技术编号:5277965
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种石墨复合材料,尤其涉及一种表面铍金属层的石墨复合片材或板材及其 制备方法。背景技术电子元件在使用过程中,由于元件内部产生的热量,散发不出去,容易造成系统内产生 相对极端的温度,对器件本身造成损害,因此电子元件一般只在一定的阈温度范围内有效工 作,这些电子元件工作过程中产生的过热不仅损害它们自身的性能,而且降低了整个系统的 性能和可靠性。而电子产品的小型化上的进步增加了电路设计的复杂性,从而增加了单位空 间电子元件的数量,因此,需要更有效的散热...
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