专利名称：铜线电解镀银/镀锡工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及在铜线上镀银/镀锡的工艺，尤其是指一种电解法在铜线上镀银/镀锡的工艺。
背景技术：
在铜线上镀银/镀锡，传统的方法是将经去污后的铜线坯和锡板或银板浸泡在电镀液中，并在铜线坯(阴极)和锡板或银板(阳极)上施加一定的电压，使其出现电化学反应，阳极上锡板或银板在电解作用下，不断失去电子并形成游离的二价锡离子或一价银离子，在阴极上铜线坯在电解作用下使二价锡离子或一价银离子重新获得电子并沉积在铜线坯上，形成镀锡/镀银铜线。由于锡板的表面积相对于球形面积小，二价锡离子形成的速度慢，靠提升电压来满足电镀的要求，这就会产生大量的四价锡(固体)，使电镀线镀层结晶粗造、发脆，产生条形和针孔，镀层于铜线的附着力和致密性差。
而用银板作阳极，其与电解液的接触面积小，在高速镀银时电流密度比较大，镀层会不均匀，另外电镀液在高密度电流下的温度高，缩短了电镀液的寿命。
发明内容
本发明正是为了克服上述不足，提供一种铜线电解镀银/镀锡工艺，使铜线在电镀锡/银后，附着力和致密性良好，镀层均匀，不影响电镀液的使用寿命，主要创新是把阳极的锡板或银板改为颗粒，放在网格状金属钛篮中，这样阳极与电镀液的接触面积高出同等重量的锡板/银板面积6-8倍，导电率、电流密度增加4-5倍，同时锡板/银板在使用过程中表面积逐渐减小而不能改变(除更换阳极板外)，而锡/银颗粒能定期增加，电镀时的电压远低于使用锡板/银板作阳极，这样四价锡几乎不产生，使镀层的附着度和致密度明显提高；高速电镀银时，电流流密度较小，镀层均匀，电镀液温度低，其寿命得以延长，具体是这样来实施的铜线电解镀银/镀锡工艺，包括阴极、阳极和电解液，铜线坯作阴极，其特征在于阳极由锡或银颗粒构成，所述的锡或银颗粒置于网格状金属钛篮中。因金属钛与铜排接触良好，还耐酸耐碱，非常适合电镀环境。
本工艺连续生产中，颗粒的大小无特定的限制，但在不连接生产中，过小的锡颗粒表面易氧化会影响电镀液的纯度，故镀锡时，锡颗粒的最佳直径为Φ6-10mm。
本发明在网格状金属钛篮外包覆有一层聚丙烯过滤布，其过滤目数小于等于10μm，使电镀时产生的杂质沉积在钛篮中，使得电镀液中的杂质含量少，电流密度稳定，这也相应提高了镀层的附着度和致密度。
本工艺通过将阳极改为锡粒/银粒构成，增加阳极与电镀液的接触面积，使得成品镀银、镀锡铜线在品质上远优于目前国内其他电镀银、镀锡产品，特别是镀层结晶致密连续、厚度均匀，保障了后续的使用，产品的各项技术指标完全达到ASTM和DIN标准的要求。
具体实施例方式
实施例1，铜线电解镀银工艺，包括阴极、阳极和电解液，其中铜线坯作阴极，银颗粒作阳极，银颗粒放置于网格状金属钛篮中，网格状金属钛篮外包覆有一层过滤目数小于等于10μm的聚丙烯过滤布。
实施例2，铜线电解镀锡工艺，包括阴极、阳极和电解液，其中铜线坯作阴极，锡颗粒作阳极，锡颗粒放置于网格状金属钛篮中，网格状金属钛篮外包覆有一层过滤目数小于等于10μm的聚丙烯过滤布，当连续生产时，锡颗粒的大小无特别规定，当不连续生产时，为避免细小锡颗粒的氧化，锡颗粒的直径选择在Φ6-10mm。
权利要求
1.铜线电解镀银/镀锡工艺，包括阴极、阳极和电解液，铜线坯作阴极，其特征在于阳极由锡或银颗粒构成，所述的锡或银颗粒置于网格状金属钛篮中。
2.根据权利要求1所述的铜线电解镀银/镀锡工艺，其特征在于锡颗粒的直径为Φ6-10mm。
3.根据权利要求1或2所述的铜线电解镀银/镀锡工艺，其特征在于网格状金属钛篮外包覆有一层聚丙烯过滤布。
4.根据权利要求3所述的铜线电解镀银/镀锡工艺，其特征在于聚丙烯过滤布的过滤目数小于等于10μm。
全文摘要
铜线电解镀银/镀锡工艺，涉及在铜线上镀银/镀锡的工艺，包括阴极、阳极和电解液，铜线坯作阴极，阳极由锡或银颗粒构成，所述的锡或银颗粒置于网格状金属钛篮中，通过将阳极改为锡粒/银粒构成，增加阳极与电镀液的接触面积，使得成品镀银、镀锡铜线在品质上远优于目前国内其他电镀银、镀锡产品，特别是镀层结晶致密连续、厚度均匀，保障了后续的使用，产品的各项技术指标完全达到ASTM和DIN标准的要求。
文档编号C25D3/46GK101054713SQ20061003972
公开日2007年10月17日 申请日期2006年4月10日 优先权日2006年4月10日
发明者骆伟栋 申请人:宜兴市意达铜业有限公司