重构的插入式半导体封装件的制作方法
【技术领域】
[0001]本申请要求于2014年5月21日提交的美国临时申请第62/001，367号的优先权，通过引用将其全部结合在本文中。
【背景技术】
[0002]半导体封装件可以是包含一个或多个半导体电子元件的金属、塑料、玻璃、或陶瓷壳体，还称为芯片或集成电路(IC)。封装件提供针对冲击和磨蚀，以及如湿气、氧化、热和污染物的环境因素的保护。线从封装件引出电触点或导并且连接到其他装置和/或连接到中间基板、或直接连接到电路板。封装件可具有用于装置的少到两个的引线或触点，诸如二极管，或者在微处理器情况下具有几百个引线或触点。
[0003]半导体封装件可以是专用的独立的装置，其可以安装至最终产品的印刷电路板(PCB)或者印刷线路板(PWB)。IC可以连接至各种布局以及多层层叠的基板。此外，封装件可以安装在其他封装件上以形成封装件上封装件装置。
[0004]用户产品因具有多个特征和功能而变得更复杂。此外，许多用户产品变得更小，尤其是无线装置。因此，制造商利用封装件替换装置作为在更小的区域中实现更多特征和功能的方法。
【发明内容】
[0005]实施方式包括一种重构的半导体封装件(reconstituted semiconductorpackage)，具有位于载体上的单独的晶圆附着基板(die-attach substrate)的阵列。封装件还具有多个半导体装置，均安装并且电气连接至相关联的所述晶圆附着基板的第一表面。封装件还具有多个单独的插入基板(interposer substrate)，该多个单独的插入基板均安装在相关联的所述半导体装置上并且电气连接至相关联的所述晶圆附着基板的第一表面。封装件还具有封装料(例如，模塑料(molding compound))，该封装料填充在每个所述插入基板之间和四周的空隙内以形成多个重构的半导体封装件，所述插入基板被安装至与所述插入基板相关联的所述晶圆附着基板。封装件具有电气连接件，该电气连接件安装至每个晶圆附着基板的第二表面。每个重构的半导体封装件的分离(singulat1n)切割穿过(cut through)在每个晶圆附着基板之间和在相应的被安装的插入基板之间的模塑料。
[0006]其中，所述单独的晶圆附着基板的阵列包括重构的工作基板。
[0007]其中，所述模塑料覆盖所述晶圆附着基板和所述插入基板的四个侧壁。
[0008]其中，所述半导体装置包括倒装芯片装置。
[0009]其中，所述半导体装置包括丝焊(wire bonded)装置。
[0010]其中，所述电气连接件包括导体的栅格阵列。
[0011]其中，在所述分离处理中不会横贯所述晶圆附着基板和所述插入基板。
[0012]其中，所述重构的半导体封装件包括封装件上的插入式封装件(interposerpackage-on-package) ο
[0013]其中，所述插入基板的大小不同于所述晶圆附着基板的大小。
[0014]实施方式还包括一种形成半导体封装件的方法。该方法包括:在载体上形成晶圆附着基板的阵列，并且将半导体装置安装到每个所述晶圆附着基板的第一表面上。方法还包括形成至多个插入基板的焊球或导电柱连接件，将各个插入基板安装在相应的半导体装置上，并且经由所述焊球或所述导电柱连接件，将所述插入基板电连接至相应的所述晶圆附着基板的第一表面。该方法还包括将模塑料填充在插入基板内和之间的空间中，以形成重构的半导体封装件的阵列，所述插入基板被安装至它们相应的所述晶圆附着基板。该方法还包括将电气连接件安装至所述晶圆附着基板的第二表面，并且分离所述重构的半导体封装件的阵列穿过每个晶圆附着基板之间和相应的被安装的插入基板之间的模塑料。
[0015]其中，所述重构的半导体封装件的阵列包括在每个所述晶圆附着基板之间和在它们相应的被安装的插入基板之间的间隙。
[0016]其中，所述分离没有切割穿过所述晶圆附着基板或所述安装的插入基板中的任意一个。
