技术编号:5277211
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及印刷电路板制作领域,更具体地说,本实用新型涉及一种整流线连接结构以及印刷电路板电镀装置。背景技术在印刷电路板(PCB)制作领域,孔铜和表铜总体上以电镀铜或沉铜为主。由于在进行孔铜、表铜电镀时,整流器电流会通过整流线而连接至铜缸V座(也称为铜V座),再经由铜缸V座、飞巴而连接到PCB基材。但是,在电镀时,由于硫酸铜溶液容易从线耳处漏入整流线内部的铜线处,因此会造成铜线氧化,进而引起镀电不良,从而影响PCB板电镀的可靠性能。具体地说,图1示出了现...
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