专利名称：整流线连接结构以及印刷电路板电镀装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板制作领域，更具体地说，本实用新型涉及一种整流线连接结构以及印刷电路板电镀装置。
背景技术：
在印刷电路板(PCB)制作领域，孔铜和表铜总体上以电镀铜或沉铜为主。由于在进行孔铜、表铜电镀时，整流器电流会通过整流线而连接至铜缸V座(也称为铜V座)，再经由铜缸V座、飞巴而连接到PCB基材。但是，在电镀时，由于硫酸铜溶液容易从线耳处漏入整流线内部的铜线处，因此会造成铜线氧化，进而引起镀电不良，从而影响PCB板电镀的可
靠性能。具体地说，图1示出了现有技术中的整流线线耳与整流线对接的方法的流程。现有技术中的整流线线耳的对接方法包括绝缘层去除、制作普通铜线耳1、层合、绝缘层制作。 由此得到如图2所示的整流线线耳。图2示出了根据现有技术的整流线线耳与整流线2对接后的示意图。图3示出了图2所示的整流线线耳与整流线2的分解图。图4示出了处于电镀阶段的根据现有技术的对接后的整流线与整流线线耳的示意图。如图4所示，在电镀过程中，硫酸铜溶液4很容易从铜线2和整流线之间的连接处流入整流线内部的铜线2，从而使铜线2氧化，进而引起镀电不良，从而影响PCB板电镀的可靠性能。因此，希望提出一种能够提高PCB板电镀的可靠性能的整流线线耳，其能够使得硫酸铜溶液4在电镀过程中不会流入整流线内部，从而不会整流线线耳并造成镀电不良。
实用新型内容因此，本实用新型的一个目的是提供一种能够提高PCB板电镀的可靠性能的整流线线耳，其能够使得硫酸铜溶液在电镀过程中不会流入整流线内部，从而不会整流线线耳并造成镀电不良。根据本实用新型的第一方面，提供了一种整流线连接结构，包括相互电连接的整流线和线耳，其中所述整流线具有导体，和包围所述导体的绝缘层，其中所述导体的伸出部分延伸到所述绝缘层之外并且与所述线耳的连接端电连接；所述线耳具有与所述整流线的导体电连接的连接端，和气密性连接套；其中，所述气密性连接套气密性地套接所述导体的伸出部分和所述绝缘层的至少一部分。在根据本实用新型的第一方面的整流线连接结构中，由于所述气密性连接套气密性地套接所述导体的伸出部分和所述绝缘层的至少一部分，从而防止硫酸铜溶液渗入导体 (例如铜线)中，由此不会引起导体氧化，从而克服了由于电流不良而影响镀铜均勻性的缺陷，提高了 PCB板电镀的可靠性。优选地，在上述整流线连接结构中，所述线耳的至少一个连接端具有喇叭口形状。 这样，整流线线耳的喇叭形线耳端可有效地将整流线最外层包裹住，防止硫酸铜溶液渗入内部，由此不会引起金属氧化，从而克服了由于电流不良而影响镀铜均勻性的缺陷，提高了 PCB板电镀的可靠性。优选地，在上述整流线连接结构中，线耳外表面缠绕有绝缘胶布。由此，绝缘胶布确保了良好绝缘性。优选地，在上述整流线连接结构中，缠绕的所述绝缘胶布具有3-4层。3-4层是优选的，因为其一方面相对于单层绝缘胶布有效地确保了绝缘性，另一方面不会由于太厚而显得臃肿复杂。优选地，在上述整流线连接结构中，所述绝缘胶布的最外层的外表面包裹有热缩管。热缩管的使用确保了整流线连接结构在使用过程中的牢固性，并进一步确保了绝缘性能。优选地，在上述整流线连接结构中，所述热缩管直径大于线耳直径的1/3-1/2。当热缩管直径大于线耳直径的1/3-1/2时，所实现的整流线连接结构的性能是较佳的。根据本实用新型的第二方面，提供了一种印刷电路板电镀装置，其包括电镀槽和前述根据本实用新型的第一方面所述的整流线连接结构，所述整流线连接结构至少部分地浸入电镀槽中的电镀液中。本领域技术人员可以理解的是，根据本实用新型的第二方面的印刷电路板电镀装置同样能够实现根据本实用新型的第一方面所述的整流线连接结构所能实现的技术效果和优势。