[0017]其中，所述模塑料填充在每个所述晶圆附着基板与它们相应的被安装的插入基板之间的间隙。
[0018]其中，所述分离切割穿过所述晶圆附着基板。
[0019]其中，所述分离切割穿过所述插入基板。
[0020]该方法进一步包括在粘合胶带载体上形成所述晶圆附着基板的阵列。
[0021]该方法进一步包括:通过焊接掩模暴露所述粘合胶带载体的一部分以形成焊料模片反(solder stencil)。
[0022]该方法进一步包括在所述焊料模版的暴露部分内形成焊接电气连接件。
[0023]本实施方式还包括一种重构的插入式封装件。重构的插入式封装件具有插入基板，该插入基板电气地安装至重构的晶圆附着基板并且横跨安装在重构的晶圆附着基板的第一表面上的集成电路上。插入式封装件还具有填充在插入基板与重构的晶圆附着基板的第一表面之间的空隙内的模塑料。模塑料的分离的表面同样沿着安装至重构的晶圆附着基板的插入基板的边缘驻留。重构的插入式封装件具有在重构的晶圆附着基板的第二表面上以网格排列形成的外部电气连接件。
[0024]其中，一个或多个重构的插入式封装件被装配到基带微处理器、机顶盒微处理器、服务器信息块微处理器或者加密/安全性微处理器中的一个。
[0025]已经通过总体介绍的方式提供了前述段落，但并不旨在限制以上权利要求的范围。通过参照以下结合附图所做的详细描述，可更好地理解所描述的实施方式和另外的优点。
【附图说明】
[0026]本公开的更完整的评价和其许多附带的优点将容易地被获得，如同当结合附图考虑时参考以下【具体实施方式】，其变得更好地理解，在附图中:
[0027]图1A至图1B是根据实例的IC晶片和单独的分离IC的示意图；
[0028]图2A至图2B是根据实例的IC的活性表面上的焊接点图案的示意图；
[0029]图3A至图3B是根据实例的基板面板和单独的晶圆附着基板的不意图；
[0030]图4A至图4B是根据实例的附着至晶圆附着基板的IC焊料凸起(solder_bump)的不意图；
[0031]图4C是根据实例的IC丝焊至晶圆附着基板的示意图；
[0032]图5A至图5B是根据实例的基板面板和单独的插入基板的示意图；
[0033]图5C是根据实例的插入基板形成件的示意图；
[0034]图f5D至图5E是根据实例的将插入基板连接至包含倒装芯片IC的晶圆附着基板的不意图；
[0035]图5F是根据实例的连接至包含丝焊的IC的晶圆附着基板的插入基板的示意图；
[0036]图6包含根据实例的芯片附加粘合剂图案的示意图；
[0037]图7A至图7B是根据实例的安装至载体的重构的封装件的示意图；
[0038]图8A示出根据实例的填充在重构的封装件之内和四周的模塑料；
[0039]图SB示出根据实例移除模塑膜和载体以及焊球外部连接件；
[0040]图8C示出根据实例的重构的封装件的分离；
[0041]图9A示出根据实例的代替芯片附加粘合剂的模塑料；
[0042]图9B示出根据实例的代替芯片附加粘合剂和芯片底部填充的模塑料；
[0043]图1OA至图1OE示出了示出根据一些实例的重构的插入式半导体封装件；以及
[0044]图11是根据实例的形成半导体封装件的方法的流程图。
[0045]现在参考附图，其中贯穿几个视图，相同的参考标号表示相同或对应的部分。
【具体实施方式】
[0046]多个IC可以装配在基板上并且利用丝焊和/或金属图案相互连接以形成封装件。多芯片IC封装件的实例是应用型微处理器，其可以包括用于这类东西的分开的IC作为相同的封装件内的存储器。
[0047]IC可以以晶片级(wafer level)形式制造，其中10个、100个或1000个IC形成在单个半导体晶片内。晶片材料可以是硅、砷化镓或其他半导体材料。图1A示出包含多个IC 110的晶片100。IC 110在形状上可以是正方形或矩形以及适于具体制造过程的其他形状。IC 110在分离处理中彼此分离，分离处理可以通过划出单独的IC 110之