专利名称：电镀电路板用的电镀治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种治具，特别是涉及一种电镀电路板用的电镀治具。
背景技术：
电路板上会形成有导电层(例如铜)用以传递电子讯号，通常在导电层上被覆一保护层，例如电镀镍/金层或是镍/银层，以防止导电层受环境影响而被腐蚀。随着电子产品轻小化的趋势，电路板的体积也跟着缩小，因此电路板的制作，通常是在一较大的基板上 设置多个电路单元，再将基板切割，以将各个电路单元分割开，而形成多个独立的电路板。 各电路单元之间本来应该是要彼此不导通，但是如此一来，同一基板上的电路单元就不能一起电镀保护层。因此，为了使同一基板的电路单元能够同时进行电镀作业，需要先在各电路单元之间设置导线以将各电路单元电连接，待电镀完成后，再将电路单元间的导线移除。 一般的作法有下列两种第一种作法是如图1所示，在所述电路单元11之间预留导线100，以使电镀时各个电路单元11之间互相导通，待电镀作业完成后，再将导线100蚀刻去除。然而，上述作法不但需要多一道蚀刻程序，使得生产成本增加，而且进行蚀刻的药剂会导致保护层中的银产生雾化或氧化，影响电路板的质量。第二种作法是在各个电路单元之间以印刷导电胶或黏贴导电铜箔的方式形成导线，待电镀作业完成后，再将导线以蚀刻或酸洗的方式去除。然而，上述作法同样需要多一道蚀刻或酸洗的程序，增加生产成本，而且进行蚀刻或酸洗的药剂同样会导致保护层中的银产生雾化或氧化，且黏贴导电铜箔可能会有电阻不均的情形，使得电镀厚度不均，同样会影响电路板的质量。
发明内容本实用新型的目的是提供一种不需蚀刻或酸洗，且可以重复使用的电镀电路板用的电镀治具。本实用新型电镀电路板用的电镀治具，包含一承载框，及一导通单元。承载框用以承载设有数个电路单元的一基板。导通单元包括一固定框、数个立柱、至少一定位板，及数个导电模块，所述立柱连接承载框与固定框，并使固定框与承载框相间隔。固定框围绕出一作动空间。定位板设置于固定框且横跨作动空间。所述导电模块彼此相间隔地固设于定位板且穿过作动空间，并能与基板上的电路单元电连接。优选地，电镀治具还包含另一导通单元，即电镀治具包含两个导通单元，且所述导通单元分别设于承载框的相反两侧，各导通单元包括一固定框、数个立柱、至少一定位板， 及数个导电模块，所述立柱连接承载框与固定框，并使固定框与承载框相间隔，固定框围绕出一作动空间，定位板设置于固定框且横跨作动空间，所述导电模块彼此相间隔地固设于定位板且穿过作动空间；所述导通单元的导电模块能分别与基板上位于相对所述导通单元的一侧的电路单元电连接。[0008]优选地，每一导电模块具有一穿设固定于定位板上的导电棒、一形成于导电棒上的凸缘，及一套设于导电棒上且顶抵于凸缘与定位板之间的绝缘弹簧。优选地，每一导电模块具有一金属弹簧，及一将金属弹簧定位于定位板上的金属定位件。优选地，每一导电模块具有一弯折而成的金属弹片，及一将金属弹片锁合于对应的定位板上的金属锁合件。 优选地，每一导电模块具有数根金属线。优选地，导通单元的固定框、定位板及所述导电模块彼此电连接。更佳地，导通单元的固定框、定位板及所述导电模块的表面，除电接点之外，均包覆一防镀层。本实用新型的有益效果在于借由上述设计，当电镀完成后，只要断电取出基板即可，基板不需再进行蚀刻或酸洗，且电镀治具可以重复使用，不但大幅减少生产成本，还兼具环保效益。
[0014]图1是—-俯视示意图，说明现有电路板进行电镀作业时导线的布线方式；[0015]图2是—-立体图，说明本实用新型电镀电路板用的电镀治具的第--较佳实施例[0016]图3是—4府视示意图，辅助说明图2;[0017]图4是—-剖视示意图，辅助说明图2;[0018]图5是—-立体图，说明本实用新型电镀电路板用的电镀治具的第二二较佳实施例[0019]图6是—-剖视示意图，辅助说明图5;[0020]图7是—-剖视示意图，说明第二较佳实施例中导电模块使用金属弹簧的态样；[0021]图8是—-剖视示意图，说明第二较佳实施例中导电模块使用金属线的态样；[0022]图9是—-剖视示意图，说明第二较佳实施例中导电模块使用金属弹片的态样；[0023]图10是-一剖视示意图，说明不同金属弹片的形态；[0024]图11是-一剖视示意图，同样说明不同金属弹片的形态。