技术编号:5279148
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种治具,特别是涉及一种电镀电路板用的电镀治具。 背景技术电路板上会形成有导电层(例如铜)用以传递电子讯号,通常在导电层上被覆一保护层,例如电镀镍/金层或是镍/银层,以防止导电层受环境影响而被腐蚀。随着电子产品轻小化的趋势,电路板的体积也跟着缩小,因此电路板的制作,通常是在一较大的基板上 设置多个电路单元,再将基板切割,以将各个电路单元分割开,而形成多个独立的电路板。 各电路单元之间本来应该是要彼此不导通,但是如此一来,同一基板上的电路单元就...
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