一种可控硅封装模具的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，具体为一种可控硅封装模具。
【背景技术】
[0002]可控硅又称晶闸管，是可控硅整流元件的简称，晶闸管整流器具有耐压高、容量大、效率高、控制特性好、体积小、寿命长等诸多优点，发展迅猛。在世纪应用中，大功率晶闸管整流装置一般采用平板式可控硅，其特点是可作双面冷却，通常，大功率可控硅多采用金属壳封装，而中、小功率可控硅则多采用塑封或陶瓷封装。
[0003]中国公开专利，专利号:CN204464242U，曾公开了一种可控硅封装模具，包括上模具体、下模具体和可控硅定位盘，所述下模具体设有放置可控硅用的空腔，空腔底部设弹簧和可控硅定位盘，可控硅定位盘在弹簧的作用下可沿下模具体相配合的孔壁移动，上模具体和下模具体的对应工作表面设有相配合的封装刃，与现有技术比较，此实用新型采用弹簧将可控硅顶紧在上下模具之间，可有效避免压封过程中可控硅外沿发生变形，保证管壳与芯片之间的紧密接触，保证了其使用性能等。但是，此实用新型还存在一些缺陷，散热效果不好，影响产品的负载功率受到较大的限制。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种可控硅封装模具，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种可控硅封装模具，包括下模具，所述下模具的底部安装有底盖，所述底盖的表面通过第一螺栓与下模具连接，所述下模具的上表面中部开设有凹槽，所述下模具的内部设有固定座，所述固定座的内部设有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的顶端连接有导向针，该导向针贯穿固定座的上表面并延伸至凹槽的上部，所述凹槽的槽面底部设有封刃槽，所述下模具的上部对应设有上模具，所述上模具的底部设有与凹槽相适配的凸块，该凸块的底部设有封刃，所述上模具的两侧内壁均设有散热装置，两个所述散热装置之间安装有可控硅，所述可控硅的两侧与上模具内部的凸块之间留有缝隙，所述上模具的内腔中部设有限位板，所述限位板的下表面设有垫片，所述垫片的表面设有镍层，所述上模具的上表面设有螺栓孔，所述上模具的顶部设有顶盖，所述顶盖上表面设有第二螺栓。
[0006]优选的，所述散热装置由风扇、散热片、底座和支架组成，该散热装置的底部一侧连接有复位弹簧，且复位弹簧设在可控硅的两侧与上模具内部凸块的缝隙内。
[0007]优选的，所述可控硅的两侧与散热装置紧密贴合，所述可控硅的底部设有与导向针的针头相适配的凹陷。
[0008]优选的，所述底盖的表面四周开设有多个通气孔，且通气孔等距周向设在底盖的表面。
[0009]优选的，所述垫片为铜质垫片，且垫片的中部设有中间门极插孔。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0011](I)、本可控硅封装模具，结构简单且使用方便，完成了对可控硅进行夹紧固定工作，不仅解决了可控硅的变形问题，还达到散热的效果，提高产品的使用性能，通过对散热装置的改近，该散热装置对模具内部进行降温，保证可控硅的使用，提高可控硅的使用年限。
[0012](2)、本可控硅封装模具，垫片的安装，有利于散热，耐高温性能好，由于可控硅管壳多是铜镀镍产品，因此可与可控硅管壳之间形成完美的欧姆接触，该垫片对可控硅的阴极面没有损伤，芯片阴极面不会受到影响。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型结构不意图；
[0014]图2为本实用新型模具局部结构示意图；
[0015]图3为本实用新型底盖结构示意图；
[0016]图4为本实用新型散热装置结构示意图。
[0017]图中:I下模具、2底盖、3第一螺栓、4凹槽、5固定座、6缓冲弹簧、7导向针、8封刃槽、9上模具、10封刃、11散热装置、12风扇、13散热片、14外壳、15底座、16可控硅、17限位板、18垫片、19镍层、20顶盖、21第二螺栓、22通气孔。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0019]请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案:一种可控硅封装模具，结构简单且使用方便，完成了对可控硅16进行夹紧固定工作，不仅解决了可控硅16的变形问题，还达到散热的效果，提高产品的使用性能，包括下模具I，下模具I的底部安装有底盖2，底盖2的安装便于拆卸，底盖2的表面周向开设有多个通气孔22，通气孔22可对模具内部进行疏通空气，提高散热的效果，且通气孔22等距设在底盖2的表面，底盖2的表面通过第一螺栓3与下模具I连接，第一螺栓3起固定的作用，下模具I的上表面中部开设有凹槽4，下模具I的内部设有固定座5，固定座5的内部设有缓冲弹簧6，缓冲弹簧6的顶端连接有导向针7，导向针7对可控硅16进行夹紧时，缓冲弹簧6缓解压力，避免可控硅16的损坏，该导向针7贯穿固定座5的上表面