专利名称：单向可控桥臂式扁平封装功率模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种扁平封装功率模块，特别涉及一种单向可控桥臂式扁 平封装功率一莫块。
背景技术：
目前，^/^口的扁平封装功率模块包括有电极、连接片、芯片、绝桑树脂封 装体，每个电极由一个电极片和一个电^Jf组成，各电极片分开设置且排列在
同一平面内，电极片、连接片、芯片均封^绝全4#脂封装体内，电^Uip由绝
纟4^"月旨封装体的同一侧伸出，封装时选用不同的芯片以及相应的连接方式，可 以得出不同的功率模块。目前^^口的这些扁平封装功率模块有四个电极，也就
是i)UU色^M脂封装体的同一侧伸出的电4麟也均为四个脚，这样就使王M的 扁平封装功率存在着以下缺陷由于只有四个电极脚，电极脚少，因jtbit成功
率模块的接点过少，使用范围受到限制；同时由于电极脚少，完成连接需要增 加功率模块的数量，这就造成了成本的增加和占用空间大等问题。
发明内容
本实用新型的目的M服现有技术的不足，提供一种有五个电极、单向可 控桥臂式连接的单向可控桥臂式扁平封装功率模块。
实现上述目的的技术方案是 一种单向可控桥臂式扁平封装功率模块，包 括电极、连接片、芯片、绝桑树月旨封装体，每个电极由一个电极片和一个电极 脚组成，各电极片分开设置且排列在同一平面内，电极片、连接片、芯片均封 ^绝^^脂封装体内，电才瑜由绝桑iM月旨封装体的同一侧伸出，所述的电极 为五个电极，芯片为两片芯片，第一片芯片设置在第一个电极的电极片上，并 且第一片芯片的一端与这个电极片电连接，第二片芯片设置在第五个电极的电 极片上，并且第二片芯片的一端与这个电极片电连接，第一片芯片的控制极与 第三个电极的电级片通过连接片电连接，第一片芯片的另一端与第二个电极的 电极片电连接，第二片芯片的控制极与第一个电极的电级片通过连接片电连接， 第二片芯片的另 一端与第四个电极的电极片电连接。
采用上述技术方案后，带来的好处是(l)接点多，用途广。由于有五个 电极，增加了电极的个数，因此接点多，本实用新型为多用途可控桥臂，用途 广；(2)、成本少。由于电扭浙增多，完成与四个电极相同的连接需要的功率模 块的数量就少，因此成本降低，并且占用空间也小，便于电子类产品向小型化、 M^莫化A艮；(3)、工作稳定性好。本实用新型提供的单向可控桥臂式扁平封装
功率模块，工作稳定性好，干扰小。
图1为本实用新型的主^L结构示意图； 图2为图1的左^L^;部剖视图3为不带有绝^^脂封装体的本实用新型内部结构示意图； 图4为本实用新型组成的单向可控桥臂式电路的电路示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明。 如图l、 2、 3所示， 一种单向可控桥臂式扁平封装功率模块，包括电极、 连接片6、芯片7、绝^#月旨封装体8，所述的电极为五个电极l、 2、 3、 4、 5， 连接片6为两片连接片61、 62，芯片7为两片芯片71、 72,且均为可控硅。每 个电极由一个电极片和一个电^Uif组成，各电极片分开设置且排列在同一平面 内，电极片、连接片6、芯片7均封絲绝^M脂封装体8内，绝^M脂封装 体8呈矩形，其四角中有一角处设置有起识别方面作用的倒角10,绝^H"脂封 装体8的中部开有一个起安装作用的通孔9，五个电极脚12、 22、 32、 42、 52 由绝^M脂封装体8的同一侧伸出，第一片芯片71固接在第一个电极1的电极 片11上，并且第一片芯片71的一端与这个电才及片11电连4妄，第二片芯片72 固接在第五个电极5的电极片51上，并且第二片芯片72的一端与这个电极片 51电连接，第一片芯片71的控制极与第三个电极3的电级片31通itil;接片61 电连接，第一片芯片71的另一端与第二个电极2的电极片21电连接，第二片 芯片72的控制极与第一个电极1的电级片11通itt接片62电连接，第二片芯 片72的另一端与第四个电极4的电极片41电连接。这样组成如图4所示的单 向可控桥臂式电路。
本实用新型的芯片7根据需要也可以选用二极管、三极管、IGBT、 MOSFET、电阻、电容、压^/f牛、热^/f牛等不同芯片，从而得到不同的单 向可控桥臂式扁平封装功率模块。
权利要求1、一种单向可控桥臂式扁平封装功率模块，包括电极、连接片(6)、芯片(7)、绝缘树脂封装体(8)，每个电极由一个电极片和一个电极脚组成，各电极片分开设置且排列在同一平面内，电极片、连接片(6)、芯片(7)均封装在绝缘树脂封装体(8)内，电极脚由绝缘树脂封装体(8)的同一侧伸出，其特征在于所述的电极为五个电极(1、2、3、4、5)，芯片(7)为两片芯片(71、72)，第一片芯片(71)设置在第一个电极(1)的电极片(11)上，并且第一片芯片(71)的一端与这个电极片(11)电连接，第二片芯片(72)设置在第五个电极(5)的电极片(51)上，并且第二片芯片(72)的一端与这个电极片(51)电连接，第一片芯片(71)的控制极与第三个电极(3)的电级片(31)通过连接片(6)电连接，第一片芯片(71)的另一端与第二个电极(2)的电极片(21)电连接，第二片芯片(72)的控制极与第一个电极(1)的电级片(11)通过连接片(6)电连接，第二片芯片(72)的另一端与第四个电极(4)的电极片(41)电连接。
2、 根据权利要求1所述的单向可控桥臂式扁平封装功率模块，其特征在 于所述的芯片(71、 72)均为可控硅。
专利摘要特别涉及一种单向可控桥臂式扁平封装功率模块。它包括电极、连接片(6)、芯片(7)、绝缘树脂封装体(8)，每个电极由一个电极片和一个电极脚组成，所述电极为五个电极(1、2、3、4、5)，芯片(7)为两片，芯片(71)设置在电极片(11)上，芯片(72)设置在电极片(51)上，芯片(71)的控制极与电极(3)的电级片(31)通过连接片(6)电连接，芯片(71)的另一端与电极(2)的电极片(21)电连接，芯片(72)的控制极与电极(1)的电级片(11)通过连接片(6)电连接，芯片(72)的另一端与电极(4)的电极片(41)电连接。本实用新型好处接点多，用途广；成本少；工作稳定性好。
文档编号H01L25/00GK201011656SQ20062016904
公开日2008年1月23日 申请日期2006年12月28日 优先权日2006年12月28日
发明者沈富德 申请人:沈富德