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。在本实用新型被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。参阅图2与图3，为本实用新型电镀电路板用的电镀治具3的第一较佳实施例，可供设置一设有数个电路单元91的一基板9，用以使基板9上的数个电路单元91可以同时进行电镀。电镀治具3包含一承载框4，及一导通单元5。参阅图2、图3与图4，承载框4的内框侧具有一肩部41，界定出容置基板9的空间， 用以承载基板9。导通单元5，包括一可导电的固定框51、数个立柱52、数个可导电的定位板53 (为了方便说明，图2只有示出一个定位板)，及数个导电模块6。所述立柱52连接承载框4与固定框51，并使固定框51与承载框4相间隔。固定框51围绕出一作动空间511。 定位板53设置于固定框51且横跨作动空间511，定位板53的数量可以依据基板9上的电路单元91分布位置而调整，在本实施例中，是采用数个定位板53，但是实际使用时也可以只用一个定位板53。所述导电模块6彼此相间隔地固设于定位板53且穿过作动空间511， 并能与基板9上的电路单元91电连接。在本实施例中，每一电路单元91由两条线路911构成，每一条线路911对应设置一导电模块6，以使每条线路911都能借由导电模块6通电。本实施例中，每一导电模块6具有一穿设固定于定位板53上的导电棒61、一形成于导电棒61上的凸缘62，及一套设于导电棒61上且顶抵于凸缘62与定位板53之间的绝缘弹簧63，绝缘弹簧63可以使用橡胶等材质，但不以此为限。借由固定框51及定位板53 皆能导电，因此将固定框51电连接于供电源，即可使电流通过固定框51、定位板53及导电棒61传导至电路单元91。电镀治具3使用时，只要将每一导电模块6的导电棒61确实触抵于电路单元91 上，再通电于固定框51后，定位板53与导电模块6也同步导电，而能进行电镀作业，且所述绝缘弹簧63是顶抵于对应的凸缘62与定位板53之间，因此能对所述导电棒61提供一迫紧的力量，使所述导电棒61能与电路单元91紧密接触，降低接触面的电阻。而当电镀作业完成后，只要断电并将导通单元5移开，取出基板9即可，不需要再对基板9进行蚀刻或酸洗等作业。另外要说明的是，导通单元5的固定框51、定位板53及所述导电模块6的表面，除电接点之外，均包覆一防镀层(图中未示出)，其中电接点包括固定框51与供电源电连接的接触点及导电模块6的导电棒61与电路单元91的接触点。此外，在本实施例，承载框4 及立柱52为金属制成，其表面也包覆防镀层，防镀层为不导电物质(例如硅胶、环氧树脂等物质)所形成，借此可以避免电镀治具3在电镀过程中被电镀而影响电镀效率，而且使电镀治具3可以重复使用。借由上述设计，本实用新型电镀治具3于实际使用时具有以下所述的优点(1)大幅减少生产成本[0034]当电镀完成后只要断电并将导通单元5移开，取出基板9即可，不需再对基板9进行蚀刻或酸洗，减少操作程序以及蚀刻或酸洗的耗材的花费，且电镀治具3可以重复使用， 大幅减少生产成本。(2)兼具环保效益使用电镀治具3进行电镀作业，就不需再对基板9进行蚀刻或酸洗，除了减少耗材的花费之外，也不会产生蚀刻或酸洗的废液，避免废液处理的成本以及对环境的污染，兼具环保效益。参阅图5、6，为本实用新型电镀治具3的第二较佳实施例，大致类似前述第一较佳实施例，不同处在于第二较佳实施例还包含另一导通单元5，即电镀治具3包含两个导通单元5，且所述导通单元5分别设于承载框4的相反两侧。各导通单元5包括一固定框51、 数个立柱52、至少一定位板53，及数个导电模块6，所述立柱52连接承载框4与固定框51， 并使固定框51与承载框4相间隔，固定框51围绕出一作动空间511，定位板53设置于固定框51且横跨作动空间511，所述导电模块6彼此相间隔地固设于定位板53且穿过作动空间 511。所述导通单元5的导电模块6能分别与基板9上位于相对所述导通单元5的一侧的电路单元91电连接。借由上述设计，除了能达成第一较佳实施例的功效外，若基板9的正反两面皆有电路单元91时，就能同时进行电镀作业，不需耗费两次的电镀时间，而能提高电镀效率以
