技术编号:5277820
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种半导体集成电路的引线框架一次性电镀工艺,按国际专利分类表 (IPC)划分属于集成电路芯片加工制造,尤其是涉及一种半导体集成电路引线框架(例如QFN-四侧无引脚扁平封装)的电镀方法。背景技术引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到和外部导线连接的桥梁作用,是电子信息产业中重要的基础材料。为了满足制造集成电路半导体元件的导电性能,集成电路的引线框架往往要在其表面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。