并延伸至凹槽4的上部，凹槽4的槽面底部设有封刃槽8，下模具I的上部对应设有上模具9，上模具9的底部设有与凹槽4相适配的凸块，当上模具9和下模具I闭合时，凸块套接在凹槽4内，该凸块的底部设有封刃10，封刃10和封刃槽8用来对可控硅16进行封装夹紧，上模具9的两侧内壁均设有散热装置11，通过对散热装置11的改近，该散热装置11对模具内部进行降温，保证可控硅16的使用，提高可控硅16的使用年限，散热装置11由风扇12、散热片13、外壳14和底座15组成，底座15的上表面设有外壳14，外壳14的内壁一侧设有风扇12，外壳14的内腔中部设有散热片13，该散热装置11的底部一侧连接有复位弹簧，且复位弹簧设在可控硅16的两侧与上模具9内部凸块的缝隙内，复位弹簧可减少可控硅16的碰撞，两个散热装置11之间安装有可控硅16，可控硅16的两侧与散热装置11紧密贴合，可控硅16的底部设有与导向针7的针头相适配的凹陷，可控硅16的两侧与上模具9内部的凸块之间留有缝隙，上模具9的内腔中部设有限位板17，限位板17的下表面设有垫片18，垫片18为铜质垫片，垫片18的安装，有利于散热，耐高温性能好，由于可控硅16管壳多是铜镀镍产品，因此可与可控硅16管壳之间形成完美的欧姆接触，该垫片18对可控硅16的阴极面没有损伤，芯片阴极面不会受到影响，且垫片18的中部设有中间门极插孔。垫片18的表面设有镍层19，上模具9的上表面设有螺栓孔，上模具9的顶部设有顶盖20，顶盖20上表面设有第二螺栓21，顶盖20的安装，便于对模具的拆卸。
[0020]综上所述，本实用新型通过散热装，11对模具内部进行散热，有效的对可控硅16进行降温，提高可控硅16的使用性能，对封刃槽8和封刃10的设置，提高了对可控硅16的封装效果。
[0021]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种可控硅封装模具，包括下模具(I)，所述下模具(I)的底部安装有底盖(2)，所述底盖(2)的表面通过第一螺栓(3)与下模具(I)连接，其特征在于:所述下模具(I)的上表面中部开设有凹槽(4)，所述下模具(I)的内部设有固定座(5)，所述固定座(5)的内部设有缓冲弹簧(6)，所述缓冲弹簧(6)的顶端连接有导向针(7)，该导向针(7)贯穿固定座(5)的上表面并延伸至凹槽(4)的凹面，所述凹槽(4)的槽面底部设有封刃槽(8)，所述下模具(I)的上部对应设有上模具(9)，所述上模具(9)的底部设有与凹槽(4)相适配的凸块，该凸块的底部设有封刃(10)，所述上模具(9)的两侧内壁均设有散热装置(11)，两个所述散热装置(11)之间安装有可控硅(16)，所述可控硅(16)的两侧与上模具(9)内部的凸块之间留有缝隙，所述上模具(9)的内腔中部设有限位板(17)，所述限位板(17)的下表面设有垫片(18)，所述垫片(18)的表面设有镍层(19)，所述上模具(9)的上表面设有螺栓孔，所述上模具(9)的顶部设有顶盖(20)，所述顶盖(20)上表面设有第二螺栓(21)。2.根据权利要求1所述的一种可控硅封装模具，其特征在于:所述散热装置(II)由风扇(12)、散热片(13)、外壳(14)和底座(15)组成，所述底座(15)的上表面设有外壳(14)，所述外壳(14)的内壁一侧设有风扇(12)，所述外壳(14)的内腔中部设有散热片(13)，所述该散热装置(11)的底部一侧连接有复位弹簧，且复位弹簧设在可控硅(16)的两侧与上模具(9)内部凸块的缝隙内。3.根据权利要求1所述的一种可控硅封装模具，其特征在于:所述可控硅(16)的两侧与散热装置(11)紧密贴合，所述可控硅(16)的底部设有与导向针(7)的针头相适配的凹陷。4.根据权利要求1所述的一种可控硅封装模具，其特征在于:所述底盖(2)的表面四周开设有多个通气孔(22)，且通气孔(22)等距周向设在底盖(2)的表面。5.根据权利要求1所述的一种可控硅封装模具，其特征在于:所述垫片(18)为铜质垫片，且垫片(18)的中部设有中间门极插孔。
【专利摘要】本实用新型公开了一种可控硅封装模具，包括下模具，所述下模具的底部安装有底盖，所述底盖的表面通过第一螺栓与下模具连接，所述下模具的上表面中部开设有凹槽，所述下模具的内部设有固定座，所述固定座的内部设有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的顶端连接有导向针，该导向针贯穿固定座的上表面并延伸至凹槽的上部，所述凹槽的槽面底部设有封刃槽，所述下模具的上部对应设有上模具。本可控硅封装模具，结构简单且使用方便，完成了对可控硅进行夹紧固定工作，不仅解决了可控硅的变形问题，还达到散热的效果，提高产品的使用性能，通过对散热装置的改近，该散热装置对模具内部进行降温，保证可控硅的使用，提高可控硅的使用年限。
【IPC分类】H01L21/56
【公开号】CN205194659
【申请号】CN201520945628
【发明人】王朝刚
【申请人】深圳市国王科技有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年11月24日