结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本实用新型有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中图1示出了现有技术中的整流线线耳与整流线对接的方法的流程。图2示出了根据现有技术的整流线线耳与整流线对接后的示意图。图3示出了图2所示的整流线线耳与整流线的分解图。图4示出了处于电镀阶段的根据现有技术的对接后的整流线与整流线线耳的示意图。图5示出了根据本实用新型实施例的整流线线耳与整流线对接的方法的流程。图6示出了根据本实用新型实施例的整流线线耳与整流线对接后的示意图。图7示出了图6所示的整流线线耳与整流线的分解图。图8示出了处于电镀阶段的根据本实用新型实施例的对接后的整流线与整流线线耳的示意图。注意，附图用于说明本实用新型，而非限制本实用新型。附图标记说明1普通铜线耳；2铜线；3带绝缘层的整流线；4硫酸铜溶液；5喇叭口铜线耳具体实施方式
本实用新型提供一种整流线连接结构，包括相互电连接的整流线和线耳，其特征在于[0029]所述整流线具有导体，和包围所述导体的绝缘层，其中所述导体的伸出部分延伸到所述绝缘层之外并且与所述线耳的连接端电连接；所述线耳具有与所述整流线的导体电连接的连接端，和气密性连接套；其中，所述气密性连接套气密性地套接所述导体的伸出部分和所述绝缘层的至少一部分。优选地，在本实用新型的各实施例中，所述线耳的至少一个连接套具有适于进行所述套接的喇叭口形状。优选地，在本实用新型的各实施例中，所述线耳的外表面的至少对应于所述连接套的部分缠绕有绝缘胶布。优选地，在本实用新型的各实施例中，缠绕的所述绝缘胶布具有3-4层。优选地，在本实用新型的各实施例中，所述绝缘胶布的最外层的外表面的至少对应于所述连接套的部分包裹有热缩管。优选地，在本实用新型的各实施例中，所述热缩管的直径比所述线耳的直径大 1/3-1/2。本实用新型提供一种印刷电路板电镀装置，其特征在于，包括电镀槽和根据前述整流线连接结构，所述整流线连接结构在电镀处理过程中至少部分地浸入电镀槽中的电镀液中。为了使本实用新型的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本实用新型的内容进行详细描述。图5示出了根据本实用新型实施例的整流线线耳与整流线对接的方法的流程。如图5所示，根据本实用新型实施例的整流线线耳的对接方法包括绝缘层去除、制作喇叭口线耳、层合、绝缘层制作。具体地说，图5所示的根据本实用新型实施例的整流线线耳与整流线对接的方法包括如下步骤第一步绝缘层去除。其中，采用介刀片或其他利器清除整流线外绝缘皮，露出长约30mm左右光亮的铜线2。绝缘层去除的目的在于露出光亮无氧化的铜线2，以便于与铜线耳的良好接触。第二步制作喇叭口线耳。其中，采用液压扩张器将普通线耳端口扩张成喇叭口， 成为喇叭型线耳，从而可以方便的把整流线外皮套入铜线耳内，并保证铜线2与线耳有良好的接触性。由此，喇叭口线耳可以把整流线外皮(绝缘层)套入线耳中，避免药液漏渗入。其中，线耳可以由例如紫铜制成。并且，本领域技术人员可以理解的是，除了液压扩张器之外，当然可以采用其它合适的方法来将普通线耳端口扩张成喇叭口。第三步层合。其中，把整流线的铜线2伸进铜线耳5中，采用液压钳压紧。这样， 可以保证线耳与整流线紧密接触。第四步绝缘层制作。其中，先用绝缘胶布把已经层合好的线耳进行缠绕，厚度约为3-4层，外部再用热缩管包裹，热缩管直径大于铜线耳直径的1/3-1/2之间，再采用热风枪加热缩管，保证铜线耳的良好绝缘性。通过绝缘层制作步骤，可以保证铜线耳外部有良好的绝缘层。