技术编号:5274668
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在铜线上镀银/镀锡的工艺,尤其是指一种电解法在铜线上镀银/镀锡的工艺。背景技术 在铜线上镀银/镀锡,传统的方法是将经去污后的铜线坯和锡板或银板浸泡在电镀液中,并在铜线坯(阴极)和锡板或银板(阳极)上施加一定的电压,使其出现电化学反应,阳极上锡板或银板在电解作用下,不断失去电子并形成游离的二价锡离子或一价银离子,在阴极上铜线坯在电解作用下使二价锡离子或一价银离子重新获得电子并沉积在铜线坯上,形成镀锡/镀银铜线。由于锡板的表面积相对于球形面积小,二价...
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