技术编号：5273916
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术 通常，电解铜箔的制造由两个工序构成。作为第一工序，由电解制箔装置进行制箔，作为第二工序，由表面处理装置进行用于提高密接性的粗化处理和各种表面处理，制造用于印刷布线板的铜箔。图1表示电解铜箔制造的第一工序，由阴极(不锈钢或钛制)2和阳极(Pb或DSA制)1构成，所述阴极被称作电解制箔装置，是旋转的滚筒形装置；所述阳极相对该阴极配置成同心圆形，在该阴极2与阳极1之间流通镀铜液3，在两极间流过电流，在阴极2上使铜沉积成规定厚度后剥下，制造铜...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。