技术编号:5275963
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于电解地增大电介质衬底(dielectric substrate)上导电图案的厚度的方法和设备。更具体地,根据本发明的方法包括步骤—将其上具有图案的衬底浸入电解槽中,—在衬底浸没期间,在电解槽中使图案和带负电的电极电接触。根据本发明的设备更具体地包括用作电解槽的容器、用于在电解槽中放置其上具有图案的衬底的第一定位机构、用于与图案导电接触的带负电的电极、以及用于以电极在电解槽中与图案导电接触的方式放置电极的第二定位机构。这种方法和设备从德国专...
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