[0046]实际上，本实用新型的实施例与图1所示的现有技术的常规做法的区别主要在于本实用新型的实施例采用喇叭口铜线耳5，将整流线的外皮(绝缘层)包裹在线耳内； 从而本实用新型的实施例可以防止溶液(例如硫酸铜溶液4或其它腐蚀溶液等)进入整流线内部，消除了现有技术中导线接触不良的缺陷。图6示出了根据本实用新型实施例的喇叭口铜线耳5与整流线3对接后的示意图。与图2所示的现有技术的整流线线耳相比较可以看出，现有技术的线耳只包裹铜线2 部分，整流线外绝缘层无法包住；相反，根据本实用新型实施例的喇叭口铜线耳5可以从整流线外表面将整流线包覆，其中喇叭口形状的线耳前端部分与铜线2的压合，后半部分用于包裹铜线外绝缘层。图7示出了图6所示的喇叭口铜线耳5与整流线3的分解图。与图3所示的现有技术的整流线线耳相比较可以看出，现有技术的线耳的截面总体形成为具有均勻的直径， 而根据本实用新型实施例的喇叭口铜线耳5在与铜线2对接的方向上(或者，在与不包含整流线线耳的整流线进行对接的方向上)，喇叭口铜线耳5的截面直径(截面面积)逐渐增大。进一步地，图8示出了处于电镀阶段的根据本实用新型实施例的对接后的整流线与整流线线耳的示意图。可以看出，喇叭形线耳端将整流线最外层的外绝缘层包裹住，防止硫酸铜溶液4渗入铜线2中，由此不会引起铜线2氧化和产生药水结晶，从而克服了由于电流不良影响镀铜均勻性的缺陷，提高了 PCB板电镀的可靠性。对于本领域技术人员来说明显的是，可在不脱离本实用新型的范围的情况下对本实用新型进行各种改变和变形。本领域技术人员可以理解的是，所描述的实施例仅用于说明本实用新型，而不是限制本实用新型；本实用新型并不限于所述实施例，而是仅由所附权利要求限定。
权利要求1.一种整流线连接结构，包括相互电连接的整流线和线耳，其特征在于所述整流线具有导体，和包围所述导体的绝缘层，其中所述导体的伸出部分延伸到所述绝缘层之外并且与所述线耳的连接端电连接；所述线耳具有与所述整流线的导体电连接的连接端，和气密性连接套； 其中，所述气密性连接套气密性地套接所述导体的伸出部分和所述绝缘层的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的整流线连接结构，其特征在于，其中所述线耳的至少一个连接套具有适于进行所述套接的喇叭口形状。
3.根据权利要求1所述的整流线连接结构，其特征在于，其中所述线耳的外表面的至少对应于所述连接套的部分缠绕有绝缘胶布。
4.根据权利要求3所述的整流线连接结构，其特征在于，其中缠绕的所述绝缘胶布具有3-4层。
5.根据权利要求3或4所述的整流线连接结构，其特征在于，其中所述绝缘胶布的最外层的外表面的至少对应于所述连接套的部分包裹有热缩管。
6.根据权利要求5所述的整流线连接结构，其特征在于，其中所述热缩管的直径比所述线耳的直径大1/3-1/2。
7.—种印刷电路板电镀装置，其特征在于，包括电镀槽和根据前述权利要求中任一项所述的整流线连接结构，所述整流线连接结构在电镀处理过程中至少部分地浸入电镀槽中的电镀液中。
专利摘要本实用新型提供了一种整流线连接结构以及印刷电路板电镀装置。根据本实用新型的整流线连接结构包括相互电连接的整流线和线耳，所述整流线具有导体、和包围所述导体的绝缘层，其中所述导体的伸出部分延伸到所述绝缘层之外并且与所述线耳的连接端电连接；所述线耳具有与所述整流线的导体电连接的连接端、和气密性连接套；其中，所述气密性连接套气密性地套接所述导体的伸出部分和所述绝缘层的至少一部分。根据本实用新型，能够防止硫酸铜溶液渗入导体中，由此不会引起导体氧化，从而克服了由于电流不良而影响镀铜均匀性的缺陷，提高了PCB板电镀的可靠性。
文档编号C25D7/00GK201990743SQ20102065776
公开日2011年9月28日 申请日期2010年12月9日 优先权日2010年12月9日
发明者罗明 申请人:北大方正集团有限公司, 珠海方正科技多层电路板有限公司