间距呈递减 设置；阴极挡板以外边向内边的孔间距呈递减设置，所述孔隙率反比 于覆铜板(CCL)表面电荷密度。所述阴极挡板上开孔孔径不变时，其以拐角为起点向橫向、纵向 延伸孔隙率呈递增设置，且阴极挡板以外边向内边的孔隙率呈递增设 置。上述技术方案以经典电场理论为1^出在平行电场中放入一块绝 缘材料，会导致电力线中断。本实用新型通过调整阴极挡板不同部位 的孔隙率实现电力线在阴阳极间分布的调整，有效的阴极挡板在不同 部位的孔隙率应呈现渐变模式，并此孔隙率反比于覆铜板(CCL)表 面电荷密度；则可以得到镀层分布均匀的覆铜板(CCL)。
图1为习用阴极挡板(上挡板)的示意图； 图2为本实用新型阴极挡板(上挡板)的示意图； 图3A为电镀槽结构示意正4见图； 图3B为电镀槽结构示意侧^L图。
具体实施方式
如图2并配合图3A、 3B所示，本实用新型的阴极挡板l其上的 开孔11以拐角为起点在横向及纵向的开孔孔径呈递增设置，且阴板 挡板1以外边向内边的开孔孔径同时呈递增设置，使得孔隙率反比于 覆铜板(CCL)3表面电荷密度；当然，阴极挡板上开孔孔径不变时， 其以拐角为起点孔间距呈递减设置；阴极挡板以外边向内边的孔间距 呈递减设置，使得孔隙率反比于覆铜板(CCL)表面电荷密度。根据经典电场理论，在平行电场中放入一块绝缘材料，会导致电 力线中断。根据这一原理，我们通过调整阴极挡板l不同部位的孔隙 率实现电力线在阴阳极间分布的调整。配合图3A、 3B所示镀铜槽实 际情况，阴极挡板l下部孔隙率必然需要减小。根据物理学原理，电 荷受到的束缚越小，越容易逃逸。同时，电荷也越容易向逃逸口富集。 也就是说对于覆铜板(CCL) 3，四个拐角容易富集电子，其次是边 沿，最后是中部。由电镀原理可知，012+要想还原成单质铜，必须获 得电子。那么对于覆铜板(CCL) 3而言，电子富集区必然导致镀层 厚度大。为简化问题，可假定覆铜板(CCL) 3表面电荷分布不受电 力线分布的影响。基于绝缘体能够阻隔电力线的穿透这一原理，就可 通过调整电力线的空间分布实现Cu"向预定目标输送。从而实现镀层 厚度均匀性通过阴极挡板1的合理开孔来控制。
权利要求1、一种用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构，其特征在于该阴极挡板以其拐角为起点在横向及纵向的开孔呈渐变设置，且阴板挡板以外边向内边的开孔同时呈渐变设置。
2、 如权利要求1所述的柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构， 其特征在于阴极挡板以其拐角为起点在橫向及纵向的开孔孔径呈递 增设置，且阴板挡板以外边向内边的开孔孔径同时呈递增设置。
3、 如权利要求1所述的柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构， 其特征在于阴极挡板上开孔孔径不变时，其以拐角为起点孔间距呈 递减设置，且阴极挡板以外边向内边的孔间距呈递减设置，所述孔隙 率反比于CCL表面电荷密度。
4、 如权利要求3所述的柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构， 其特征在于阴极挡板上开孔孔径不变时，其以拐角为起点孔隙率呈 递增设置，且阴极挡板以外边向内边的孔隙率呈递增设置。
专利摘要本实用新型公开了一种用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构，其中该阴极挡板以其拐角为起点在横向及纵向的开孔呈渐变设置，且阴板挡板以外边向内边的开孔同时呈渐变设置。结合经典电场理论，在平行电场中放入一块绝缘材料，会导致电力线中断，本实用新型通过调整阴极挡板不同部位的孔隙率实现电力线在阴阳极间分布的调整，有效的阴极挡板在不同部位的孔隙率应呈现渐变模式，并此孔隙率反比于CCL表面电荷密度；则可以得到镀层分布均匀的CCL。
文档编号C25D17/00GK201016123SQ20072000647
公开日2008年2月6日 申请日期2007年3月6日 优先权日2007年3月6日
发明者何耀忠, 华 郭 申请人:厦门弘信电子科技有限公司