专利名称：印制电路板用的镀金电镀槽的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电镀槽，特别是一种印制电路板用的镀金电镀槽。
背景技术：
现有印制电路板用的镀金电镀槽的阳极通常为钌铱钛网，钌铱钛网设在电镀槽两 侧面的中间位置。阴极杆是用不锈钢管做成，阴极杆位于槽体的正上方，高出槽体约20cm。 挂具上设有挂钩，印制电路板在电镀金时，挂具上的挂钩将印制电路板挂在阴极杆上，若印 制电路板尺寸较大，印制电路板在电镀槽中容易产生摆动而碰触到钌铱钛网，造成短路，影 响电镀反应的进行，严重影响了印制电路板电镀金的质量。
发明内容本实用新型的目的就是提供一种能有效防止电镀金过程中印制电路板碰到阳极 板的镀金电镀槽。本实用新型可通过如下方式来实现槽体两侧面设有阳极板，阴极杆设在槽体上， 所述的槽体底部两侧面设有挡板，挡板上设有槽孔。本实用新型由于采用上述结构，印制电路板在电镀金时，挡板能有效防止印制电 路板碰触到阳极板，保证了电镀反应，从而确保了印制电路板的电镀金质量。
图1为本实用新型的结构示意图。在图中槽体1，阳极板2，挡板3，槽孔4，阴极杆5，挂具6，印制电路板7。
具体实施方式
下面结合实施例，对本实用新型作进一步的描述，但其不代表为本实用新型的唯 一实施方式。请阅图1，槽体1两侧面安装有阳极板2，阳极板可以是钌铱钛网、不锈钢板或钼金 网等，阴极杆5通过塑料支架固定在槽体1上，阴极杆5高出槽体约20cm，槽体1底部两侧 面固定有挡板3，挡板3上钻有多条槽孔4，本实用新型用于印制电路板7电镀金时，将印制电路板7的下端夹在挂具6的底 端，带有挂钩的挂具6挂在阴极杆5上，由于挡板3的高度高于挂具6的底端，这样由于挡 板3的阻挡使印制电路板7无法触碰到阳极板2，避免发生短路，挡板3上钻有多条槽孔4， 有利于电镀液均勻流动，保证了阳极板的有效面积，有利于电镀反应，从而确保了印制电路 板的电镀金质量。
权利要求一种印制电路板用的镀金电镀槽，槽体(1)两侧面设有阳极板(2)，阴极杆(5)设在槽体(1)上，其特征在于槽体(1)底部两侧面设有挡板(3)，挡板(3)上设有槽孔(4)。
专利摘要本实用新型涉及一种印制电路板用的镀金电镀槽，槽体两侧面设有阳极板，阴极杆设在槽体上，所述的槽体底部两侧面设有挡板，挡板上设有槽孔。本实用新型由于采用上述结构，印制电路板在电镀金时，挡板能有效防止印制电路板碰触到阳极板，保证了电镀反应，从而确保了印制电路板的电镀金质量。
文档编号C25D7/12GK201704425SQ20102020271
公开日2011年1月12日 申请日期2010年5月19日 优先权日2010年5月19日
发明者余妙昌, 李云萍, 邓宏喜 申请人:梅州博敏电子有限公司