5及降低生产成本。另外要说明的是，每一导电模块6除了前述第一、第二较佳实施例的形态之外，还能有以下几种形态。如图7所示，每一导电模块6具有一金属弹簧64，及一将金属弹簧64 定位于对应的定位板53上的金属定位件65。或者是如图8所示，每一导电模块6具有数根金属线66，且同一导电模块6的金属线66长度不一致，以确保其中至少一根金属线66能接触电路单元91，并利用金属线66本身的弹性，使金属线66与电路单元91紧密接触。还能如图9所示，每一导电模块6具有一弯折而成的金属弹片67，及一将该金属弹片67锁合于对应的定位板53上的金属锁合件68。其中，每一导电模块6的金属弹片67 还可以是如图10以及图11中所示的态样。图10所示的态样，还在金属弹片67底部连接金属块69，由金属块69与电路单元91接触。前述导电模块6的实施态样，都能借由弹性力量而与基板9的电路单元91紧密接触，降低接触面的电阻。借由上述各种不同的导电模块6态样，可以提供多种不同的选择， 以符合制作上的需求。综上所述，本实用新型电镀治具3借由上述设计，当电镀完成后，只要断电并取出基板9即可，不需再进行蚀刻或酸洗，且电镀治具3可以重复使用，不但大幅减少生产成本， 还兼具环保效益，确实能达成本实用新型的目的。
权利要求1.一种电镀电路板用的电镀治具，其特征在于该电镀治具包含一用以承载设有数个电路单元的一基板的承载框，及一导通单元；该导通单元包括一固定框、数个立柱、至少一定位板，及数个导电模块，所述立柱连接该承载框与该固定框，并使该固定框与该承载框相间隔，该固定框围绕出一作动空间，该定位板设置于该固定框且横跨该作动空间，所述导电模块彼此相间隔地固设于该定位板且穿过该作动空间，并能与该基板上的电路单元电连接。
2.根据权利要求1所述的电镀电路板用的电镀治具，其特征在于该电镀治具还包含另一导通单元，即该电镀治具包含两个导通单元，且所述导通单元分别设于该承载框的相反两侧，各该导通单元包括一固定框、数个立柱、至少一定位板，及数个导电模块，所述立柱连接该承载框与该固定框，并使该固定框与该承载框相间隔，该固定框围绕出一作动空间， 该定位板设置于该固定框且横跨该作动空间，所述导电模块彼此相间隔地固设于该定位板且穿过该作动空间；所述导通单元的导电模块能分别与该基板上位于相对所述导通单元的一侧的电路单元电连接。
3.根据权利要求1或2所述的电镀电路板用的电镀治具，其特征在于每一导电模块具有一穿设固定于该定位板上的导电棒、一形成于该导电棒上的凸缘，及一套设于该导电棒上且顶抵于凸缘与定位板之间的绝缘弹簧。
4.根据权利要求1或2所述的电镀电路板用的电镀治具，其特征在于每一导电模块具有一金属弹簧，及一将该金属弹簧定位于该定位板上的金属定位件。
5.根据权利要求1或2所述的电镀电路板用的电镀治具，其特征在于每一导电模块具有一弯折而成的金属弹片，及一将该金属弹片锁合于对应的定位板上的金属锁合件。
6.根据权利要求1或2所述的电镀电路板用的电镀治具，其特征在于每一导电模块具有数根金属线。
7.根据权利要求1或2所述的电镀电路板用的电镀治具，其特征在于该导通单元的该固定框、该定位板及所述导电模块彼此电连接。
8.根据权利要求7所述的电镀电路板用的电镀治具，其特征在于该导通单元的该固定框、该定位板及所述导电模块的表面，除电接点之外，均包覆一防镀层。
专利摘要一种电镀电路板用的电镀治具，包含一承载框，及一导通单元。承载框用以承载设有数个电路单元的一基板。导通单元包括一固定框、数个立柱、至少一定位板，及数个导电模块，所述立柱连接承载框与固定框，并使固定框与承载框相间隔。固定框围绕出一作动空间。定位板设置于固定框且横跨作动空间。所述导电模块彼此相间隔地固设于定位板且穿过作动空间，并能与基板上的电路单元电连接。借此，电镀完成后只要断电取出基板即可，基板不需进行蚀刻或酸洗且电镀治具能重复使用，大幅减少生产成本还兼具环保效益。
文档编号C25D7/00GK202144521SQ201120194140
公开日2012年2月15日 申请日期2011年6月10日 优先权日2011年6月10日
发明者吕政刚, 江文忠, 谢英基 申请人:赫克斯科技股份有限公司