技术编号:5276634
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及一种电镀技术,更具体地涉及一种无晶须且无铅的电镀结构及电镀方法,包括形成锡基电镀覆层用以替代锡铅(Sn-Pb)电镀膜。背景技术 传统地,锡铅(Sn-Pb)焊料电镀用于金属器件和元件,例如半导体集成电路的连接器接线端或引线框。然而,近年来一直持续的是,从环境保护的观点已经展开了有关无铅电镀的讨论,并且正在进行研究以使无铅电镀取代传统的锡铅焊料电镀。无铅电镀的备选包括无铅的锡电镀、锡铜(Sn-Cu)合金电镀、锡铋(Sn-Bi)合金电镀和锡银(Sn...
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