一种电子封装用金属外壳装配模具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种模具，适用于金属外壳的引线和玻璃绝缘子装配的模具，具体为一种电子封装用金属外壳装配模具。
【背景技术】
[0002]现有的电子封装用金属外壳装配方式是由人工手动将金属外壳、玻璃绝缘子及引线一件一件安装在相应的烧结模上。现有的装配方式，零部件全部由手工逐一装配，花费时间较长，生产效率低下;零部件尺寸较小，用镊子夹取时不方便，容易脱手掉落。
【发明内容】
[0003]针对上述技术问题，本发明提供一种一种电子封装用金属外壳装配模具，节省装配时间，提尚生广效率。具体的技术方案为:
一种电子封装用金属外壳装配模具，包括第一筛针模、第二筛针模、第一筛珠模、第二筛珠模和烧结模;所述的第一筛针模内有用于垂直放置引线的孔;第二筛针模内有装配珠孔，装配珠孔下方为针模孔，针模孔由托板封口；所述的第一筛珠模有珠孔，第二筛珠模有与第一筛珠模的珠孔对应的通道;烧结模有用于放置引线和玻璃绝缘子的模腔。
[0004]将第一筛针模与储针盒配合，再翻转过来，引线掉落在第一筛针模的孔;移除储针盒，从上到下依次将托板、第二筛针模、第一筛针模紧密配合，再整体翻转过来，引线掉落至第二筛针模的针模孔中；同时，将储珠盒与第一筛珠模配合，第一筛珠模与第二筛珠模错开放置，将玻璃绝缘子筛进第一筛珠模的珠孔内；移除储珠盒，将第二筛针模装至第二筛珠模下面，移动第一筛珠模使玻璃绝缘子经过第二筛珠模落入第二筛针模的装配珠孔中；移除第一筛珠模和第二筛珠模，将烧结模安装在第二筛针模上，翻转使引线和玻璃绝缘子同时掉落至烧结模的模腔内。
[0005]本发明提供的一种电子封装用金属外壳装配模具，可一次性将整个烧结模上所需的零部件装配好，缩短了装配时间，提高生产效率；同时零部件都被模具限位，装配时不会发生脱手，滑落的现象。
【附图说明】
[0006]图1是本发明第一筛针模结构示意图；
图2是本发明第一筛针模和第二筛针模装配结构示意图；
图3是本发明的第一筛珠模和第二筛珠模装配结构示意图；
图4是本发明的第一筛珠模、第二筛珠模结构和第二筛针模装配结构示意图；
图5是第二筛针模和烧结模装配结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]结合【附图说明】本发明的【具体实施方式】。
[0008]如图1到图5所示，一种电子封装用金属外壳装配模具，包括第一筛针模2、第二筛针模3、第一筛珠模6、第二筛珠模7和烧结模8;所述的第一筛针模2内有用于垂直放置引线的孔21;第二筛针模3内有装配珠孔32，装配珠孔32下方为针模孔31，针模孔31由托板4封口 ；所述的第一筛珠模6有珠孔61，第二筛珠模7有与第一筛珠模6的珠孔61对应的通道71;烧结模8有用于放置引线和玻璃绝缘子的模腔81。
[0009](I)如图1，将第一筛针模2与储针盒I通过销钉孔紧密配合，再翻转过来利用引线自身的重力作用使引线掉落在第一筛针模2的孔21中使引线的打头面全部朝上；
(2)如图2，移除储针盒I，从上到下依次将托板4、第二筛针模3、第一筛针模2紧密配合，再整体翻转过来使引线打头面朝下掉落至第二筛针模3的针模孔31中；
(3)如图3，将储珠盒5与第一筛珠模6紧密配合，第一筛珠模6与第二筛珠模7错开放置，将玻璃绝缘子筛进第一筛珠模6的珠孔61内；
(4)如图4，移除储珠盒5，将第二筛针模3装至第二筛珠模7下面，移动第一筛珠模6使玻璃绝缘子经过第二筛珠模7落入第二筛针模3的装配珠孔32中；
(5)如图5，移除第一筛珠模6和第二筛珠模7，将烧结模8安装第二筛针模3上方，再整体翻转使引线和玻璃绝缘子同时掉落至烧结模8的模腔81内。
【主权项】
1.一种电子封装用金属外壳装配模具，其特征在于，包括第一筛针模(2)、第二筛针模(3)、第一筛珠模(6)、第二筛珠模(7)和烧结模(8);所述的第一筛针模(2)内有用于垂直放置引线的孔(21);第二筛针模(3)内有装配珠孔(32)，装配珠孔(32)下方为针模孔(31)，针模孔(31)由托板(4 )封口；所述的第一筛珠模(6 )有珠孔(61)，第二筛珠模(7 )有与第一筛珠模(6)的珠孔(61)对应的通道(71);烧结模(8)有用于放置引线和玻璃绝缘子的模腔(81)。
【专利摘要】本发明涉及一种模具，适用于金属外壳的引线和玻璃绝缘子装配的模具，具体为一种电子封装用金属外壳装配模具，包括第一筛针模、第二筛针模、第一筛珠模、第二筛珠模和烧结模；所述的第一筛针模内有用于垂直放置引线的孔；第二筛针模内有装配珠孔，装配珠孔下方为针模孔，针模孔由托板封口；所述的第一筛珠模有珠孔，第二筛珠模有与第一筛珠模的珠孔对应的通道；烧结模有用于放置引线和玻璃绝缘子的模腔。本发明提供的一种电子封装用金属外壳装配模具，可一次性将整个烧结模上所需的零部件装配好，缩短了装配时间，提高生产效率；同时零部件都被模具限位，装配时不会发生脱手，滑落的现象。
【IPC分类】B23P21/00
【公开号】CN105458701
【申请号】CN201610019378
【发明人】王炜
【申请人】宜兴市吉泰电子有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2016年1月13日